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    焊接扁平工件的设备和方法
    2.
    发明公开
    焊接扁平工件的设备和方法 有权 转让

    公开(公告)号：CN101326865A

    公开(公告)日：2008-12-17

    申请号：CN200680046580.1

    申请日：2006-12-08

    Applicant: 富士通天株式会社 ,  日本电热计器株式会社

    Inventor： 青山将之 ,  池户健志 ,  奥野旭 ,  有田政人

    IPC: H05K3/34 ,  B23K1/08

    CPC classification number: B23K1/08 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3468

    Abstract: 一种焊接设备，该焊接设备包括：容纳熔融焊剂的槽(109)；壳罩，其中限定出焊接室(106c)，在焊接室中形成熔融焊剂的平顶溢流波；传送器(107)，其物理上与壳罩(106)结合为一体以便和壳罩一起移动，其可以操作以便移送印刷电路板(3)通过焊接室(106c)；致动器(118)和(119)，其用于垂直地移动壳罩(106)；惰性气体供给器(114a)，其用于向焊接室(106c)供给惰性气体；和控制器，其用于控制致动器(118)和(119)的操作，从而使得当印刷电路板(3)通过焊接室(106c)时印刷电路板在惰性气体的氛围中与平顶溢流波的表面接触。

    焊接装置
    3.
    发明授权
    焊接装置 失效

    公开(公告)号：CN1320848C

    公开(公告)日：2007-06-06

    申请号：CN02149907.1

    申请日：2002-11-01

    Applicant: 日本电热计器株式会社

    Inventor： 鸟羽秀明

    IPC: H05K3/34

    CPC classification number: B23K3/0653 ,  B23K2101/42

    Abstract: 一种用于焊接印制电路板的焊接装置，包括用于容纳熔融焊料的焊料容器、设置在容器中并具有第一开口和第二开口的喷嘴，以及固定在容器中的电磁泵，其包括在其中形成了焊料流动通道的管形件，其具有入口和与喷嘴的第二开口相连的出口。泵具有铁心和圈，其设置在位于熔融焊料的表面层之下的位置处，并设置成在线圈被电激励时可在通道中产生运动磁场，因此熔融焊料从入口供应到出口，并从喷嘴的第一开口中伸出以形成焊料波形。

    印刷电路板输送装置
    5.
    发明公开
    印刷电路板输送装置 失效

    公开(公告)号：CN1033778A

    公开(公告)日：1989-07-12

    申请号：CN88107945

    申请日：1988-11-19

    Applicant: 日本电热计器株式会社

    Inventor： 近藤权士

    IPC: B65G17/12 ,  B65G49/05

    CPC classification number: B65G37/005 ,  H05K13/0061

    Abstract: 公开了一种印刷电路板输送装置，包括一对环形滚子链限定了通道中输送的印刷电路板，一些支承部件固定到链上以此运动，并且每个都适于支承印刷电路板，一夹板提供在每个支承部件上并可在闭锁和打开位置之间运动，并提供在输送道两侧的接合板，与夹板的上表面接合以保持夹板位于闭锁位置，因此，在夹板与接合板接合时，支承在支承部件上的印刷电路板被夹持在支承部件和夹板之间。

    焊接扁平工件的设备和方法
    6.
    发明授权
    焊接扁平工件的设备和方法 有权 转让

    公开(公告)号：CN101326865B

    公开(公告)日：2010-04-14

    申请号：CN200680046580.1

    申请日：2006-12-08

    Applicant: 富士通天株式会社 ,  日本电热计器株式会社

    Inventor： 青山将之 ,  池户健志 ,  奥野旭 ,  有田政人

    IPC: H05K3/34 ,  B23K1/08

    CPC classification number: B23K1/08 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3468

    Abstract: 一种焊接设备，该焊接设备包括：容纳熔融焊剂的槽(109)；壳罩，其中限定出焊接室(106c)，在焊接室中形成熔融焊剂的平顶溢流波；传送器(107)，其物理上与壳罩(106)结合为一体以便和壳罩一起移动，其可以操作以便移送印刷电路板(3)通过焊接室(106c)；致动器(118)和(119)，其用于垂直地移动壳罩(106)；惰性气体供给器(114a)，其用于向焊接室(106c)供给惰性气体；和控制器，其用于控制致动器(118)和(119)的操作，从而使得当印刷电路板(3)通过焊接室(106c)时印刷电路板在惰性气体的氛围中与平顶溢流波的表面接触。

    焊接装置
    7.
    发明授权
    焊接装置 失效

    公开(公告)号：CN1192844C

    公开(公告)日：2005-03-16

    申请号：CN00100501.4

    申请日：2000-01-18

    Applicant: 日本电热计器株式会社

    Inventor： 鸟羽秀明

    IPC: B23K3/06 ,  H05K3/34

    Abstract: 本发明涉及一种焊接装置(30)，该焊接装置(30)包括焊料容器(1)，它在其下部分具有孔(3)；管(5)，该管(5)从孔(3)向上伸展直至熔融焊料的表面水平以上；驱动轴(7)，该驱动轴(7)可旋转地放置在管(5)内；驱动器(6)，它可运转以旋转驱动轴(7)；泵(P)，该泵(P)具有位于容器(1)下部的泵壳体(16)，吸入和排放口设置在泵壳体(16)中，转子(12)安放在泵壳体(16)中；以及圆管轴(8)，它与驱动轴(7)共轴地放置在管(5)的外侧，并支承着转子(12)。圆管轴(8)及驱动轴(7)在它们的顶端相互连接。焊料喷嘴(19)放置在容器(1)中。当驱动器(6)驱动时，转子(12)旋转，从而熔融焊料被吸入泵壳体(12)，并从喷嘴(19)排出以形成焊料波(29)。

    焊接装置
    9.
    发明公开
    焊接装置 失效

    公开(公告)号：CN1261567A

    公开(公告)日：2000-08-02

    申请号：CN00100501.4

    申请日：2000-01-18

    Applicant: 日本电热计器株式会社

    Inventor： 鸟羽秀明

    IPC: B23K3/06 ,  H05K3/34

    Abstract: 本发明涉及一种焊接装置(30),该焊接装置(30)包括焊料容器(1),它在其下部分具有孔(3);管(5),该管(5)从孔(3)向上伸展直至熔融焊料的表面水平以上;驱动轴(7),该驱动轴(7)可旋转地放置在管(5)内;驱动器(6),它可运转以旋转驱动轴(7);泵(P),该泵(P)具有位于容器(1)下部的泵壳体(16),吸入和排放口设置在泵壳体(16)中,转子(12)安放在泵壳体(16)中;以及圆管轴(8),它与驱动轴(7)共轴地放置在管(5)的外侧,并支承着转子(12)。圆管轴(8)及驱动轴(7)在它们的顶端相互连接。焊料喷嘴(19)放置在容器(1)中。当驱动器(6)驱动时,转子(12)旋转,从而熔融焊料被吸入泵壳体(12),并从喷嘴(19)排出以形成焊料波(29)。

    焊接装置
    10.
    发明公开
    焊接装置 失效

    公开(公告)号：CN1039696A

    公开(公告)日：1990-02-14

    申请号：CN88106012

    申请日：1988-07-21

    Applicant: 日本电热计器株式会社

    Inventor： 近藤权士

    IPC: H05K3/34

    Abstract: 一种焊接装置，通过其内的加热室，对印刷电路板进行加热，该印刷电路板上临时固定着带有焊膏的芯片元件，通过上述加热过程使焊膏软熔。加热室被分隔成一个或若干个预热室和一个软熔室。同时，每个预热室被分成气流通道和中央空间区，印刷电路板被输送经过中央空间区。在中央空间区内设有加热器、气流控制耙和一个软熔室。同时，每个预热室被分成气流通道和中央空间区，印刷电路板被输送经过中央空间区。在中央空间区内设有加热器、气流控制板及风扇，致使每一个预热室内用加热器加热了的热空气在每个室内得到强制循环，从而使印刷电路板得以均匀加热。

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