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公开(公告)号：CN1103233A
公开(公告)日：1995-05-31
申请号：CN94109492.8
申请日：1994-08-26
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B23K26/0673 , B23K26/0643 , B23K26/066 , B23K26/067 , B23K26/073 , H05K3/0017 , H05K3/0082 , H05K3/027 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K2201/09363 , H05K2203/107 , Y10S430/146
Abstract: 制造印刷电路板的方法，在绝缘基片上形成镀敷底层，用电磁波照射其上位于电路印刷部分与无电路部分之间的边界带，从而除去受照射部分的镀敷底层而余留下未照射部分的镀敷底层，然后在余留下的镀敷底层上进行镀敷，从而仅对所述边界带进行电磁波照射，显著地缩短了照射所需的处理时间。
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公开(公告)号：CN100583469C
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200580051635.3
申请日：2005-12-28
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L33/00
Abstract: 一种发光装置，包括：发光二极管芯片；其上安装发光二极管芯片的传热板；设置在发光二极管芯片与传热板之间的子安装部件；堆叠在传热板上并形成有通孔的绝缘基板，通孔用于暴露子安装部件；用于密封所述发光二极管芯片的密封部件；以及叠放在密封部件上的透镜。子安装部件包括在发光二极管芯片的接合部分周围的反射膜，该反射膜反射从发光二极管芯片的侧面辐射的光。子安装部件的厚度设置成使反射膜的表面与传热板的距离大于与绝缘基板的距离。
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公开(公告)号：CN101268561A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200680034392.7
申请日：2006-09-20
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L33/00 , F21V5/04 , F21Y101/02
CPC classification number: F21K9/00 , F21V21/30 , F21Y2115/10 , H01L33/486 , H01L33/505 , H01L33/507 , H01L33/58 , H01L33/641 , H01L2224/73265 , H01L2924/19107
Abstract: 设备主体(100)所保持的发光装置(1)具有：发光二极管芯片(10)；由热传导性材料制成的传热板(21)，其上安装发光二极管芯片(10)；布线板(22)，其一个表面上具有用于发光二极管芯片(10)的导电图案(23、23)，并形成有窗孔(暴露部分)(24)，用于暴露传热板(21)上的发光二极管芯片(10)安装表面；密封部件(50)，用于将发光二极管芯片(10)密封在布线板(22)的所述一个表面；以及穹顶形颜色转换部件(70)，其由荧光材料和透光材料制成，并设置在布线板(22)的所述一个表面。发光装置(1)通过绝缘层(90)与设备主体(100)连接，并且，绝缘层(90)具有电绝缘特性，并通过设置在传热板(21)与设备主体(100)之间来将传热板(21)与设备主体热接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100594623C
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200680034392.7
申请日：2006-09-20
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L33/00 , F21V5/04 , F21Y101/02
CPC classification number: F21K9/00 , F21V21/30 , F21Y2115/10 , H01L33/486 , H01L33/505 , H01L33/507 , H01L33/58 , H01L33/641 , H01L2224/73265 , H01L2924/19107
Abstract: 设备主体(100)所保持的发光装置(1)具有：发光二极管芯片(10)；由热传导性材料制成的传热板(21)，其上安装发光二极管芯片(10)；布线板(22)，其一个表面上具有用于发光二极管芯片(10)的导电图案(23、23)，并形成有窗孔(暴露部分)(24)，用于暴露传热板(21)上的发光二极管芯片(10)安装表面；密封部件(50)，用于将发光二极管芯片(10)密封在布线板(22)的所述一个表面；以及穹顶形颜色转换部件(70)，其由荧光材料和透光材料制成，并设置在布线板(22)的所述一个表面。发光装置(1)通过绝缘层(90)与设备主体(100)连接，并且，绝缘层(90)具有电绝缘特性，并通过设置在传热板(21)与设备主体(100)之间来将传热板(21)与设备主体热接合。
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公开(公告)号：CN101268557A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200580051635.3
申请日：2005-12-28
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L33/00
Abstract: 一种发光装置，包括：发光二极管芯片；其上安装发光二极管芯片的传热板；设置在发光二极管芯片与传热板之间的子安装部件；堆叠在传热板上并形成有通孔的绝缘基板，通孔用于暴露子安装部件；用于密封所述发光二极管芯片的密封部件；以及叠放在密封部件上的透镜。子安装部件包括在发光二极管芯片的接合部分周围的反射膜，该反射膜反射从发光二极管芯片的侧面辐射的光。子安装部件的厚度设置成使反射膜的表面与传热板的距离大于与绝缘基板的距离。
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公开(公告)号：CN1243381C
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN99121966.X
申请日：1999-09-30
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L35/00
CPC classification number: H01L35/32
Abstract: 一种热电组件1包括p型热电元件3a和n型热电元件3b，交替地排列并通过提供在每个热电元件3的上表面和下表面上的电极电连接，以及固定在每侧电极上的热交换板5，其中除了结合到电极4的表面之外，每个热电元件3在它的侧面上有绝缘材料的覆盖膜2，热电元件3间隔设置。覆盖膜2提高了热电元件3的强度和抗潮湿性，即使当施加负荷、震动或热应力时，可以防止热电元件裂缝或断裂，在高湿度气氛中防止腐蚀，提高了热电组件1的操作可靠性。
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公开(公告)号：CN1254959A
公开(公告)日：2000-05-31
申请号：CN99121966.X
申请日：1999-09-30
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L35/00
CPC classification number: H01L35/32
Abstract: 一种热电组件1包括p型热电元件3a和n型热电元件3b,交替地排列并通过提供在每个热电元件3的上表面和下表面上的电极电连接,以及固定在每侧电极上的热交换板5,其中除了结合到电极4的表面之外,每个热电元件3在它的侧面上有绝缘材料的覆盖膜2,热电元件3间隔设置。覆盖膜2提高了热电元件3的强度和抗潮湿性,即使当施加负荷、震动或热应力时,可以防止热电元件裂缝或断裂,在高湿度气氛中防止腐蚀,提高了热电组件1的操作可靠性。
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公开(公告)号：CN1050730C
公开(公告)日：2000-03-22
申请号：CN94109492.8
申请日：1994-08-26
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B23K26/0673 , B23K26/0643 , B23K26/066 , B23K26/067 , B23K26/073 , H05K3/0017 , H05K3/0082 , H05K3/027 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K2201/09363 , H05K2203/107 , Y10S430/146
Abstract: 制造印刷电路板的方法，在绝缘基片上形成镀敷底层，用电磁波照射其上位于电路印刷部分与无电路部分之间的边界带，从而除去受照射部分的镀敷底层而余留下未照射部分的镀敷底层，然后在余留下的镀敷底层上进行镀敷，从而仅对所述边界带进行电磁波照射，显著地缩短了照射所需的处理时间。
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