公开(公告)号：CN117647718A

公开(公告)日：2024-03-05

申请号：CN202311514634.4

申请日：2023-11-14

Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司

Inventor： 秦马力 ,  原义栋 ,  赵天挺 ,  王海 ,  王宇辰 ,  侯文涛 ,  张艳玲 ,  刘放 ,  李志江

IPC: G01R31/28

Abstract: 本发明涉及芯片测试领域，尤其涉及一种芯片共模干扰测试电路及方法。该电路包括：AC/DC转换电路、隔离高压电源模块电路、驱动电路以及串联MOSFET；其中，AC/DC转换电路的输出端分别与所述待测试芯片的电源端和隔离高压电源模块电路的输入端连接，AC/DC转换电路的输出端还与所述驱动电路连接，隔离高压电源模块电路的参考地和待测试芯片的第一参考地连接，隔离高压电源模块电路的输出与串联MOSFET的第一漏极连接，驱动电路的输出与反向串联MOSFET的栅极连接，所述驱动电路的参考地与反向串联MOSFET的源极连接，反向串联MOSFET的第二漏极与待测试芯片的第二参考地连接。本发明能够提高测试效率并且提高测试准确性以及可重复性。