焊接扁平工件的设备和方法

    公开(公告)号:CN101326865B

    公开(公告)日:2010-04-14

    申请号:CN200680046580.1

    申请日:2006-12-08

    CPC classification number: B23K1/08 B23K2101/42 H05K3/3468

    Abstract: 一种焊接设备,该焊接设备包括:容纳熔融焊剂的槽(109);壳罩,其中限定出焊接室(106c),在焊接室中形成熔融焊剂的平顶溢流波;传送器(107),其物理上与壳罩(106)结合为一体以便和壳罩一起移动,其可以操作以便移送印刷电路板(3)通过焊接室(106c);致动器(118)和(119),其用于垂直地移动壳罩(106);惰性气体供给器(114a),其用于向焊接室(106c)供给惰性气体;和控制器,其用于控制致动器(118)和(119)的操作,从而使得当印刷电路板(3)通过焊接室(106c)时印刷电路板在惰性气体的氛围中与平顶溢流波的表面接触。

    焊接扁平工件的设备和方法

    公开(公告)号:CN101326865A

    公开(公告)日:2008-12-17

    申请号:CN200680046580.1

    申请日:2006-12-08

    CPC classification number: B23K1/08 B23K2101/42 H05K3/3468

    Abstract: 一种焊接设备,该焊接设备包括:容纳熔融焊剂的槽(109);壳罩,其中限定出焊接室(106c),在焊接室中形成熔融焊剂的平顶溢流波;传送器(107),其物理上与壳罩(106)结合为一体以便和壳罩一起移动,其可以操作以便移送印刷电路板(3)通过焊接室(106c);致动器(118)和(119),其用于垂直地移动壳罩(106);惰性气体供给器(114a),其用于向焊接室(106c)供给惰性气体;和控制器,其用于控制致动器(118)和(119)的操作,从而使得当印刷电路板(3)通过焊接室(106c)时印刷电路板在惰性气体的氛围中与平顶溢流波的表面接触。

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