公开(公告)号：CN1650415A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN03809804.0

申请日：2003-04-28

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 山内朗

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 利用本发明的粘附装置，在通过树脂将芯片安装在基板上的工序中，在加热压头加热压附芯片到基板完成时，提供空气给设置在加热压头内部的第1流路，将位于该第1流路下方的陶瓷加热器冷却到用于芯片安装的树脂的玻璃化温度。冷却后，将加热压头恢复到上方的待机位置，解除对芯片的加压。由此，随着加热压头的冷却，树脂自身也被冷却到玻璃化温度，几乎完全固化，所以可防止树脂内部所含的空气膨胀产生的空隙。

公开(公告)号：CN1650399A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN03809454.1

申请日：2003-04-22

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 山内朗 ,  寺田胜美 ,  奈良场聪 ,  晴孝志

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/60 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/67092 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供的安装方法和安装装置是在使被接合物彼此位置对准之后，使位于周围的可动壁移动到与一方的被接合物保持机构相接触，在形成具有局部密闭空间的本机腔室的同时、将两个被接合物密闭在该腔室内、在对该腔室内进行减压的工序之后，使被接合物保持机构沿着使腔室容积缩小的方向移动、而且与其随动地使可动壁移动，将两个被接合物压接而接合。由于能形成从周围将接合部及其周边局部、高效地密闭、而且在接合时还能保持其密闭状态地与接合动作联动地使密闭空间的形状适当改变的本机腔室，因而能够以小型的装置容易地进行所要求的安装。

公开(公告)号：CN1614760A

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN200410085887.5

申请日：2004-11-05

Applicant: 国际显示技术株式会社 ,  东丽工程株式会社

Inventor： 小林繁隆 ,  大冢洋 ,  山内朗 ,  小池滋人 ,  滨川健史

IPC: H01L21/603 ,  B81C1/00

CPC classification number: H01L2224/75 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81005

Abstract: 一种搭接方法及其装置，按照将排列的多个芯片被覆的形态，在这些芯片与头部之间夹有弹性材料，由头部从弹性材料的上方进行加压。此时，弹性材料将各个芯片的厚度偏差吸收地进行均等的加压，同时从基板下方的红外线照射部聚光后输出的红外线，只对安装有芯片的基板背面部分进行照射，使树脂加热硬化。由此，可将多个芯片同时安装在基板上，并且可避免施加于基板整体的热应力。

公开(公告)号：CN1685490A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN03822817.3

申请日：2003-09-22

Applicant: 须贺唯知 ,  东丽工程株式会社 ,  冲电气工业株式会社 ,  三洋电机株式会社 ,  夏普株式会社 ,  索尼株式会社 ,  株式会社东芝 ,  富士通株式会社 ,  松下电器产业株式会社 ,  罗姆股份有限公司 ,  株式会社瑞萨科技

Inventor： 须贺唯知 ,  伊藤寿浩 ,  山内朗

IPC: H01L21/60 ,  B23K20/24 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49908 ,  Y10T29/49924 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种接合装置及接合方法，所述接合装置是将在基材的表面上具有金属接合部的被接合物彼此接合起来的装置，具有：清洗机构，在减压条件下对金属接合部的表面照射等离子体，所述等离子体所具有的能量为可在金属接合部的整个接合表面上蚀刻出1.6nm以上的深度的能量以上；接合机构，在大气中将从该清洗机构取出的被接合物的金属接合部彼此接合。通过采用特定的方法，可以将等离子体清洗后的金属接合部在大气中使其彼此接合，从而实现接合工序的大幅简化、装置整体的简洁化以及成本下降。

公开(公告)号：CN1659694A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN03812750.4

申请日：2003-03-27

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 山内朗 ,  川上干夫

IPC: H01L21/60 ,  G06T1/00 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0015 ,  H01L21/681 ,  H01L23/544 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2924/15788 ,  H05K13/0812 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种定位方法及使用该方法的安装方法，该定位方法是，当通过利用移动识别装置(5)读取对位用识别标志(A、B、C、D)来对被接合物(2、4)彼此之间对位时，在识别装置(5)完全停止前的移动中，读取识别标志(A、B、C、D)，根据该识别装置(5)的移动中的位置反馈信号，修正已读取的标志识别位置，再特定识别标志(A、B，C、D)的绝对位置。可以维持高的定位精度，可以不需要确保用来使移动识别装置(5)完全停止的稳定时间，可以大幅度缩短定位时间和安装节拍。

公开(公告)号：CN100375256C

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN03809804.0

申请日：2003-04-28

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 山内朗

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 利用本发明的粘附装置，在通过树脂将芯片安装在基板上的工序中，在加热压头加热压附芯片到基板完成时，提供空气给设置在加热压头内部的第1流路，将位于该第1流路下方的陶瓷加热器冷却到用于芯片安装的树脂的玻璃化温度。冷却后，将加热压头恢复到上方的待机位置，解除对芯片的加压。由此，随着加热压头的冷却，树脂自身也被冷却到玻璃化温度，几乎完全固化，所以可防止树脂内部所含的空气膨胀产生的空隙。

公开(公告)号：CN1685491A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN03822918.8

申请日：2003-09-25

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 山内朗

IPC: H01L21/60 ,  B23K20/24 ,  H01L21/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/81009 ,  H01L2224/81013 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种接合装置，具有：清洗室；清洗单元，在该清洗室内在减压情况下对所说金属接合部的接合面照射能量波；接合单元，在大气中将从所说清洗室内取出的被接合物的金属接合部彼此接合；输送单元，将至少就一方被接合物而言在前的被接合物和后续的被接合物实质上同时至少沿着向所说清洗室内送入的方向和从清洗室内送出的方向进行输送。在将清洗后的被接合物取出至大气中进行接合时，特别是围绕清洗室进行的被接合物的送入和送出以及传递能够圆滑且以较短时间完成，能够以高处理量批量生产既定的接合制品。其结果，可缩短整个接合工序的生产节拍时间、降低接合工序所需要的成本。

公开(公告)号：CN1486507A

公开(公告)日：2004-03-31

申请号：CN01822139.4

申请日：2001-09-06

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 山内朗 ,  上西孝史

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种对准方法和装置，调整第一被键合物与有被覆材料的第二被键合物之间的相对位置时，用识别装置识别第一被键合物的标记的位置，同时以该识别位置为基准，在与第二被键合物的被覆材料外侧的区域对应的位置上，在画面上显示代表第一被键合物的位置的基准标记，用识别装置识别附加在第二被键合物的被覆材料外侧的第二被键合物的标记的位置，同时在上述画面上显示该识别位置，校正第二被键合物的位置，以便第二被键合物的标记的位置相对于基准标记的位置进入容许精度内。

公开(公告)号：CN100426479C

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200410085887.5

申请日：2004-11-05

Applicant: 日本CMO株式会社 ,  东丽工程株式会社

Inventor： 小林繁隆 ,  大冢洋 ,  山内朗 ,  小池滋人 ,  滨川健史

IPC: H01L21/603 ,  B81C1/00

CPC classification number: H01L2224/75 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81005

Abstract: 一种搭接方法及其装置，按照将排列的多个芯片被覆的形态，在这些芯片与头部之间夹有弹性材料，由头部从弹性材料的上方进行加压。此时，弹性材料将各个芯片的厚度偏差吸收地进行均等的加压，同时从基板下方的红外线照射部聚光后输出的红外线，只对安装有芯片的基板背面部分进行照射，使树脂加热硬化。由此，可将多个芯片同时安装在基板上，并且可避免施加于基板整体的热应力。

公开(公告)号：CN100394577C

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN03812750.4

申请日：2003-03-27

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 山内朗 ,  川上干夫

IPC: H01L21/68 ,  H05K13/04 ,  H05K13/08 ,  H05K13/00 ,  G06T1/00

CPC classification number: H05K13/0015 ,  H01L21/681 ,  H01L23/544 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2924/15788 ,  H05K13/0812 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种定位方法及使用该方法的安装方法，该定位方法是，当通过利用移动识别装置(5)读取对位用识别标志(A、B、C、D)来对被接合物(2、4)彼此之间对位时，在识别装置(5)完全停止前的移动中，读取识别标志(A、B、C、D)，根据该识别装置(5)的移动中的位置反馈信号，修正已读取的标志识别位置，再确定识别标志(A、B、C、D)的绝对位置。可以维持高的定位精度，可以不需要确保用来使移动识别装置(5)完全停止的稳定时间，可以大幅度缩短定位时间和安装节拍。