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公开(公告)号：CN1989793A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200580025404.5
申请日：2005-06-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D5/48 , C23C30/00 , C25D5/12 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0346 , H05K3/384 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12431 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种将未实施粗糙化处理的铜箔粘贴在聚酰亚胺树脂基材上使用时可确保实际使用上无障碍的粘合性、无锡电镀侵入的表面处理铜箔等。为了达到该目的，采用聚酰亚胺树脂基材用表面处理铜箔等，其为具有用于改良在光泽面一侧与聚酰亚胺树脂基材的粘合性的表面处理层的电解铜箔，其特征在于，该表面处理层为除不可避免的杂质外含有65～90重量％的镍或钴、10～35重量％的锌、并且质量厚度为30～70mg/m2的镍—锌合金层或钴—锌合金层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102046853B
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN200980119517.X
申请日：2009-05-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D3/38 , C25D5/16 , C25D7/0614 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明的目的在于提供一种铜箔的粗化处理面的形成方法，该形成方法可适用于具有低介电常数的绝缘树脂基材上，能够形成微间距的布线电路。为了达到该目的，采用了一种铜箔的粗化处理方法，是一种对铜箔上的与绝缘树脂基材的粘接面进行粗化的方法，其特征在于，使用含有季铵盐聚合物的硫酸类铜镀液，在铜烧镀的条件下进行电解，在铜箔表面析出形成微细铜颗粒。而且，优选使含有季铵盐聚合物的硫酸类铜镀液的液温设定为20℃～40℃、以平均阳极电流密度5A/dm2～40A/dm2进行电解5秒～20秒。
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公开(公告)号：CN102046853A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980119517.X
申请日：2009-05-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D3/38 , C25D5/16 , C25D7/0614 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明的目的在于提供一种铜箔的粗化处理面的形成方法，该形成方法可适用于具有低介电常数的绝缘树脂基材上，能够形成微间距的布线电路。为了达到该目的，采用了一种铜箔的粗化处理方法，是一种对铜箔上的与绝缘树脂基材的粘接面进行粗化的方法，其特征在于，使用含有季铵盐聚合物的硫酸类铜镀液，在铜烧镀的条件下进行电解，在铜箔表面析出形成微细铜颗粒。而且，优选使含有季铵盐聚合物的硫酸类铜镀液的液温设定为20℃～40℃、以平均阳极电流密度5A/dm2～40A/dm2进行电解5秒～20秒。
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公开(公告)号：CN101426959B
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200780014514.0
申请日：2007-04-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D7/0614 , H05K1/0393 , H05K3/4092 , H05K2201/0355 , H05K2201/0397 , Y10T428/12438
Abstract: 本发明目的是提供一种具有与原来的低轮廓电解铜箔同等的低轮廓表面并且具有极大机械强度的电解铜箔及其制造方法。为了达成该目的，制成铜的析出晶粒微细、其粒径的偏差控制为现有技术中所没有的小的程度的电解铜箔。该电解铜箔具有由于低轮廓而有光泽的表面，并且，具有常态拉伸强度值为70kgf/mm2～100kgf/mm2的极大机械强度，即使加热(180℃×60分钟)后，也具有常态拉伸强度值的85％以上的拉伸强度值。该电解铜箔通过采用硫酸系铜电解液的电解法制造，该电解液含有具有苯环上结合了磺酸基的结构的化合物、活性硫化合物的磺酸盐、具有环状结构的季铵盐聚合物。该电解铜箔，如图所示，适合于具有飞线的TAB的制造。
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公开(公告)号：CN101426959A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200780014514.0
申请日：2007-04-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D7/0614 , H05K1/0393 , H05K3/4092 , H05K2201/0355 , H05K2201/0397 , Y10T428/12438
Abstract: 本发明目的是提供一种具有与原来的低轮廓电解铜箔同等的低轮廓表面并且具有极大机械强度的电解铜箔及其制造方法。为了达成该目的，制成铜的析出晶粒微细、其粒径的偏差控制为现有技术中所没有的小的程度的电解铜箔。该电解铜箔具有由于低轮廓而有光泽的表面，并且，具有常态拉伸强度值为70kg f/mm2～100kg f/mm2的极大机械强度，即使加热 (180℃×60分钟)后，也具有常态拉伸强度值的85％以上的拉伸强度值。该电解铜箔通过采用硫酸系铜电解液的电解法制造，该电解液含有具有苯环上结合了磺酸基的结构的化合物、活性硫化合物的磺酸盐、具有环状结构的季铵盐聚合物。该电解铜箔，如图所示，适合于具有飞线的TAB的制造。
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公开(公告)号：CN1275880A
公开(公告)日：2000-12-06
申请号：CN00118487.3
申请日：2000-05-25
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/388 , C23C14/16 , Y10T428/12438 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/265
Abstract: 公开了一种用于制造印刷线路板的铜箔和包括该铜箔的铜覆叠层件,该铜箔的特征在于通过汽相淀积在该铜箔至少的一面上形成金属铬涂层,或其特征在于该铜箔的一面是通过防粘涂层由载体支承,并且通过汽相淀积在该箔的另一面上形成金属铬涂层。该铜箔与基底的粘结性(或者在基底和铜箔之间的剥落强度)、抗湿性、耐化学性和耐热性方面是极好的,因此该铜箔适用于制造印刷线路板。
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