公开(公告)号：CN117260277A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202311199517.3

申请日：2023-09-18

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 丁杨 ,  刘锦锋 ,  刘晓阳 ,  刘国平 ,  张良静 ,  王改革 ,  肖苗苗

IPC: B23P23/04 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18 ,  B24B7/10 ,  B24B49/00 ,  B24B49/10

Abstract: 本发明涉及一种薄软板的制备方法，包括以下步骤：首先对原料板进行电镀处理；然后对电镀后的原料板使用衬板进行加固处理；接着通过尼龙刷对原料板的第一面进行研磨处理；最后将原料板翻面后重复衬板加固步骤和尼龙刷研磨步骤以对原料板的第二面进行研磨处理，最终得到薄软板。本申请的制备方法通过衬板加固步骤以衬板为依托，在原料板和衬板之间使用水作为贴附介质使得原料板与衬板之间有效贴合，还通过合理调控尼龙刷研磨步骤中的参数，达到有效清除原料板表明细微铜颗粒的效果。而翻面以及二次衬板加固和尼龙刷刷磨处理，有效清除原料板正反两面上的细微铜颗粒，进一步保障了清除效果，有效提高了薄软板的合格率。

公开(公告)号：CN117135831A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202311200003.5

申请日：2023-09-18

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 周文木 ,  胡智宏 ,  刘锦锋 ,  丁杨 ,  张良静 ,  刘晓阳 ,  张伯兴

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明涉及一种印制板和印制板压接孔精度的控制方法，该控制方法包括以下步骤：对印制板进行机械钻孔得压接孔；对印制板进行金属化处理；在印制板上进行干膜掩孔，并对压接孔开窗，其中压接孔开窗尺寸＝压接孔钻孔孔径*0.8；最后对印制板表面和压接孔进行减铜处理；孔铜减铜量＝面铜减铜量*0.7。本申请的控制方法适用于高厚径比印制板，通过同时控制压接孔开窗尺寸和压接孔钻孔尺寸的关系，以及印制板表面减铜量和压接孔减铜量的关系，实现印制板成品中压接孔尺寸得以精确控制的目的，有效避免了电镀步骤导致的压接孔尺寸超差而造成报废的问题。

公开(公告)号：CN117042315A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202311131387.X

申请日：2023-09-04

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 刘锦锋 ,  周文木 ,  李亮 ,  张良静 ,  刘桂云 ,  李召洋 ,  刘晓阳

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

Abstract: 本申请涉及一种高速印制板盲槽制作方法。一种高速印制板盲槽制作方法包括如下步骤:下料，制作内层图形，得到线路板，制作光致抗蚀剂图形，在线路板的粘接面贴覆数层光致抗蚀剂，进行曝光、显影处理，形成光致抗蚀剂图形；层压，通过半固化片将两个线路板的粘接面粘接在一起，并进行压合处理，得到多层板；制作外层图形，在多层板的表面制作出外层线路图形，得到多层线路板；盲锐揭盖，使用铣刀在多层线路板表面铣出开窗；褪膜，使用去膜药水将所述光致抗蚀剂图形去除，在多层线路板表面的开窗位置形成盲槽通过组合使用不同厚度的光致抗蚀剂，达到精准控胶的目的，使得盲槽内溢胶量能够控制在200μm以内。

公开(公告)号：CN117042300A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202311131768.8

申请日：2023-09-04

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 周文木 ,  刘锦锋 ,  张良静 ,  刘晓阳 ,  胡智宏 ,  王改革 ,  杨晓静

IPC: H05K3/00

Abstract: 本申请涉及一种高厚径比PCB导通孔的制作方法。一种高厚径比PCB导通孔的制作方法，制作方法包括如下步骤：钻通孔；烘烤；一次除胶；制作切片；孔口正凹测量；二次除胶。通过使用等离子气体对烘烤后的印制板进行除胶操作，能够去除钻通孔步骤中中孔壁产生的树脂胶渣，得到的导通孔其内壁无残胶，从而能够保证在后续电镀工序中印制板内层铜与孔壁铜之间良好的导通，保证孔壁铜与内层铜之间的可靠连接。