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公开(公告)号：CN1926930B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200580006613.5
申请日：2005-03-02
Applicant: 新光电气工业株式会社 , 三菱制纸株式会社
Abstract: 为了解决制造电路板的方法中由于在形成抗蚀层和抗镀层时对位所导致的焊盘与孔的错位问题，作为一种措施，提供一种制造电路板的方法，其包括以下步骤：在绝缘基板的表面上，形成第一树脂层，在该绝缘基板表面以及通孔或/和盲孔的内壁上具有导电层；在设置于表面导电层上的第一树脂层上形成第二树脂层，该第二树脂层在第一树脂层的显影液中是不溶或者微溶的，并且用第一树脂层的显影液，除去设置于孔上的第一树脂层，以及一种制造电路板的方法，包括以下步骤：在形成第二树脂层之前，均匀使第一树脂层的表面带电，以在设置于孔上的第一树脂层与设置在表面导电层上的第一树脂层之间产生电位差。此外，提供一种具有较小错位和高精度孔的电路板。
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公开(公告)号：CN101910468A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200980102252.2
申请日：2009-01-08
Applicant: 三菱制纸株式会社
CPC classification number: C23F1/18 , H05K3/067 , H05K2203/0392 , H05K2203/1476
Abstract: 提供以水作为主要成分，含有(1)1～20质量％的氯化铁(III)和(2)相对于氯化铁为5～100质量％的草酸的蚀刻液，以及使用上述蚀刻液的蚀刻方法。上述蚀刻方法中，用含有选自溶解铜或铜合金的成分和酸的至少一种成分的水溶液进行前处理，由此可以实现良好的收率。
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公开(公告)号：CN111757782A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201980014159.X
申请日：2019-02-14
Applicant: 三菱制纸株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种无纺布涂布机，在将使不挥发成分分散或溶解在介质中的涂布液涂布在无纺布上时，该无纺布涂布机能够高度避免因涂布液的渗透引起的针孔等缺陷的产生。一种无纺布涂布机，其特征在于，在具有对无纺布施用涂布液的涂布机构、将施用了涂布液的无纺布支撑在输送辊上进行输送的输送机构以及使施用的涂布液干燥的干燥机构的无纺布涂布机中，输送辊的表面具有凹凸形状和拒水性。
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公开(公告)号：CN101910468B
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN200980102252.2
申请日：2009-01-08
Applicant: 三菱制纸株式会社
IPC: H01L21/302
CPC classification number: C23F1/18 , H05K3/067 , H05K2203/0392 , H05K2203/1476
Abstract: 提供以水作为主要成分，含有(1)1～20质量％的氯化铁(III)和(2)相对于氯化铁为5～100质量％的草酸的蚀刻液，以及使用上述蚀刻液的蚀刻方法。上述蚀刻方法中，用含有选自溶解铜或铜合金的成分和酸的至少一种成分的水溶液进行前处理，由此可以实现良好的收率。
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公开(公告)号：CN103109588B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201180046480.X
申请日：2011-09-05
Applicant: 三菱制纸株式会社
CPC classification number: H05K3/28 , H05K2201/09881 , H05K2203/0769 , H05K2203/0793
Abstract: 阻焊图案的形成方法，其特征在于，依次含有在具有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的步骤、利用碱水溶液进行薄膜化，直至阻焊层的厚度为连接焊盘的厚度以下的步骤，其中，相互相邻的半导体连接用的连接焊盘间不存在焊料导致的电短路，连接焊盘上不残留阻焊剂残渣。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101466555A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200780021167.4
申请日：2007-04-06
Applicant: 三菱制纸株式会社
CPC classification number: B41C1/14 , B41N1/24 , H05K3/1225
Abstract: 本发明的网版印刷用掩模的制造方法是制造附有树脂的网版印刷用掩模的方法，所述附有树脂的网版印刷用掩模是在具有开口部的网版印刷用掩模一方的主要表面上，设置在与上述开口部大致相同位置上具有开口部的树脂层而成的，该制造方法的特征在于包含如下工序：在上述网版印刷用掩模一方的主要表面上通过层压加工来被覆树脂层的工序，和以自对准的方式除去位于与上述网版印刷用掩模的开口部大致相同位置的上述树脂层的一部分而在树脂层上形成开口部的工序。
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公开(公告)号：CN101438636A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200680054566.6
申请日：2006-05-17
Applicant: 三菱制纸株式会社 , 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/426 , H05K1/116 , H05K3/002 , H05K3/108 , H05K2201/09545 , H05K2203/0191 , H05K2203/0574 , H05K2203/1184 , H05K2203/1394
Abstract: 本发明提供一种制造实现电路基板的高密度化的具有无连接盘或窄小连接盘宽度的贯通孔的抗蚀图的形成方法、电路基板的制造方法和电路基板。是包含在具有贯通孔的基板的第一面形成树脂层和掩模层的步骤、从基板的与第一面相反一侧的第二面供给树脂层除去液并且除去第一面的贯通孔上和贯通孔周边部的树脂层的步骤的抗蚀图的形成方法、使用该抗蚀图的形成方法的电路基板的制造方法和电路基板。
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公开(公告)号：CN1926930A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200580006613.5
申请日：2005-03-02
Applicant: 新光电气工业株式会社 , 三菱制纸株式会社
Abstract: 为了解决制造电路板的方法中由于在形成抗蚀层和抗镀层时对位所导致的焊盘与孔的错位问题，作为一种措施，提供一种制造电路板的方法，其包括以下步骤：在绝缘基板的表面上，形成第一树脂层，在该绝缘基板表面以及通孔或/和盲孔的内壁上具有导电层；在设置于表面导电层上的第一树脂层上形成第二树脂层，该第二树脂层在第一树脂层的显影液中是不溶或者微溶的，并且用第一树脂层的显影液，除去设置于孔上的第一树脂层，以及一种制造电路板的方法，包括以下步骤：在形成第二树脂层之前，均匀使第一树脂层的表面带电，以在设置于孔上的第一树脂层与设置在表面导电层上的第一树脂层之间产生电位差。此外，提供一种具有较小错位和高精度孔的电路板。
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公开(公告)号：CN101945533B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201010275331.8
申请日：2006-05-17
Applicant: 三菱制纸株式会社 , 新光电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种制造实现电路基板的高密度化的具有无连接盘或窄小连接盘宽度的贯通孔的抗蚀图的形成方法、电路基板的制造方法和电路基板。是包含在具有贯通孔的基板的第一面形成树脂层和掩模层的步骤、从基板的与第一面相反一侧的第二面供给树脂层除去液并且除去第一面的贯通孔上和贯通孔周边部的树脂层的步骤的抗蚀图的形成方法、使用该抗蚀图的形成方法的电路基板的制造方法和电路基板。
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公开(公告)号：CN101933408B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN200980103759.X
申请日：2009-01-22
Applicant: 三菱制纸株式会社
CPC classification number: H05K3/064 , G03F7/093 , G03F7/168 , G03F7/2022 , H05K3/0094 , H05K3/427 , H05K2203/0505 , H05K2203/0769 , H05K2203/0793 , H05K2203/1394 , H05K2203/1476
Abstract: 导电图形的制作方法，其依次含有(a)在表面设置有导电层的基板上形成光交联性树脂层的工序、(b)利用碱水溶液进行光交联性树脂层的薄膜化处理的工序、(c)电路图形的曝光工序、(d)显影工序、(e)蚀刻工序，该碱水溶液是含有5～20质量％无机碱性化合物的水溶液；或者导电图形的制作方法，其依次含有(a′)在基板上形成光交联性树脂层的工序，所述基板具有孔，且在表面和孔内部设置有导电层、(i)使仅仅孔上或者孔上与其周围部的光交联性树脂层固化的工序、(b′)利用碱水溶液进行未固化部的光交联性树脂层的薄膜化处理的工序、(c)电路图形的曝光工序、(d)显影工序、(e)蚀刻工序，该碱水溶液是含有5～20质量％无机碱性化合物的水溶液。
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