动力辅助设备及其控制方法

    公开(公告)号:CN101518901B

    公开(公告)日:2012-06-20

    申请号:CN200910118610.0

    申请日:2009-02-26

    Inventor: 村山英之

    Abstract: 本发明提供一种动力辅助设备及其控制方法。在用于动力辅助设备(1)的控制方法中,检测作用在由工件保持设备(3)保持的工件(10)上的压力,判定检测到的压力是否超过预设阈值,判定设置在工件保持设备上的需连续按压的安全开关(6)是否为开;并且根据对检测到的压力是否超过预设阈值的判定结果和对需连续按压的安全开关是否为开的判定结果来判定是否解除对用于将工件保持设备以可旋转的方式连接到臂(2)的接合部分(4)的旋转限制。

    助力装置及控制助力装置的方法

    公开(公告)号:CN101518902A

    公开(公告)日:2009-09-02

    申请号:CN200910118315.5

    申请日:2009-02-27

    Inventor: 村山英之

    Abstract: 本发明涉及助力装置及控制助力装置的方法。一种对助力装置(1)进行控制的方法,该助力装置包括工件保持装置(3)、手柄(3c)、对操作者作用在手柄(3c)上的操作力进行测量的力传感器(3d)、支撑工件保持装置(3)的机器人臂(2)和基于力传感器(3d)的测量结果对机器人臂(2)的动作进行控制的控制装置(5)。工件保持装置(3)包括对工件保持装置(3)的倾斜角度进行测量的角度传感器(6)。由控制装置(5)基于角度传感器(6)和力传感器(3d)的测量结果来控制机器人臂(2)的动作。

    半导体模块构造
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112311250A

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN202010704285.2

    申请日:2020-07-21

    Abstract: 提供能够将汇流条有效地冷却并小型化的半导体模块构造。本发明的半导体模块构造的特征在于,具备:半导体元件部;第一汇流条,夹持半导体元件部并且与半导体元件部电连接;及电容器元件,经由第二汇流条而与第一汇流条电连接,在与夹持半导体元件部的位置对应的第一汇流条的表面形成有导电性的冷却翅片,在冷却翅片的内部供给有绝缘性的制冷剂。最好是,半导体元件部具有将半导体元件收容于内部的封装构造,在封装构造内的空间填充有树脂模制件。最好是,第一汇流条由圆环状的构件形成,半导体元件部及电容器元件的组沿着第一汇流条的周向而配置有多个。

    半导体元件接合设备及半导体元件接合方法

    公开(公告)号:CN111477557A

    公开(公告)日:2020-07-31

    申请号:CN202010075615.6

    申请日:2020-01-22

    Abstract: 提供了半导体元件接合设备和半导体元件接合方法,它们即使在半导体元件或工件的厚度存在变化时并且即使在表面上存在凸起和凹陷时,也不会引起接合材料突出并且还确保粘合性。半导体元件接合设备包括用于将工件和半导体元件布置在彼此相向的位置处的布置装置、用于在竖直方向上移动工件或半导体元件的移动装置、用于测量工件或半导体元件在竖直方向上的位移的位移测量装置、用于测量其间插入有接合材料的工件和半导体元件之间的接触载荷的载荷测量装置,以及用于根据位移测量装置和载荷测量装置测量出的结果来计算弹性模量的弹性模量计算装置。

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