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公开(公告)号:CN101665962A
公开(公告)日:2010-03-10
申请号:CN200910112479.7
申请日:2009-09-04
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D3/38
Abstract: 一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法,涉及一种电镀液。提供一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法。电镀液的组成包括主盐、络合剂、导电盐、活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。在水中加入络合剂,搅拌溶解,得溶液A;在溶液A中加入主盐,搅拌溶解,得溶液B;在水中加入导电盐,搅拌溶解,得溶液C;将溶液B和溶液C混合,用硫酸或氢氧化钠等调pH至2.0~4.5,得溶液D;在溶液D中加入添加剂,加水定容至所需体积的钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液后即可使用,所述添加剂为活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。
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公开(公告)号:CN103938192A
公开(公告)日:2014-07-23
申请号:CN201410142316.4
申请日:2014-04-10
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明涉及一种压电复合材料金属电极化学沉积制备方法。所述的化学沉积制备方法特别针对PZT陶瓷和聚合物共存的复合材料,按如下制备顺序进行:压电复合材料→清洗→除油→亲水→一步粗化→还原→二步粗化→胶体钯活化→解胶→化学镀→钝化。本发明在压电复合材料表面化学沉积的金属镀层,表面光亮且结晶细致、能均匀地覆盖于陶瓷和聚合物表面、与陶瓷和聚合物均具有良好的结合力。所用中低温工艺,可保证压电复合材料金属电极无变形、无材料脱离。本发明无需昂贵设备,成本低廉,适用于大规模生产。
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公开(公告)号:CN103938192B
公开(公告)日:2016-06-08
申请号:CN201410142316.4
申请日:2014-04-10
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明涉及一种压电复合材料金属电极化学沉积制备方法。所述的化学沉积制备方法特别针对PZT陶瓷和聚合物共存的复合材料,按如下制备顺序进行:压电复合材料→清洗→除油→亲水→一步粗化→还原→二步粗化→胶体钯活化→解胶→化学镀→钝化。本发明在压电复合材料表面化学沉积的金属镀层,表面光亮且结晶细致、能均匀地覆盖于陶瓷和聚合物表面、与陶瓷和聚合物均具有良好的结合力。所用中低温工艺,可保证压电复合材料金属电极无变形、无材料脱离。本发明无需昂贵设备,成本低廉,适用于大规模生产。
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公开(公告)号:CN103014789B
公开(公告)日:2015-11-04
申请号:CN201310012671.5
申请日:2013-01-14
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D3/38
Abstract: 一种碱性无氰镀铜阳极溶解促进剂,涉及一种镀铜阳极。所述促进剂按质量比的原料组成为:促进剂A5~8;促进剂B1~2;促进剂C1~3;A选自2-羟基丁二酸(苹果酸)及其钠盐或钾盐,或丁二酸(琥珀酸)及其钠盐或钾盐;B选自顺-丁烯二酸(马来酸)及其钠盐或钾盐、反-丁烯二酸(富马酸)及其钠盐或钾盐、2-羟基丙酸(乳酸)及其钠盐或钾盐中的一种;C选自丙二酸及其钠盐或钾盐、草酸及其钠盐或钾盐、羟基乙酸及其钠盐或钾盐、戊二酸及其钠盐或钾盐、己二酸及其钠盐或钾盐中的一种。将A、B和C混合,即得产物。可保证以柠檬酸盐或/和酒石酸盐为络合剂的无氰碱性镀铜工艺在使用过程中,阳极溶解正常,镀液长期稳定使用。
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公开(公告)号:CN101665962B
公开(公告)日:2012-06-27
申请号:CN200910112479.7
申请日:2009-09-04
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D3/38
Abstract: 一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法,涉及一种电镀液。提供一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法。电镀液的组成包括主盐、络合剂、导电盐、活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。在水中加入络合剂,搅拌溶解,得溶液A;在溶液A中加入主盐,搅拌溶解,得溶液B;在水中加入导电盐,搅拌溶解,得溶液C;将溶液B和溶液C混合,用硫酸或氢氧化钠等调pH至2.0~4.5,得溶液D;在溶液D中加入添加剂,加水定容至所需体积的钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液后即可使用,所述添加剂为活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。
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公开(公告)号:CN101665960A
公开(公告)日:2010-03-10
申请号:CN200910112476.3
申请日:2009-09-04
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D3/06
Abstract: 一种硫酸盐三价铬电镀液与制备方法,涉及一种电镀液。提供一种硫酸盐三价铬电镀液与制备方法。所述一种硫酸盐三价铬电镀液的组成包括主盐、络合剂、导电盐、pH稳定剂、镀液稳定剂、表面活性剂和促进剂。在水中加入络合剂,搅拌溶解,得溶液A;在溶液A中加入主盐,搅拌溶解,得溶液B;在水中加入导电盐,搅拌溶解,得溶液C;将溶液B和溶液C混合,用硫酸或氢氧化钠等调pH至2.0~4.5,得溶液D;在溶液D中加入添加剂,加水定容至所需体积的硫酸盐三价铬电镀液后即可使用,所述添加剂为pH稳定剂、镀液稳定剂、表面活性剂和促进剂。
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公开(公告)号:CN103014789A
公开(公告)日:2013-04-03
申请号:CN201310012671.5
申请日:2013-01-14
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D3/38
Abstract: 一种碱性无氰镀铜阳极溶解促进剂,涉及一种镀铜阳极。所述促进剂按质量比的原料组成为:促进剂A5~8;促进剂B1~2;促进剂C1~3;A选自2-羟基丁二酸(苹果酸)及其钠盐或钾盐,或丁二酸(琥珀酸)及其钠盐或钾盐;B选自顺-丁烯二酸(马来酸)及其钠盐或钾盐、反-丁烯二酸(富马酸)及其钠盐或钾盐、2-羟基丙酸(乳酸)及其钠盐或钾盐中的一种;C选自丙二酸及其钠盐或钾盐、草酸及其钠盐或钾盐、羟基乙酸及其钠盐或钾盐、戊二酸及其钠盐或钾盐、己二酸及其钠盐或钾盐中的一种。将A、B和C混合,即得产物。可保证以柠檬酸盐或/和酒石酸盐为络合剂的无氰碱性镀铜工艺在使用过程中,阳极溶解正常,镀液长期稳定使用。
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