公开(公告)号：CN104465589A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410070605.8

申请日：2014-02-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 高山晋一 ,  荒木浩二 ,  刀祢馆达郎 ,  大谷和巳

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 根据一个实施方式，半导体装置具备引线框，该引线框具有芯片搭载部和引线部，该引线部与上述芯片搭载部分开且具有与上述芯片搭载部相同的厚度，上述芯片搭载部及上述引线部的上表面的高度相同。而且，上述装置具备在上述芯片搭载部的上表面搭载且与上述引线部电连接的半导体芯片。而且，上述装置具备一体地密封上述引线框及上述半导体芯片的模塑树脂。而且，上述装置具备覆盖上述芯片搭载部及上述引线部的背面的一部分的金属被膜。

公开(公告)号：CN100416786C

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200510114965.4

申请日：2005-11-16

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 池谷之宏 ,  大谷和巳 ,  芝田元二郎 ,  宫本雄介

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B23K20/007 ,  H01L24/11 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种半导体装置的制造装置，其制成适合通过凸块接合半导体芯片和基板的凸块形状而有益于提高生产性，以及一种半导体装置的制造方法，使基板的位置识别精度和凸块检测精度提高，由此使生产性扩大。至于半导体装置的制造装置，其包含平整化机构部，对设在基板和半导体芯片中至少一方上的凸块的顶部施加压力，而使凸块顶部平整化；以及接合机构部，通过由此平整化机构部而使顶部平整化的凸块，接合基板和半导体芯片，并且平整化机构部具备凸块识别照相机，其可拍摄凸块；平整化工具，其包含对凸块顶部加压的加压面；以及驱动机构，其具备在凸块识别照相机所检测出的凸块位置上移动调节平整化工具，并且将平整化工具的加压面加压到凸块的加压机构。

公开(公告)号：CN1790650A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510114965.4

申请日：2005-11-16

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 池谷之宏 ,  大谷和巳 ,  芝田元二郎 ,  宫本雄介

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B23K20/007 ,  H01L24/11 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种半导体装置的制造装置，其制成适合通过凸块接合半导体芯片和基板的凸块形状而有益于提高生产性，以及一种半导体装置的制造方法，使基板的位置识别精度和凸块检测精度提高，由此使生产性扩大。至于半导体装置的制造装置，其包含平整化机构部，对设在基板和半导体芯片中至少一方上的凸块的顶部施加压力，而使凸块顶部平整化；以及接合机构部，通过由此平整化机构部而使顶部平整化的凸块，接合基板和半导体芯片，并且平整化机构部具备凸块识别照相机，其可拍摄凸块；平整化工具，其包含对凸块顶部加压的加压面；以及驱动机构，其具备在凸块识别照相机所检测出的凸块位置上移动调节平整化工具，并且将平整化工具的加压面加压到凸块的加压机构。