公开(公告)号：CN117433641A

公开(公告)日：2024-01-23

申请号：CN202311398753.8

申请日：2023-10-26

Applicant: 苏州灵动佳芯科技有限公司

Inventor： 王忠健 ,  古蒋林 ,  戴东文

IPC: G01J5/04 ,  G01J5/0808 ,  G01J5/0875 ,  H01L25/16 ,  H01L23/48 ,  H01L23/04 ,  H01L23/08 ,  H01L23/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及一种小视场角的小型化红外温度传感器封装及装配方法，该红外温度传感器封装包括SIP封装结构和平凸透镜。该SIP封装结构设置有用于集成红外温度传感器和ASIC芯片的封装基板、用于红外温度传感器与ASIC芯片之间以及ASIC芯片与封装基板之间电连接的金线、塑封外壳以及开设在塑封外壳正面，用于透过红外温度传感器接收的红外辐射的光窗。该平凸透镜由红外透过材料制成，其正反表面设置有红外波长增透膜，设置在光窗上，用于降低红外温度传感器的视场角。通过SIP封装工艺封装红外温度传感器，配合贴装小尺寸的平凸透镜，能够在尺寸增加较小的情况下，降低视场角至所需范围，满足红外测温传感器封装低成本、远距离、高精度的测量需求。