一种电源类器件老炼结温监测装置

    公开(公告)号:CN114236417A

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN202111459528.1

    申请日:2021-12-02

    Abstract: 一种电源类器件老炼结温监测装置,测温传感器单元用于采集被测器件的温度;驱动电路单元用于向测温传感器单元提供驱动电压和采集命令,同时向温度显示单元提供驱动电压及必需的转换信号;温度显示单元用于将采集到的温度信号通过LED显示;超温报警处理单位用于根据检测的温度值结合用户设置的温度上限值,判断检测的温度值是否在合理范围之内;电源及信号总线用于为各单元工作提供工作电源和信号传输通道;中央控制单元用于接收其他单元的反馈信号,同时向各单元发送控制信号,协调各单元工作;系统电源单元用于提供总电源;系统保护单元用于对各单元的工作电压、电流情况进行监控,避免各单元因过压、过流导致的系统工作异常情况。

    一种FPGA芯片中存储元件的检测电路及检测方法

    公开(公告)号:CN107452426A

    公开(公告)日:2017-12-08

    申请号:CN201710607703.4

    申请日:2017-07-24

    Abstract: 本发明提供一种FPGA芯片中存储元件的检测电路及方法,电路包括切片,切片有多个含依次连接的第一元件、查找表和第二元件的通道,第二元件接下一通道的第一元件。元件在收到第一时钟信号时接收存储检测信号;收到第二时钟信号时接收存储参考信号,输出结果。或包括:可配置逻辑块的两切片中的被测和检测电路,被测电路有多个待测第三元件,检测电路有连接的查找表和第四元件的多个通道,第四元件接下一通道查找表的输入,每个第三元件接查找表另一输入。第三元件接收存储检测信号;查找表接收参考和检测信号,输出给第四元件;第四元件收到第四时钟信号时接收存储检测信号,接收到第五时钟信号时接收存储参考信号,输出结果。元件为存储元件。

    一种Virtex‑5 FPGA通用动态老炼系统

    公开(公告)号:CN106569124A

    公开(公告)日:2017-04-19

    申请号:CN201610987474.9

    申请日:2016-11-09

    CPC classification number: G01R31/317

    Abstract: 一种Virtex‑5 FPGA通用动态老炼系统,包括上位机、程控电源、编程器、老炼信号板、高温试验箱、老炼试验板、老炼FPGA;上位机产生上电指令,发送老炼FPGA配置位流,接收并显示老炼响应数据,程控电源进行供电,编程器完成老炼FPGA的位流配置,老炼信号板产生老炼激励信号,高温试验箱调节老炼信号板、老炼FPGA的温度,老炼FPGA,包括时钟管理模块、系统监控模块、门控时钟模块、老炼功能模块,根据芯片温度自动调节老炼功能模块状态,产生老炼响应数据。

    一种FPGA芯片中查找表的检测电路及检测方法

    公开(公告)号:CN107064783B

    公开(公告)日:2019-10-29

    申请号:CN201611124333.0

    申请日:2016-12-08

    Abstract: 本发明提供一种FPGA芯片中查找表的检测电路及检测方法,所述FPGA芯片包括N个可配置逻辑块,每个所述可配置逻辑块包含两个切片,两个切片中均具有M个查找表,其中一个切片为被测电路,另一个切片为检测电路,所述检测电路包括:控制信号电路,发送控制信号;多个选择器,接收所述控制信号,连接被测电路中平级的查找表,或者连接SR_IN端口或上一级的触发器;时钟信号电路,发送时钟信号;以及多个所述触发器,接收所述时钟信号,所述触发器与检测电路中平级的选择器连接,且最下级的触发器与SR_OUT端口连接。本发明具有运行速度快、时序收敛、测试结果稳定可靠等优点。

    Pill封装光敏器件测试转换夹具

    公开(公告)号:CN104485297B

    公开(公告)日:2017-04-05

    申请号:CN201410790981.4

    申请日:2014-12-18

    Abstract: 本发明的Pill封装光敏器件测试转换夹具,包括从上到下依次安置的压紧板(1)、限位板(2)、中间板(3)和电气连接板(4),通过定位孔与定位螺钉、押紧平垫与托板螺母的配合设计,将压紧板(1)、限位板(2)、中间板(3)和电气连接板(4)四个板定位在一起。本发明通过四个板对被测器件的限位、压紧,将原来仅适用于带引脚光电器件的测试适配器整体转换为适用于pill封装的光电器件的测试适配器,解决了pill封装光电器件的测试问题,使现有专用测试设备可以继续使用,节省了大量的成本,同时,通过被测器件表面电极集电极c与簧片电极(15)的紧密接触,减少了接触电阻,提高了测试效果。

Patent Agency Ranking