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公开(公告)号:CN107405929B
公开(公告)日:2019-06-28
申请号:CN201680018131.X
申请日:2016-03-24
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: B41J2/335
CPC classification number: B41J2/33595 , B41J2/3351 , B41J2/33515 , B41J2/3352 , B41J2/33525 , B41J2/3353 , B41J2/33535 , B41J2/3354 , B41J2/3357 , B41J2/3359
Abstract: 热敏头(X1)具备:基板(7);设置在基板(7)上的发热部;与发热部电连接的电极;覆盖电极的一部分的被覆层(27);与电极电连接的焊盘(2、4);以及与焊盘(2、4)电连接的接合构件(23),被覆层(27)具有第1部位(27a)和厚度比第1部位(27a)薄的第2部位(27b),第2部位(27b)配置在焊盘(2、4)上,焊盘(2、4)具有从第2部位(27b)露出的凸部(2a、4a),接合构件(23)与凸部(2a、4a)连接。
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公开(公告)号:CN105829112B
公开(公告)日:2017-09-29
申请号:CN201480070178.1
申请日:2014-11-27
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: B41J2/3351 , B41J2/3352 , B41J2/3354 , B41J2/3357 , B41J2/345
Abstract: 提供一种热敏头,其能够降低连接器剥离的可能性。热敏头(X1)具备:基板(7);多个发热部(9),其设在基板(7)上;多个电极(17、19),其设在基板(7)上并与多个发热部(9)电连接;和连接器(31),其具有夹持基板(7)并分别与多个电极(17、19)电连接的多个连接器引脚(8)、及收容多个连接器引脚(8)的壳体(10),壳体(10)配置为在副扫描方向上与基板(7)相邻,通过壳体(10)具有配置在基板(7)的下方的支承部(10g),能够降低连接器(31)剥离的可能性。
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公开(公告)号:CN106536206A
公开(公告)日:2017-03-22
申请号:CN201580040440.2
申请日:2015-07-29
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: B41J2/355 , B41J2/3351 , B41J2/33515 , B41J2/3354 , B41J2/3355 , B41J2/3357
Abstract: 本发明提供基板不易破损的热敏头。热敏头(X1)具备:基板(7),其具有第一主面(7f)及与第一主面(7f)相邻的端面(7e);多个发热部(9),其设置在第一主面(7f)上或端面(7e)上;多个电极,其设置在第一主面(7f)上,且与多个发热部极的一部分上;连接器(31),其具有设置在多个电极上的多个连接器针脚(8)、及收容多个连接器针脚(8)的壳体(10),并且该连接器与端面(7e)相邻配置;以及覆盖构件(12),其将设置在多个电极上的多个连接器针脚(8)与多个电极一起覆盖,该热敏头还具备从第一覆盖层(27a)延伸至端面(7e)上的第二覆盖层(27b),壳体(10)与第二覆盖层(27b)接触,从而能够减少基板(7)破损的可能性。(9)电连接;第一覆盖层(27a),其设置在多个电
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公开(公告)号:CN103596767B
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201280028226.1
申请日:2012-06-22
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: B41J2/3351 , B41J2/3354 , B41J2/3357 , B41J2/345
Abstract: 本发明提供一种降低在基板的缘部产生缺口或裂缝的可能性的热敏头。热敏头(X1)具备基板(7)、设置在基板(7)上的多个发热部(9),基板(7)具有:第一主面(7c)、第二主面(7d)以及第一端面(7a),第二主面(7d)位于第一主面(7c)的相反侧,第一端面(7a)与第一主面(7c)和第二主面(7d)相连,并且沿着多个发热部(9)的排列方向,在基板(7)的第一主面(7c)、第一端面(7a)以及第二主面(7d)分别沿着与多个发热部(9)的排列方向交叉的方向设有缘部(7g),在基板的第一主面(7c)的缘部(7g)上设有第一加强构件(8)以及与第一加强构件(8)分离的第二加强构件(10),第一加强构件(8)从第一主面(7c)的缘部(7g)上设置在第一端面(7c)的整个缘部(7g)上以及第二主面(7d)的整个缘部(7g)上。
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公开(公告)号:CN105408119A
公开(公告)日:2016-03-16
申请号:CN201480041955.X
申请日:2014-08-23
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: B41J2/3352 , B41J2/3351 , B41J2/33515 , B41J2/3353 , B41J2/3354 , B41J2/3355 , B41J2/3357
Abstract: 本发明提供一种降低了在印相中产生浓淡异常的可能性的热敏头。该热敏头具备:基板(7);设置在基板(7)上的发热部(9);设置在基板(7)上且与发热部(9)电连接的电极(17、19);设置在基板(7)上且与电极(17、19)电连接的驱动IC(11);以及覆盖驱动IC(11)的覆盖构件(29),在俯视观察下,沿着主扫描方向的驱动IC(11)的中心线L2位移比覆盖构件(29)的顶部(29a)远离发热部(9)的一侧。
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公开(公告)号:CN101932452A
公开(公告)日:2010-12-29
申请号:CN200880125989.1
申请日:2008-12-24
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: B41J2/3351 , B41J2/33525 , B41J2/3353 , B41J2/33545
Abstract: 本发明提供一种能够形成良好的图像的记录头及一种具备该记录头的记录装置。本发明涉及的热敏头(10)具有:基板(20);导电图案层(40);及电阻层(50)。其中,所述导电图案层(40)形成在基板(20)上,且包括第一部位(411)、与该第一部位成对的第二部位(412)、及使第一部位(411)与第二部位(412)绝缘的绝缘部(42)。所述电阻层(50)形成在导电图案层(40)上,且与第一部位(411)及第二部位(412)电连接。
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公开(公告)号:CN106470845B
公开(公告)日:2018-04-17
申请号:CN201580033499.9
申请日:2015-06-18
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: B41J2/335
CPC classification number: B41J2/33595 , B41J2/335 , B41J2/35
Abstract: 提供能确保与外部的电的连接的热敏头。热敏头(X1)具备:基板(7);发热部(9),其被设置在基板(7)上;电极(17、19),其被设置在基板(7)上,与发热部(9)电连接;和连接器(31),其具有与电极(17、19)电连接的固定引脚(8a)、和固定引脚(8a)一起夹持基板(7)的可动引脚(8b)以及将固定引脚(8a)和可动引脚(8b)连结的连结引脚(8c),可动引脚(8a)具有折弯或弯曲的可动部(8b1)、和与基板(7)接触的接触部(8b2),可动引脚(8b)比固定引脚(8a)更从连结引脚(8c)突出设置,接触部(8b2)位于比固定引脚(8a)的前端更靠连结引脚(8c)一侧,由此能确保与外部的电的连接。
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公开(公告)号:CN106573474B
公开(公告)日:2018-04-06
申请号:CN201580040418.8
申请日:2015-08-22
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: B41J2/3351 , B41J2/33515 , B41J2/3352 , B41J2/33535 , B41J2/3354 , B41J2/3357 , B41J2/33595 , B41J2/345 , H01R12/721
Abstract: 本发明提供能够减少连接器破损的可能性的热敏头。热敏头(X1)具备:基板(7);多个发热部(9),其设置在基板(7)上;多个电极,其设置在基板(7)上,且与多个发热部(9)电连接;连接器(31),其具备多个连接销(8a)及收容多个连接销(8a)的壳体(10),该多个连接销(8a)具有与多个电极电连接的连接部(32),该连接器与基板(7)相邻配置;以及覆盖构件(12),其在基板(7)上覆盖连接部,壳体(10)在与基板(7)相反的一侧具有开口(10i),覆盖构件(12)具有位于基板(7)上的第一部位(12a)、及位于壳体(10)上的第二部位(12b),在俯视观察时,第二部位(12b)具备向开口(10i)侧突出的第一突出部(12b1),从而能够减少连接器破损的可能性。
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公开(公告)号:CN105408119B
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201480041955.X
申请日:2014-08-23
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: B41J2/3352 , B41J2/3351 , B41J2/33515 , B41J2/3353 , B41J2/3354 , B41J2/3355 , B41J2/3357
Abstract: 本发明提供一种降低了在印相中产生浓淡异常的可能性的热敏头。该热敏头具备:基板(7);设置在基板(7)上的发热部(9);设置在基板(7)上且与发热部(9)电连接的电极(17、19);设置在基板(7)上且与电极(17、19)电连接的驱动IC(11);以及覆盖驱动IC(11)的覆盖构件(29),在俯视观察下,沿着主扫描方向的驱动IC(11)的中心线L2位移比覆盖构件(29)的顶部(29a)远离发热部(9)的一侧。
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公开(公告)号:CN107000446A
公开(公告)日:2017-08-01
申请号:CN201580068198.X
申请日:2015-12-22
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: B41J2/33535 , B41J2/3351 , B41J2/33515 , B41J2/3352 , B41J2/3353 , B41J2/3354 , B41J2/3355 , B41J2/3357 , B41J2/3359
Abstract: 本发明提供密封性提高的热敏头。热敏头(X1)具备:基板(7);蓄热层(13),其设置在基板(7)上,且具有鼓起部(13a);发热部(9),其设置在鼓起部(13a)上;保护层(25),其设置在发热部(9)上;以及覆盖层(27),其设置在保护层(25)上,覆盖层(27)具有:第一部位(27a),其与鼓起部(13a)隔开间隙地配置;和第二部位(27b),其配置于鼓起部(13a)与第一部位(27a)之间,通过使第二部位(27b)距基板(7)的高度比第一部位(27a)距基板(7)的高度低,能够提高热敏头(X1)的密封性。
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