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发明公开
一种宽带低损耗气密转接结构审中-实审

公开(公告)号：CN119695433A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202411868497.9

申请日：2024-12-18

Applicant: 浙江兴地科技有限公司

Inventor： 肖润均 , 蒋万兵 , 郑凌 , 周沛翰 , 艾建 , 王小伟

IPC: H01P5/08

Abstract: 本发明提供了一种宽带低损耗气密转接结构，涉及微波技术领域，所述结构包括：扁波导，所述扁波导的表面上方设置有微带腔体，所述微带腔体内靠近所述扁波导的一面安装有微带线；所述扁波导与所述微带腔体之间安装有玻璃绝缘子，所述玻璃绝缘子的一端与所述微带线连接，另一端伸入所述扁波导的内部，但不与所述扁波导的腔体连接。本发明的技术方案，通过设置的扁波导、玻璃绝缘子以及微带线在实现了信号在波导和微带之间传输的同时还实现了气密，整体结构安装方便，且成本低、损耗低。

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