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公开(公告)号：CN1033778A
公开(公告)日：1989-07-12
申请号：CN88107945
申请日：1988-11-19
Applicant: 日本电热计器株式会社
Inventor： 近藤权士
CPC classification number: B65G37/005 , H05K13/0061
Abstract: 公开了一种印刷电路板输送装置，包括一对环形滚子链限定了通道中输送的印刷电路板，一些支承部件固定到链上以此运动，并且每个都适于支承印刷电路板，一夹板提供在每个支承部件上并可在闭锁和打开位置之间运动，并提供在输送道两侧的接合板，与夹板的上表面接合以保持夹板位于闭锁位置，因此，在夹板与接合板接合时，支承在支承部件上的印刷电路板被夹持在支承部件和夹板之间。
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公开(公告)号：CN1013033B
公开(公告)日：1991-07-03
申请号：CN88107945
申请日：1988-11-19
Applicant: 日本电热计器株式会社
Inventor： 近藤权士
CPC classification number: B65G37/005 , H05K13/0061
Abstract: 公开了一种印刷电路板输送装置，包括一对环形滚子链限定了通道中输送的印刷电路板，一些支承部件固定到链上以此运动，并且每个都适于支承印刷电路板，一夹板提供在每个支承部件上并可在闭锁和打开位置之间运动，并提供在输送道两侧的接合板，与夹板的上表面接合以保持夹板位于闭锁位置，因此，在夹板与接合板接合时，支承在支承部件上的印刷电路板被夹持在支承部件和夹板之间。
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公开(公告)号：CN88100905A
公开(公告)日：1988-08-24
申请号：CN88100905
申请日：1988-02-11
Applicant: 日本电热计器株式会社
Inventor： 近藤权士
Abstract: 一种用于对沿着某一预定输送路径而移动着的印刷电路板进行软钎焊的设备，其包括有一向上伸展的喷嘴部件，该部件在其顶端有一开口，从该开口可使熔化钎料溢出以形成用以与印刷电路板的底面相接触的溢出着的熔化钎料以及包括有一可被转动地设置于该开口中的可调整的排出口部件以限定向着横截于所述输送路径的方向而伸展着的排出口，因此通过调整该排出口部件的角度位置就可变更该排出口的方位，以便调整该溢出着的软钎料的方向和高度。
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公开(公告)号：CN1039696A
公开(公告)日：1990-02-14
申请号：CN88106012
申请日：1988-07-21
Applicant: 日本电热计器株式会社
Inventor： 近藤权士
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种焊接装置，通过其内的加热室，对印刷电路板进行加热，该印刷电路板上临时固定着带有焊膏的芯片元件，通过上述加热过程使焊膏软熔。加热室被分隔成一个或若干个预热室和一个软熔室。同时，每个预热室被分成气流通道和中央空间区，印刷电路板被输送经过中央空间区。在中央空间区内设有加热器、气流控制耙和一个软熔室。同时，每个预热室被分成气流通道和中央空间区，印刷电路板被输送经过中央空间区。在中央空间区内设有加热器、气流控制板及风扇，致使每一个预热室内用加热器加热了的热空气在每个室内得到强制循环，从而使印刷电路板得以均匀加热。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1036682A
公开(公告)日：1989-10-25
申请号：CN89100958.2
申请日：1989-01-19
Applicant: 日本电热计器株式会社
Inventor： 近藤权士
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种回流式焊接装置，包括预热室和回流室，各室内设置了多个加热器，在输送机传送期间，用以加热由焊膏临时把芯片安装于其上的印刷电路板。加热器备有隔离部件和/或分隔部件，以阻挡辐射热直接辐射到室内和印刷电路板上，并且提供均匀空气流到印刷电路板上。使印刷电路板从入口到出口依次升温，以预定温度差升高到较高温度，以驱除因熔化焊膏而产生的气泡，并使加热时芯片受到的热冲击减到最小。在焊接装置中还配置有带催化剂的氧化设备，用来清除烟尘和有味气体。
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公开(公告)号：CN1021877C
公开(公告)日：1993-08-18
申请号：CN88106012
申请日：1988-07-21
Applicant: 日本电热计器株式会社
Inventor： 近藤权士
Abstract: 一种焊接装置，由其内的加热室对其上临时固定有带焊膏的电子元件的印刷电路板进行加热，使焊膏软熔。加热室被分隔成一个或多个预热室和一个软熔室。同时，每个预热室或软熔室均被分成气流通道的外部和中央空间区，印刷电路板由中央空间区通过，在中央空间区内设有加热器、气流控制板及风扇，使由加热器加热了的热空气在室内强制循环。当印刷电路板通过预热室时被均匀预热。把被预热了的印刷电路板输送到设有远红外线辐射灯的软熔室，使焊膏软熔。
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公开(公告)号：CN1015772B
公开(公告)日：1992-03-04
申请号：CN89100958.2
申请日：1989-01-19
Applicant: 日本电热计器株式会社
Inventor： 近藤权士
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种回流式焊接装置，包括预热室和回流室，各室内设置了多个加热器，在输送机传送期间，用以加热由焊膏临时把芯片安装于其上的印刷电路板。加热器备有隔离部件和/或分隔部件，以阻挡来自加热器的辐射热直接辐射到室内和印刷电路板上，并且提供均匀空气流，以便均匀地吹送到印刷电路板上。加热器加热印刷电路板的方式为：从入口到出口依次升温，用上述加热器，以预定温度差升高到较高温度。这样，可驱除因熔化焊膏而产生的气泡，并使加热时芯片受到的热冲击减到最小。在焊接装置中还配置有带催化剂的氧化设备，用来清除产生于这些室内的烟尘和有味气体。
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公开(公告)号：CN1013017B
公开(公告)日：1991-06-26
申请号：CN88100905
申请日：1988-02-11
Applicant: 日本电热计器株式会社
Inventor： 近藤权士
Abstract: 一种用于对沿着某一预定输送路径而移动着的印刷电路板进行软钎焊的设备，其包括有一向上伸展的喷嘴部件，该部件在其顶端有一开口，从该开口可使熔融焊料溢出以形成用以与印刷电路板的底面相接触的溢出着的熔融焊料以及包括有一可被转动地设置于该开口中的可调整的排出口部件以限定向着横截于所述输送路径的方向而伸展着的排出口，因此通过调整该排出口部件的角度位置就可变更该排出口的方位，以便调整该溢出着的软焊料的方向和高度。
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公开(公告)号：CN1036683A
公开(公告)日：1989-10-25
申请号：CN89100962.0
申请日：1989-01-19
Applicant: 日本电热计器株式会社
Inventor： 近藤权士
IPC: H05K3/34
CPC classification number: B23K3/0676 , H05K13/0061 , Y10T29/515
Abstract: 一种在焊接设备中矫直印刷电路板的装置，在该焊接设备中，印刷电路板被焊接时被夹持在传送装置的夹持爪上，这种矫直印刷电路板的装置包括：一个包含有单个或多个矫直装置的滑动装置，用来安装矫直装置的滑板，与印刷电路板的运动方向平行的一对或多对滑座以及一个用来使滑动装置平行于印刷电路板的移动方向往复运动的驱动装置。
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