公开(公告)号：CN1650399A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN03809454.1

申请日：2003-04-22

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 山内朗 ,  寺田胜美 ,  奈良场聪 ,  晴孝志

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/60 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/67092 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供的安装方法和安装装置是在使被接合物彼此位置对准之后，使位于周围的可动壁移动到与一方的被接合物保持机构相接触，在形成具有局部密闭空间的本机腔室的同时、将两个被接合物密闭在该腔室内、在对该腔室内进行减压的工序之后，使被接合物保持机构沿着使腔室容积缩小的方向移动、而且与其随动地使可动壁移动，将两个被接合物压接而接合。由于能形成从周围将接合部及其周边局部、高效地密闭、而且在接合时还能保持其密闭状态地与接合动作联动地使密闭空间的形状适当改变的本机腔室，因而能够以小型的装置容易地进行所要求的安装。

公开(公告)号：CN100565829C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200680016241.9

申请日：2006-05-25

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 新井义之 ,  晴孝志

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/67144 ,  H01L23/544 ,  H01L24/75 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/757 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

Abstract: 使凹形状的框体倒转并在框体的下部开口安装透明吸附部来构成吸附头部，将具有2块反射镜的投影部从该吸附头部的侧部开口向前端送入。然后，将被吸附部吸附保持的薄片部件的表面所形成的起到对准记号作用的凸起电极、以及标注在基板表面的对准记号映射在投影部的两反射镜上。映射在该两反射镜上的两对准记号被投影在与吸附头部分离地配置在侧方侧的CCD摄像机上。

公开(公告)号：CN119816931A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202380063457.4

申请日：2023-08-28

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 青木进平 ,  晴孝志 ,  三原健太郎

IPC: H01L21/60 ,  H05K13/04 ,  H05K13/08

Abstract: 提供一种安装装置，即使在面朝下安装中芯片部件覆盖基板识别标记的情况下，也取得基板识别标记的位置信息而实现高精度的安装。具体而言，提供一种安装装置，其具有：附件工具，其保持所述芯片部件的具有所述芯片识别标记的面的相反面；基板载台，其保持所述基板；反射用光源，其从所述附件工具侧朝向所述基板的面照射包含透射所述芯片部件的波长的光；以及识别单元，其识别所述反射用光源照射的光的反射光，所述识别单元取得基于透射所述芯片部件并在所述基板反射的光的图像，取得所述基板识别标记的位置信息。

公开(公告)号：CN112868092B

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN201980069132.0

申请日：2019-10-24

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 寺田胜美 ,  晴孝志

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明的课题在于，不花费工夫且准确地进行平行度调整。具体而言，构成为具有：第1发光部和第2发光部，它们隔开间隔地配置在第1方向上，能够朝向对置的第2方向呈线状发出线状激光；第1受光部和第2受光部，它们隔开间隔地配置在第2方向上，该第1受光部能够接收从第1发光部发出的线状激光，该第2受光部能够接收从第2发光部发出的线状激光；驱动部，其对第2对象部进行驱动而调整第1对象部与第2对象部的平行度；以及控制部，其根据第1受光部和第2受光部所接收到的线状激光中的线状方向的受光长度来控制驱动部，在使第1对象部和第2对象部大致对置的大致对置状态下，第1发光部和第2发光部朝向第1受光部和第2受光部发出与大致对置的方向交叉的方向的线状激光。

公开(公告)号：CN101176197A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200680016241.9

申请日：2006-05-25

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 新井义之 ,  晴孝志

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/67144 ,  H01L23/544 ,  H01L24/75 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/757 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

Abstract: 使凹形状的框体倒转并在框体的下部开口安装透明吸附部来构成吸附头部，将具有2块反射镜的投影部从该吸附头部的侧部开口向前端送入。然后，将被吸附部吸附保持的薄片部件的表面所形成的起到对准记号作用的凸起电极、以及标注在基板表面的对准记号映射在投影部的两反射镜上。映射在该两反射镜上的两对准记号被投影在与吸附头部分离地配置在侧方侧的CCD摄像机上。

公开(公告)号：CN118525362A

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202280088433.X

申请日：2022-12-22

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 青木进平 ,  晴孝志 ,  滨川健史 ,  寺田胜美

IPC: H01L21/60 ,  H05K13/04

Abstract: 本发明提供一种安装装置和安装方法，在使电极面彼此相对地安装芯片部件和基板的面朝下安装中，实现安装精度为1μm以下的高精度的安装。具体而言，提供一种安装装置和安装方法，该安装装置具备：安装工具，其保持芯片部件，具有透明性，并具有工具识别标记；芯片位置识别单元，其在所述芯片部件被保持于所述安装工具的状态下，同时取得所述芯片识别标记和所述工具识别标记的位置信息；以及基板位置识别单元，其取得基板识别标记和所述工具识别标记的位置信息，该安装装置根据所述芯片位置识别单元得到的信息和所述基板位置识别单元得到的信息，使所述基板工作台或所述安装工具在所述基板的面内方向上移动，进行所述芯片部件与所述基板的对位。

公开(公告)号：CN118511261A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202280088312.5

申请日：2022-12-22

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 滨川健史 ,  晴孝志 ,  田岛见祐 ,  东野繁 ,  北村贤

IPC: H01L21/60 ,  H05K13/04

Abstract: 本发明提供用于在将多个芯片部件安装于大型基板时能够高精度且高速地进行的定位装置以及安装装置。具体而言，提供一种定位装置及使用该定位装置的安装装置，定位装置的特征在于，具备：基板工作台，其保持基板；驱动单元，其使所述基板工作台与处理单元相对地移动；处理位置移动机构，其具有限制由所述驱动单元进行的所述基板工作台与所述处理单元中的至少一方的移动的制动单元；及控制部，其与所述驱动单元及所述制动单元连接，所述控制部在所述附加处理中通过所述制动单元限制所述基板工作台与所述处理单元中的至少一方的移动。

公开(公告)号：CN115836383A

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202180048846.0

申请日：2021-07-08

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 寺田胜美 ,  滨川健史 ,  晴孝志 ,  田村泰司 ,  田岛见祐 ,  米田高志

IPC: H01L21/52

Abstract: 提供一种能够实现亚微米级的高精度安装的安装装置及安装方法。具体而言，提供一种安装装置，其具备：基板载置台，其保持基板；安装头，其保持芯片部件；升降单元，其使安装头在与基板垂直的方向上升降；识别机构，其具有使用摄像单元取得芯片识别标记和基板识别标记的位置信息的功能，并能够在基板的面内方向上移动；以及控制部，其与识别机构连接，具有根据从识别机构得到的芯片识别标记以及基板识别标记的位置信息来计算芯片部件与基板的位置偏移量的功能、以及根据位置偏移量来驱动安装头部或/以及基板载置台而进行对位的功能，使芯片部件与基板接近，在识别机构所具有的摄像单元能够同时在景深内拍摄芯片识别标记和基板识别标记的状态下进行对位。

公开(公告)号：CN112868092A

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN201980069132.0

申请日：2019-10-24

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 寺田胜美 ,  晴孝志

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明的课题在于，不花费工夫且准确地进行平行度调整。具体而言，构成为具有：第1发光部和第2发光部，它们隔开间隔地配置在第1方向上，能够朝向对置的第2方向呈线状发出线状激光；第1受光部和第2受光部，它们隔开间隔地配置在第2方向上，该第1受光部能够接收从第1发光部发出的线状激光，该第2受光部能够接收从第2发光部发出的线状激光；驱动部，其对第2对象部进行驱动而调整第1对象部与第2对象部的平行度；以及控制部，其根据第1受光部和第2受光部所接收到的线状激光中的线状方向的受光长度来控制驱动部，在使第1对象部和第2对象部大致对置的大致对置状态下，第1发光部和第2发光部朝向第1受光部和第2受光部发出与大致对置的方向交叉的方向的线状激光。