-
公开(公告)号：CN1181949C
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN00818688.X
申请日：2000-12-27
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: B23K35/363 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , B23K35/224 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , H01L21/563 , H01L2224/13111 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01055 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H05K3/284 , H05K3/3489 , H01L2224/0401
Abstract: 一种在焊接时用作助焊剂、在经加热固化后用作焊接部位增强材料的可固化助焊剂；一种用于涂敷拥有供放置焊球的焊盘的电路图形，并在焊接后经加热固化的阻焊剂；一种半导体封装和半导体器件，该半导体封装和半导体器件中使用了供焊接用的可固化助焊剂，焊接部位是由该助焊剂经加热后增强的；制造半导体封装和半导体器件的方法，该方法包括使用供焊接用的可固化助焊剂，在焊接后，使可固化助焊剂固化以增强焊接部位。可固化助焊剂在将焊球焊接到半导体封装上和将半导体封装焊接到印刷电路板上时用作助焊剂，并在焊接后经加热固化后起增强焊接部位的作用。
-
公开(公告)号：CN102106195A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200980129198.0
申请日：2009-07-17
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/381 , C23C18/1692 , C23C18/2086 , C23C18/24 , C23C18/30 , C23C18/38 , H05K3/181 , H05K3/422 , H05K2203/0789 , H05K2203/1152
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种采用半加成方法在树脂基材上形成微细布线的印刷布线板，本发明提供了可制造该印刷布线板的非电解镀铜方法、采用该非电解镀铜方法的印刷布线板制造方法、由该制造方法制造的印刷布线板以及具备该印刷布线板的半导体装置。一种非电解镀铜方法，其特征在于，包括在非电解镀铜工序(包括清洗、钯催化、钯还原、非电解镀铜处理)之前进行的酸处理的工序。采用该非电解镀铜方法的印刷布线板制造方法，采用该印刷布线板制造方法制造的印刷布线板以及具有该印刷布线板的半导体装置。
-
公开(公告)号：CN102106195B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN200980129198.0
申请日：2009-07-17
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/381 , C23C18/1692 , C23C18/2086 , C23C18/24 , C23C18/30 , C23C18/38 , H05K3/181 , H05K3/422 , H05K2203/0789 , H05K2203/1152
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种采用半加成方法在树脂基材上形成微细布线的印刷布线板，本发明提供了可制造该印刷布线板的非电解镀铜方法、采用该非电解镀铜方法的印刷布线板制造方法、由该制造方法制造的印刷布线板以及具备该印刷布线板的半导体装置。一种非电解镀铜方法，其特征在于，包括在非电解镀铜工序(包括清洗、钯催化、钯还原、非电解镀铜处理)之前进行的酸处理的工序。采用该非电解镀铜方法的印刷布线板制造方法，采用该印刷布线板制造方法制造的印刷布线板以及具有该印刷布线板的半导体装置。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101646720B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200880010289.8
申请日：2008-03-24
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 冈田亮一
CPC classification number: H05K1/0366 , C08J5/24 , H05K1/0269 , H05K1/036 , H05K2201/0191 , H05K2201/029 , H05K2203/161 , Y10T156/10 , Y10T428/24802 , Y10T428/2495 , Y10T428/31504 , Y10T428/31515 , Y10T428/31786
Abstract: 根据本发明的一个方面，提供了带有载体的预浸料坯，其包含：板状基材；用以覆盖所述板状基材正面的第一绝缘树脂层；用于覆盖所述第一绝缘树脂层的第一载体；用于覆盖板状基材背面的第二绝缘树脂层；和用于覆盖第二绝缘树脂层的第二载体，其中所述第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层具有不同的树脂组成，或者所述第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层具有不同的厚度，且所述带有载体的预浸料坯的正面和背面可凭借视觉识别识别。
-
公开(公告)号：CN101646720A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200880010289.8
申请日：2008-03-24
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 冈田亮一
CPC classification number: H05K1/0366 , C08J5/24 , H05K1/0269 , H05K1/036 , H05K2201/0191 , H05K2201/029 , H05K2203/161 , Y10T156/10 , Y10T428/24802 , Y10T428/2495 , Y10T428/31504 , Y10T428/31515 , Y10T428/31786
Abstract: 根据本发明的一个方面，提供了带有载体的预浸料坯，其包含：板状基材；用以覆盖所述板状基材正面的第一绝缘树脂层；用于覆盖所述第一绝缘树脂层的第一载体；用于覆盖板状基材背面的第二绝缘树脂层；和用于覆盖第二绝缘树脂层的第二载体，其中所述第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层具有不同的树脂组成，或者所述第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层具有不同的厚度，且所述带有载体的预浸料坯的正面和背面可凭借视觉识别。
-
公开(公告)号：CN1294790C
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN02806880.7
申请日：2002-03-19
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 电子部件的制备方法，包括在加热情况下，经过粘合层将电子元件(A)压入电子元件(B)，从而完成电子原件(A)和电子原件(B)的焊接，其中，电子原件(A)具有一用于电连接的导体部分I，其具有位于顶端表面的焊接层或焊接块，而电子原件(B)具有一用于电连接的导体部分II，其设置于与导体部分I相对的位置。焊接部位与粘合层相互接触，焊接部位加热至焊料的熔点温度或更高温度时熔化，通过挤压被熔化的焊接部位完成焊接，且粘合层被固化。按照此方法可获得一电子部件，确保完成电连接，并能得到生产效率高的高可靠性电子部件。
-
公开(公告)号：CN1498520A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN02806880.7
申请日：2002-03-19
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/486 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L23/293 , H01L23/49827 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/1147 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1579 , H05K3/20 , H05K3/305 , H05K3/3489 , H05K3/386 , H05K3/4617 , H05K2201/0195 , H05K2201/0394 , H05K2201/10977 , H05K2203/0475 , H05K2203/1189 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 电子部件的制备方法，包括在加热情况下，经过粘合层将电子元件(A)压入电子元件(B)，从而完成电子原件(A)和电子原件(B)的焊接，其中，电子原件(A)具有一用于电连接的导体部分I，其具有位于顶端表面的焊接层或焊接块，而电子原件(B)具有一用于电连接的导体部分II，其设置于与导体部分I相对的位置。焊接部位与粘合层相互接触，焊接部位加热至焊料的熔点温度或更高温度时熔化，通过挤压被熔化的焊接部位完成焊接，且粘合层被固化。按照此方法可获得一电子部件，确保完成电连接，并能得到生产效率高的高可靠性电子部件。
-
公开(公告)号：CN1433351A
公开(公告)日：2003-07-30
申请号：CN00818688.X
申请日：2000-12-27
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: B23K35/363 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , B23K35/224 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , H01L21/563 , H01L2224/13111 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01055 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H05K3/284 , H05K3/3489 , H01L2224/0401
Abstract: 一种在焊接时用作助焊剂、在经加热固化后用作焊接部位增强材料的可固化助焊剂；一种用于涂敷拥有供放置焊球的焊盘的电路图形，并在焊接后经加热固化的阻焊剂；一种半导体封装和半导体器件，该半导体封装和半导体器件中使用了供焊接用的可固化助焊剂，焊接部位是由该助焊剂经加热后增强的；制造半导体封装和半导体器件的方法，该方法包括使用供焊接用的可固化助焊剂，在焊接后，使可固化助焊剂固化以增强焊接部位。可固化助焊剂在将焊球焊接到半导体封装上和将半导体封装焊接到印刷电路板上时用作助焊剂，并在焊接后经加热固化后起增强焊接部位的作用。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.033 seconds)
