公开(公告)号：CN116443804A

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202310459810.2

申请日：2023-04-21

Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司

Inventor： 王琳 ,  王兴祥 ,  李松华

IPC: B81B7/00 ,  G01J5/00 ,  G01J5/0875 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00

Abstract: 本申请涉及半导体领域，公开了一种晶圆级封装的红外探测器及其制作方法，包括：传感器晶圆、窗口晶圆、吸气剂和金属激活电极，窗口晶圆具有墙体围成的凹槽，吸气剂设于墙体的端面和/或内侧面；传感器晶圆和窗口晶圆键合形成真空腔体，金属激活电极设置于真空腔体以外的区域；吸气剂与金属激活电极连接或者通过导电介质电连接。本申请中金属激活电极只对吸气剂进行加热，避免由热激活导致的MEMS结构热失效、探测器封装失效和焊料溢球等问题。吸气剂设置在窗口晶圆上墙体的端面和/或内侧面，可在不增加探测器尺寸的前提下增大吸气剂面积，从而更好地维持真空腔体内部真空度；还可使窗口晶圆出光面全部用来设置光学窗口，从而提升探测器性能。

公开(公告)号：CN219350244U

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202320180538.X

申请日：2023-02-07

Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司

Inventor： 李松华 ,  胡汉林 ,  王兴祥 ,  王琳 ,  刘继伟 ,  包悦 ,  赵文广

IPC: H01L31/0232 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/18

Abstract: 本实用新型公开了一种晶圆级封装的窗口晶圆及一种非制冷红外探测器，应用于红外探测器技术领域，包括基底；位于基底表面的增透结构；位于基底出光侧表面的深腔支撑体；位于深腔支撑体背向基底一侧端部的焊料；位于深腔支撑体侧壁的保护层，保护层覆盖深腔支撑体的侧壁。在深腔支撑体侧壁设置覆盖深腔支撑体整个侧壁的保护层，可以避免深腔支撑体在制程、封装以及使用过程中与外界环境接触，从而有效提高深腔支撑体的可靠性，从而提供一种具有较高可靠性的适用于晶圆级封装的窗口晶圆。