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公开(公告)号：CN119483193A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411425256.7
申请日：2024-10-12
Applicant: 华北电力大学 , 广东电网有限责任公司 , 广东电网有限责任公司珠海供电局
Inventor： 李毅 , 陈勇 , 赵斌 , 程旭 , 孙鹏 , 陈建福 , 赵志斌 , 高志华 , 何建宗 , 曹安瑛 , 李振聪 , 杨锐雄 , 裴星宇 , 李建标 , 吴宏远 , 赵晓燕 , 刘尧 , 廖雁群
Abstract: 本申请提供了一种功率半导体芯片并联均流的筛选方法和电子设备，该方法包括：获取各功率半导体芯片对应的芯片参数，并根据多个芯片参数，对多个功率半导体芯片进行排序，得到芯片组合，芯片参数为表征功率半导体芯片的特性的参数；获取功率模块中各支路对应的电路参数，并根据多个电路参数，对多个支路进行排序，得到支路组合，电路参数为表征支路的特性的参数；将芯片组合中的功率半导体芯片依次连入支路组合中的支路中，得到目标功率模块。本申请解决了现有技术中基于阈值电压一致性进行芯片筛选的方法需要芯片的阈值电压一致导致芯片利用率低的问题。
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公开(公告)号：CN113110681B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202110509529.6
申请日：2021-05-11
Applicant: 华北电力大学
Abstract: 本发明涉及一种电压钳位电路和碳化硅MOSFET导通损耗的测量系统及方法，所述电压钳位电路包括：场效应晶体管、栅极电阻、驱动信号源、源极电阻和齐纳二极管；当待测碳化硅MOSFET关断时，齐纳二极管击穿导致场效应晶体管断开，由场效应晶体管承担待测碳化硅MOSFET的大部分关断电压，电压测量正极端子和电压测量负极端子之间只有小部分的关断电压，将待测碳化硅MOSFET的关断电压限制为一个较小的值，从而可减小示波器的测试量程，在提高导通电压测量精度的同时避免示波器的饱和现象。
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公开(公告)号：CN112638105B
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202011560566.1
申请日：2020-12-25
Applicant: 华北电力大学
Abstract: 本发明公开了一种功率模块及其封装方法，包括上功率模块以及下功率模块；上功率模块包括覆铜陶瓷基板单元、信号汇集区域单元以及芯片并联单元；覆铜陶瓷基板单元包括栅极、源极、辅助源极以及漏极的覆铜陶瓷基板；漏极和源极的覆铜陶瓷基板叠层放置；信号汇集区域单元包括栅极、源极、辅助源极以及漏极的信号汇集区域；信号汇集区域分别设置在相对应的覆铜陶瓷基板的覆铜上；芯片并联单元包括三个并联的MOSFET芯片；MOSFET芯片的栅极、源极、辅助源极以及漏极分别与相对应的信号汇集区域相连接；上功率模块和下功率模块的结构相同；上功率模块的源极信号汇集区域与下功率模块的漏极信号汇集区域相连接。本发明能够改善电流分布的均匀性。
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公开(公告)号：CN111063679B
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202010008671.8
申请日：2020-01-06
Applicant: 华北电力大学
Abstract: 本发明公开一种多器件并联功率模块的布局电路板。所述多器件并联功率模块的布局电路板中，第一莲花形BNC接口(包括所述负载正极输出端子和所述负载负极输出端子)位于PCB板中心，碳化硅器件并联模块中的多个并联碳化硅器件以所述第一莲花形BNC接口为圆心采用圆周布局；退耦合电容并联模块中的多个并联退耦合电容以所述第一莲花形BNC接口为圆心采用圆周布局，优化了并联器件的排列位置，使得电路寄生参数匹配，降低了电路杂散电感的分布差异并消除了电流耦合效应，能够改变多器件并联功率模块的暂态电流不平衡，实现较好的并联碳化硅器件的均流特性。
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公开(公告)号：CN113110681A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110509529.6
申请日：2021-05-11
Applicant: 华北电力大学
Abstract: 本发明涉及一种电压钳位电路和碳化硅MOSFET导通损耗的测量系统及方法，所述电压钳位电路包括：场效应晶体管、栅极电阻、驱动信号源、源极电阻和齐纳二极管；当待测碳化硅MOSFET关断时，齐纳二极管击穿导致场效应晶体管断开，由场效应晶体管承担待测碳化硅MOSFET的大部分关断电压，电压测量正极端子和电压测量负极端子之间只有小部分的关断电压，将待测碳化硅MOSFET的关断电压限制为一个较小的值，从而可减小示波器的测试量程，在提高导通电压测量精度的同时避免示波器的饱和现象。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111063679A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN202010008671.8
申请日：2020-01-06
Applicant: 华北电力大学
Abstract: 本发明公开一种多器件并联功率模块的布局电路板。所述多器件并联功率模块的布局电路板中，第一莲花形BNC接口(包括所述负载正极输出端子和所述负载负极输出端子)位于PCB板中心，碳化硅器件并联模块中的多个并联碳化硅器件以所述第一莲花形BNC接口为圆心采用圆周布局；退耦合电容并联模块中的多个并联退耦合电容以所述第一莲花形BNC接口为圆心采用圆周布局，优化了并联器件的排列位置，使得电路寄生参数匹配，降低了电路杂散电感的分布差异并消除了电流耦合效应，能够改变多器件并联功率模块的暂态电流不平衡，实现较好的并联碳化硅器件的均流特性。
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公开(公告)号：CN112638105A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011560566.1
申请日：2020-12-25
Applicant: 华北电力大学
Abstract: 本发明公开了一种功率模块及其封装方法，包括上功率模块以及下功率模块；上功率模块包括覆铜陶瓷基板单元、信号汇集区域单元以及芯片并联单元；覆铜陶瓷基板单元包括栅极、源极、辅助源极以及漏极的覆铜陶瓷基板；漏极和源极的覆铜陶瓷基板叠层放置；信号汇集区域单元包括栅极、源极、辅助源极以及漏极的信号汇集区域；信号汇集区域分别设置在相对应的覆铜陶瓷基板的覆铜上；芯片并联单元包括三个并联的MOSFET芯片；MOSFET芯片的栅极、源极、辅助源极以及漏极分别与相对应的信号汇集区域相连接；上功率模块和下功率模块的结构相同；上功率模块的源极信号汇集区域与下功率模块的漏极信号汇集区域相连接。本发明能够改善电流分布的均匀性。
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公开(公告)号：CN118981999A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411012796.2
申请日：2024-07-26
Applicant: 华北电力大学
IPC: G06F30/398 , G06F30/394 , G06F111/10 , G06F119/08
Abstract: 一种基于热扩散角的多芯片并联功率模块热网络模型修正方法，其步骤包括：建立热网络模型，并求解计算结温；通过差值比较法计算结温偏差，当结温偏差超出阈值时，对过温芯片的有效对流换热面积进行等效替换，并以最小结温差值对应的二次计算结温为修正结果。本发明通过筛选过温芯片，并对其有效对流换热面积进行等效替换，不需要进行迭代计算，减少了迭代计算的步骤，相应修正值为相邻芯片先前计算得到的有效对流换热面积，计算相对简单且耗时短，解决有效对流换热面积因受散热基板尺寸限制导致的结温误差较大的问题，从而可更准确获得结温分布情况，便于评估功率模块内部并联芯片的结温分布，指导功率模块的热设计。
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公开(公告)号：CN113515127B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202110837144.2
申请日：2021-07-23
Applicant: 华北电力大学(保定)
IPC: G05D1/02
Abstract: 本发明涉及一种移动机器人路径规划方法及系统，先根据移动机器人的运行约束条件，利用RRT*算法生成多条可行路径。然后利用转弯特性函数计算每一可行路径的路径时间代价，并选取路径时间代价最小的可行路径作为移动机器人的规划路径，进而能够为移动机器人规划出一条时间最短的规划路径，减少机器人实际任务的路径时间代价，从而提高了移动机器人执行任务的效率。
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公开(公告)号：CN113515127A
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202110837144.2
申请日：2021-07-23
Applicant: 华北电力大学(保定)
IPC: G05D1/02
Abstract: 本发明涉及一种移动机器人路径规划方法及系统，先根据移动机器人的运行约束条件，利用RRT*算法生成多条可行路径。然后利用转弯特性函数计算每一可行路径的路径时间代价，并选取路径时间代价最小的可行路径作为移动机器人的规划路径，进而能够为移动机器人规划出一条时间最短的规划路径，减少机器人实际任务的路径时间代价，从而提高了移动机器人执行任务的效率。
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