拖拉机载荷信息处理单元的架构及芯片、测试系统

    公开(公告)号:CN117251407A

    公开(公告)日:2023-12-19

    申请号:CN202311198940.1

    申请日:2023-09-15

    Abstract: 本发明公开了一种拖拉机载荷信息处理单元的架构及芯片、测试系统,架构包括:AI处理引擎、IP处理单元、DSP处理引擎和异构处理器,AI处理引擎、IP处理单元、DSP处理引擎和异构处理器间通过片内互联网络进行通信,其中,AI处理引擎用于处理拖拉机的图像类数据信息;IP处理单元用于处理拖拉机的信号类数据信息;DSP处理引擎用于处理拖拉机的轮胎载荷数据信息;异构处理器用于获取和分发图像类数据信息、信号类数据信息和轮胎载荷数据信息至AI处理引擎、IP处理单元和DSP处理引擎,并获取AI处理引擎、IP处理单元和DSP处理引擎对相应数据信息的处理结果,以便基于处理结果统筹管理。该架构能实现对载荷信息的并行计算,从而提高处理单元的信息处理效率。

    芯片保护电路、芯片、电子设备及芯片保护方法

    公开(公告)号:CN118336653A

    公开(公告)日:2024-07-12

    申请号:CN202410281016.8

    申请日:2024-03-12

    Abstract: 本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种芯片保护电路、芯片、电子设备及芯片保护方法。该电路包括:驱动器保护电路以及接收器保护电路;其中,所述驱动器保护电路与所述芯片的驱动器的第一使能端连接;所述接收器保护电路与所述芯片的接收器的第二使能端连接;所述驱动器保护电路,用于控制所述第一使能端的电平,以对所述驱动器进行保护;所述接收器保护电路,用于控制所述第二使能端的电平,以对所述接收器进行保护。本发明能够降低成本且提高电路响应速度。

    一种发射电路、数字隔离器及芯片

    公开(公告)号:CN118449513B

    公开(公告)日:2024-12-13

    申请号:CN202410704148.7

    申请日:2024-06-03

    Abstract: 本公开涉及芯片技术领域,具体涉及公开了一种发射电路、数字隔离器及芯片,该发射电路包括:唤醒电路,该唤醒电路的第一输入端连接稳压器的输出端,唤醒电路的第二输入端接入发射电路的输入信号;唤醒电路的电路输出端连接高频振荡器,电平移位电路和调制器,用于在检测到发射电路的输入信号为高电平时,生成窄脉冲信号,将窄脉冲信号与稳压器输出的稳压信号叠加生成叠加信号,并用叠加信号为高频振荡器,电平移位电路和调制器供电,使得进入调制器的待调制信号仅在由低电平变高电平的极短时间内增大,随后恢复为正常的高电平信号。该技术方案既维持了发射电路整体的功耗相对较低,又提升了发射电路的响应速度,减小信号传输延时。

    自动化配置系统与自动化测试系统

    公开(公告)号:CN118534287A

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202410539629.7

    申请日:2024-04-30

    Abstract: 本发明涉及芯片测试领域,公开一种自动化配置系统与自动化测试系统。所述配置系统包括:两个测试板,每个板配置有与多个测试项相应的多个配置单元集合,每个集合包括继电器及电阻,继电器与RS485芯片的相应引脚相连;及上位机,被配置有与多个测试项相应的多个配置项集合,每个配置项集合包括每个测试项下的两个配置项子集合,其中配置项子集合包括多个配置单元集合中的继电器在每个测试项下的工作状态,用于执行:调用与特定测试项相对应的两个特定配置项子集合;根据两个特定配置项子集合分别控制对应于两个测试板上的继电器动作,以分别将多个配置单元集合中的与特定测试项适配的多个电阻与相应引脚相连,从而实现RS485芯片测试的自动化配置与测试。

    芯片共模干扰测试电路及方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117647718A

    公开(公告)日:2024-03-05

    申请号:CN202311514634.4

    申请日:2023-11-14

    Abstract: 本发明涉及芯片测试领域,尤其涉及一种芯片共模干扰测试电路及方法。该电路包括:AC/DC转换电路、隔离高压电源模块电路、驱动电路以及串联MOSFET;其中,AC/DC转换电路的输出端分别与所述待测试芯片的电源端和隔离高压电源模块电路的输入端连接,AC/DC转换电路的输出端还与所述驱动电路连接,隔离高压电源模块电路的参考地和待测试芯片的第一参考地连接,隔离高压电源模块电路的输出与串联MOSFET的第一漏极连接,驱动电路的输出与反向串联MOSFET的栅极连接,所述驱动电路的参考地与反向串联MOSFET的源极连接,反向串联MOSFET的第二漏极与待测试芯片的第二参考地连接。本发明能够提高测试效率并且提高测试准确性以及可重复性。

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