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公开(公告)号：CN1922797A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200580005420.8
申请日：2005-03-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B1/69
CPC classification number: H04L1/0078 , H04B7/2656 , H04L1/0045 , H04L1/0057 , H04L1/0065 , H04W4/06
Abstract: 一种在移动通信系统中用于发射和接收广播服务的方法和装置，其对用于多个广播服务的帧外编码，并且时域复用(TDM)发射外编码的帧。发射机发射广播参数消息，包含指示特定子缓冲器的信息，各广播服务存储在该子缓冲器中。接收机用于从发射机接收广播参数消息，并且根据广播参数消息映射子缓冲器到相应的子块掩码。发射机按子块TDM发射用于多个广播服务的帧。接收机使用子块掩码选择性接收用于希望的广播服务的帧，并且对选择接收的帧译码。
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公开(公告)号：CN1104523C
公开(公告)日：2003-04-02
申请号：CN98103438.1
申请日：1998-07-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: D06M17/00
CPC classification number: B32B27/12 , A41D31/02 , B32B5/024 , B32B5/026 , B32B7/14 , B32B27/40 , B32B2262/0276 , B32B2375/00 , Y10T156/10 , Y10T428/2481 , Y10T428/24818 , Y10T428/24826 , Y10T442/2008 , Y10T442/2418 , Y10T442/2475 , Y10T442/3179 , Y10T442/3293 , Y10T442/365 , Y10T442/3854 , Y10T442/40
Abstract: 提供一种半导体净化室用防尘织物，能够实现高防尘性能和高穿着舒适性，这种防尘织物包括：由针织品构成的内层；固定于内层上且由非微孔型高吸湿性聚氨基甲酸酯树脂膜形成的中间层；固定于中间层上的外层，该层由高密度的聚酯纺织品形成，具有彼此间以很小间距排列的导电丝经线和纬线。
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公开(公告)号：CN1088558C
公开(公告)日：2002-08-07
申请号：CN98105655.5
申请日：1998-01-22
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: A61L2/186 , A01N37/16 , B01D65/022 , B01D2321/08 , B01D2321/162 , B01D2321/343 , C02F1/32 , C02F1/444 , C02F1/50 , C02F1/722 , C02F2103/04 , Y10S210/90 , A01N2300/00
Abstract: 这里提供了一种由过氧化氢，过乙酸和去离子水混合组成的杀菌组合物，一种用该杀菌组合物和热水对超纯水传输系统进行灭菌的灭菌方法，以及一种用于半导体元件制造过程中的超纯水传输系统，该传输系统是用本发明的杀菌组合物和热水进行灭菌的。对超纯水传输系统进行灭菌的方法所包括的步骤有：用热水对超纯水传输系统的OR-终端过滤器和MB-终端过滤器进行灭菌的步骤(热水灭菌步骤)，以及循环含有杀菌剂的去离子水以对所述超纯水传输系统进行灭菌。(杀菌剂灭菌步骤)。
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公开(公告)号：CN1221052A
公开(公告)日：1999-06-30
申请号：CN98103438.1
申请日：1998-07-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: D06M17/00
CPC classification number: B32B27/12 , A41D31/02 , B32B5/024 , B32B5/026 , B32B7/14 , B32B27/40 , B32B2262/0276 , B32B2375/00 , Y10T156/10 , Y10T428/2481 , Y10T428/24818 , Y10T428/24826 , Y10T442/2008 , Y10T442/2418 , Y10T442/2475 , Y10T442/3179 , Y10T442/3293 , Y10T442/365 , Y10T442/3854 , Y10T442/40
Abstract: 提供一种半导体净化室用防尘织物,能够实现高防尘性能和高穿着舒适性,这种防尘织物包括:由针织品构成的内层;固定于内层上且由非微孔型高吸湿性聚氨基甲酸酯树脂膜形成的中间层;固定于中间层上的外层,该层由高密度的聚酯纺织品形成,具有彼此间以很小间距排列的导电丝经线和纬线。
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公开(公告)号：CN106992113B
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201710009776.3
申请日：2017-01-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L23/544
Abstract: 本发明公开了半导体晶片、半导体结构及制造半导体晶片的方法。该半导体晶片包括：包含彼此相对的第一和第二表面的主体；包含在外周上的凹陷的凹口；沿主体的外周形成的第一倒角区域，第一倒角区域包括第一斜坡，第一斜坡连接第一和第二表面并且相对于从第一表面和第一斜坡交汇的第一点到第二表面和第一斜坡交汇的第二点延伸的直线具有第一高度；以及与凹陷或开口接触的第二倒角区域，第二倒角区域包括第二斜坡，第二斜坡连接第一和第二表面并且相对于从第一表面和第二斜坡交汇的第三点到第二表面和第二斜坡交汇的第四点延伸的直线具有不同于第一高度的第二高度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1218770A
公开(公告)日：1999-06-09
申请号：CN98117481.7
申请日：1998-09-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: C02F1/00
CPC classification number: C02F1/725 , B01J19/123 , C02F1/32 , Y10S210/90
Abstract: 这里提供了半导体器件制备过程中的一种光氧化设备、一种水处理系统以及一种水处理方法,其中用于生产线的水是初始水中的有机物等已经去掉后的水。水处理系统的光氧化设备包括:用来氧化预处理后的水中的有机物的发出固定波长紫外线的紫外灯;包括紫外灯、水流入口与出口的光氧化部分;用来在固定波长紫外线照射下激发有机物氧化并位于光氧化部分内壁的催化部分。
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公开(公告)号：CN101005665A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200610169201.X
申请日：2006-12-20
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04M1/72547 , H04M1/0245
Abstract: 提供一种在无线终端中发送消息的方法，该方法包括：如果选择发送在无线终端的消息模式下创建的消息，则执行消息发送；和如果在消息发送期间执行无线终端的关闭操作，则在已关闭无线终端的状态下继续消息发送。
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公开(公告)号：CN1394814A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN01135848.3
申请日：1998-01-22
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: A61L2/186 , A01N37/16 , B01D65/022 , B01D2321/08 , B01D2321/162 , B01D2321/343 , C02F1/32 , C02F1/444 , C02F1/50 , C02F1/722 , C02F2103/04 , Y10S210/90 , A01N2300/00
Abstract: 这里提供了一种由过氧化氢，过乙酸和去离子水混合组成的杀菌组合物，一种用该杀菌组合物和热水对超纯水传输系统进行灭菌的灭菌方法，以及一种用于半导体元件制造过程中的超纯水传输系统，该传输系统是用本发明的杀菌组合物和热水进行灭菌的。对超纯水传输系统进行灭菌的方法所包括的步骤有：用热水对超纯水传输系统的OR－终端过滤器和MB－终端过滤器进行灭菌的步骤(热水灭菌步骤)，以及循环含有杀菌剂的去离子水以对所述超纯水传输系统进行灭菌。(杀菌剂灭菌步骤)。
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公开(公告)号：CN1196884A
公开(公告)日：1998-10-28
申请号：CN98105655.5
申请日：1998-01-22
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: A61L2/186 , A01N37/16 , B01D65/022 , B01D2321/08 , B01D2321/162 , B01D2321/343 , C02F1/32 , C02F1/444 , C02F1/50 , C02F1/722 , C02F2103/04 , Y10S210/90 , A01N2300/00
Abstract: 这里提供了一种由过氧化氢,过乙酸和去离子水混合组成的杀菌组合物,一种用该杀菌组合物和热水对超纯水传输系统进行灭菌的灭菌方法,以及一种用于半导体元件制造过程中的超纯水传输系统,该传输系统是用本发明的杀菌组合物和热水进行灭菌的。对超纯水传输系统进行灭菌的方法所包括的步骤有:用热水对超纯水传输系统的OR－终端过滤器和MB－终端过滤器进行灭菌的步骤(热水灭菌步骤),以及循环含有杀菌剂的去离子水以对所述超纯水传输系统进行灭菌。(杀菌剂灭菌步骤)。
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公开(公告)号：CN107034028B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201611111478.7
申请日：2016-12-02
Applicant: 三星电子株式会社 , 东友精细化工有限公司
Abstract: 本文中公开用于除去有机硅树脂的组合物、使用其薄化基材和制造半导体封装体的方法及使用其的系统。更特别地，本文中公开的是用于除去有机硅树脂的组合物，所述组合物包括杂环溶剂和由式(R)4N+F‑表示的氟化烷基铵盐，其中R为C1‑C4直链烷基。通过使用所述组合物可有效地除去有机硅树脂，因为所述组合物对于在半导体基材的背面研磨、背面电极形成等工艺中残留在半导体基材上的有机硅树脂呈现优异的分解速率。
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