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公开(公告)号：CN116016330B
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202310004859.9
申请日：2023-01-03
Applicant: 之江实验室
IPC: H04L45/48 , H04L45/128 , H04L45/243
Abstract: 本说明书公开了一种针对非直连拓扑网络的数据传输方法，可以在非直连拓扑网络中确定源节点和该源节点对应的目的节点，源节点用于向目的节点发送数据；以源节点为树的根节点，采用不同的搜索算法确定出各搜索树，而后，可以根据各搜索树，确定将源节点所发送的数据传输到目的节点所采用的各路由路径，以通过各路由路径，将从源节点发送的各数据包传输给目的节点，其中，传输不同数据包时所采用的路由路径不完全相同，从而达到降低阻塞的效果。
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公开(公告)号：CN117236263A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311522636.8
申请日：2023-11-15
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F30/367 , G06F9/48 , G06F12/0877
Abstract: 本说明书公开了一种多芯粒互联仿真方法、装置、存储介质及电子设备，通过结构模拟工具包给若干个第二芯粒配置地址，再利用结构模拟工具包将第一芯粒与若干个第二芯粒进行连接，根据第二芯粒的目标地址，将数据包发送至对应的第二芯粒，再通过结构模拟工具包，接收第二芯粒的处理结果。实现一个第一芯粒与若干个第二芯粒的仿真互联，并进行数据传输。
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公开(公告)号：CN117033005A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311285983.3
申请日：2023-10-07
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本说明书公开了一种无死锁路由方法、装置、存储介质及电子设备。所述方法包括：获取各路由节点，并确定各路由节点之间的连接信息；根据连接信息，确定各路由节点在每种接收状态下采取不同输出行为时的初始收益信息；确定目标节点对应的奖励值，并根据路由算法对应的流量转向规则确定各路由节点在每种接收状态下采取不同输出行为时的奖励值；将初始收益信息输入预设的强化学习模型，以通过强化学习模型，根据奖励值对初始收益信息进行更新，得到不同源节点和目标节点的路由组合对应的目标收益信息；根据目标收益信息，生成各路由组合对应的路由表，并根据路由表执行路由任务。
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公开(公告)号：CN116338413B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310623750.3
申请日：2023-05-30
Applicant: 之江实验室
IPC: G01R31/26
Abstract: 本申请提供一种晶上系统的测试方法及测试装置，该晶上系统的晶圆基板包括若干个互不相连的晶上网络，该测试方法包括：对任一晶上网络施加第一电平信号，同时对余下的晶上网络施加第二电平信号；第一电平信号大于第二电平信号，第一电平信号与第二电平信号之间的压差大于或等于晶圆基板的电源电压，对余下的晶上网络循环执行上述操作；对任一晶上网络输入激励电信号，检测余下的晶上网络的输出电信号并进行电筛选测试，对不符合标准的晶上网络进行标记；对被标记的晶上网络进行修复，若可被修复，则去除标记；若不可被修复，则保留标记。可实现，通过该测试方法筛选出晶圆基板存在的缺陷，确保晶上系统晶圆基板的可靠运行。
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公开(公告)号：CN114823592A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210758528.X
申请日：2022-06-30
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/488 , H01L23/367 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开一种晶上系统结构及其制备方法，该结构包括晶圆基板、集成芯粒、系统配置板和系统散热模组。所述晶圆基板和集成芯粒通过晶圆基板上表面的晶圆微凸点阵列和集成芯粒下表面的芯粒微凸点阵列键合相连；所述晶圆基板和系统配置板通过晶圆基板上的铜柱阵列和系统配置板下表面的焊盘键合相连；晶圆基板和系统配置板之间设有塑封层，塑封晶圆基板、集成芯粒和铜柱阵列；所述集成芯粒之间通过晶圆基板的顶部设置的重布线层电连接；所述系统配置板通过所述重布线层以及铜柱阵列与集成芯粒电连接；所述系统散热模组贴合在晶圆基板的下表面。本发明解决了SoW制备良率的忧虑和高密度TSV带来的晶圆可靠性的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116260760B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202211613274.9
申请日：2022-12-15
IPC: H04L45/12 , H04L45/02 , H04L45/586
Abstract: 本发明提供了一种在多芯粒互连网络中基于流量感知的拓扑重构方法。多芯粒互连网络拓扑包括芯粒内网络拓扑和芯粒间网络拓扑，该方法通过在芯粒间网络中增加可配置交叉开关网络，并运用启发式重构方法配置这些可配置交叉开关，为频繁通信的路由器提供直接连接的虚拟链路，以降低平均跳数和网络延迟。本发明通过减少芯粒管脚数量，降低网络的平均跳数和延迟，从而降低芯片的面积和成本，提高其性能，可用于通用处理器和多种应用的专用处理器的设计。
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公开(公告)号：CN117003197B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311247135.3
申请日：2023-09-26
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明公开了一种具有垂直法珀腔的可晶上集成的高温惯性芯片制备方法，包括：在单晶硅晶圆上表面深刻蚀质量块填充孔并填充制成质量柱；围绕质量柱的三个侧面深刻蚀形成间隙，并对间隙进行临时填充；在间隙的对侧的单晶硅晶圆上表面刻蚀形成台阶，并在台阶上依次沉积下包层、芯层、上包层，形成光波导；在光波导的出射端面和质量柱之间的台阶顶部深刻蚀深沟槽结构，减薄单晶硅晶圆下表面使深沟槽和质量柱贯穿单晶硅晶圆，并形成垂直敏感结构；用湿法腐蚀从上下两端同时腐蚀减薄质量柱形成质量块；去除临时填充的材料，对得到的芯体结构进行密封，形成垂直法珀腔。
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公开(公告)号：CN117081664A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311051120.X
申请日：2023-08-18
Applicant: 之江实验室
IPC: H04B10/079
Abstract: 本说明书公开了一种基于Benes网络的光开关单元的测试方法，在Benes网络的中间级光开关和下一级光开关之间设置各监测端口，选择待测试光开关单元并获取待测试光开关单元的状态，从而根据待测试光开关单元的状态确定待测试路径，根据待测试路径从各监测端口中确定对待测试光开关进行测试的目标监测端口，向待测试路径中位于首位的光开关单元输入第一测试信号，对待测试路径中的待测试光开关单元进行电压扫描，进而从目标监测端口接收第二测试信号，根据第二测试信号确定待测试光开关单元的测试结果。可见，通过上述方案，减少了手动测试光开关单元的工作量和错误率，极大地降低了大规模光开关单元测试的难度。
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公开(公告)号：CN116108796A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202310223644.6
申请日：2023-03-02
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F30/392 , G06F30/394
Abstract: 本说明书公开了一种晶圆基板版图生成方法、装置、设备及存储介质，可以通过将组成晶圆基板的各层结构划分为两个不同的模块，并且在生成第一适配模块和结构模块对应的版图时可以分别基于不同的光刻工艺进行生成，通过第一适配模块在结构模块和异质异构芯粒之间进行适配，通过结构模块实现对应的结构功能连接，以及通过第二适配模块在结构模块和辅助供电板之间进行适配，进而使得可以生成能够适配于各种异质异构芯粒的晶圆基板版图。
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公开(公告)号：CN115757258A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211524796.1
申请日：2022-11-30
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F15/163 , G06F13/40 , G06F13/42 , H03M1/66 , G05F3/16
Abstract: 本发明公开了一种多电压信号输出方法及系统。所述方法通过FPGA接收上位机发出的多模拟电压控制指令，通过SPI协议与DAC芯片通信，并控制单极双投模拟开关器件的逻辑选择；DAC芯片通过SPI通讯协议接收FPGA传输的数字控制逻辑，并将数字控制逻辑转换为模拟电压输出；将DAC芯片输出的模拟电压放大，再基于单极双投模拟开关器件输出的开关信号将放大后的模拟电压信号进行分组以形成多模拟电压输出。本发明将数字电路领域的便利性与模拟电路的需求相结合，从而避免了在需要大量不同大小的电压时传统模拟电路造成的难以控制和占地面积庞大的场景。在本发明实现同时控制输出成百上千路不同大小的模拟电压，其中电压精度可以进行调节。
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