公开(公告)号：CN119890073A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202411432424.5

申请日：2024-10-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵泰逸 ,  金京善 ,  金柱镐 ,  孙昌吉

IPC: H01L21/67 ,  H01J37/32

Abstract: 提供一种气体供应组件和一种半导体晶圆处理设备。该气体供应组件包括：热控制板，其包括加热器和冷却器；气体分布板，其在热控制板下方并且包括处理气体通过其递送的处理气体分布通路和热调节气体通过其递送的热调节气体分布通路；热传递垫，其在气体分布板下方，并且包括电介质材料垫，电介质材料垫中包括电极；以及喷头，其包括与处理气体分布通路连通并且排放处理气体的喷嘴。热传递垫还包括与气体分布板的处理气体分布通路连通的处理气体移动通道和与气体分布板的热调节气体分布通路连通的热调节气体移动通道。

公开(公告)号：CN110690095A

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201910131541.0

申请日：2019-02-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李仔雨 ,  金建佑 ,  金善昈 ,  金应秀 ,  尹宝拉 ,  李炫定 ,  赵泰逸

IPC: H01J37/32 ,  H04N5/369

Abstract: 提供了处理边缘环的方法、基底处理系统和图像传感器。在所述方法中，利用传送机器人将第一边缘环从处理模块内的基底支撑件去除。然后，利用传送机器人将第二边缘环放置在基底支撑件上。利用传送机器人将图像传感器(例如，圆盘形的无线图像传感器)设置在第二边缘环之上。图像传感器产生图像信息，所述图像信息被分析以确定第二边缘环的对准。

公开(公告)号：CN110690095B

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN201910131541.0

申请日：2019-02-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李仔雨 ,  金建佑 ,  金善昈 ,  金应秀 ,  尹宝拉 ,  李炫定 ,  赵泰逸

IPC: H01J37/32 ,  H04N25/70

Abstract: 提供了处理边缘环的方法、基底处理系统和图像传感器。在所述方法中，利用传送机器人将第一边缘环从处理模块内的基底支撑件去除。然后，利用传送机器人将第二边缘环放置在基底支撑件上。利用传送机器人将图像传感器(例如，圆盘形的无线图像传感器)设置在第二边缘环之上。图像传感器产生图像信息，所述图像信息被分析以确定第二边缘环的对准。