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公开(公告)号:CN108925062B
公开(公告)日:2020-04-10
申请号:CN201810709933.6
申请日:2018-07-02
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法,具体涉及CQFP器件在电路板上的安装方法,该方法为CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”工艺方法,属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”的工艺,通过焊膏印刷后在PCB上漏印高温固化环氧胶粘剂,配合特定的再流焊曲线设定、施胶工艺,实现利用再流焊加热过程同时完成胶粘剂秒级固化和器件互联焊点焊接,使胶粘加固、焊点焊接简化为一道工序,节省了胶粘加固的固化时间,提高了生产效率,同时提高了焊接、加固工艺的一致性和可靠性。
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公开(公告)号:CN108922873A
公开(公告)日:2018-11-30
申请号:CN201810719031.0
申请日:2018-07-02
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: H01L23/427 , H01L23/40
Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的散热组件及安装工艺,主要用于微型热管散热组件的组装,属于热管装配技术领域。本发明一方面能够实现热管与散热片及边框之间紧密配合,传热效率高,安装方法简单,生产效率高,另一方面能够保证散热组件对器件无力学影响,器件管脚不受外力,提高产品可靠性。
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公开(公告)号:CN108925062A
公开(公告)日:2018-11-30
申请号:CN201810709933.6
申请日:2018-07-02
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法,具体涉及CQFP器件在电路板上的安装方法,该方法为CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”工艺方法,属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”的工艺,通过焊膏印刷后在PCB上漏印高温固化环氧胶粘剂,配合特定的再流焊曲线设定、施胶工艺,实现利用再流焊加热过程同时完成胶粘剂秒级固化和器件互联焊点焊接,使胶粘加固、焊点焊接简化为一道工序,节省了胶粘加固的固化时间,提高了生产效率,同时提高了焊接、加固工艺的一致性和可靠性。
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公开(公告)号:CN108922873B
公开(公告)日:2020-05-12
申请号:CN201810719031.0
申请日:2018-07-02
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: H01L23/427 , H01L23/40
Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的散热组件及安装工艺,主要用于微型热管散热组件的组装,属于热管装配技术领域。本发明一方面能够实现热管与散热片及边框之间紧密配合,传热效率高,安装方法简单,生产效率高,另一方面能够保证散热组件对器件无力学影响,器件管脚不受外力,提高产品可靠性。
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