公开(公告)号：CN107104178B

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201710182057.1

申请日：2017-03-22

Applicant: 正昌新视界股份有限公司

Inventor： 范文昌

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/00 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/189 ,  H05K3/246 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明公开了一种LED模组制作方法以及其结构，其结构具有一基板、一第一导电组件，其是形成在基板的上表面，其中，第一导电组件具有可让至少0.3安培的电流流过的特性、导电片，其是形成于基板的上表面，且其中之一是和的第一导电组件形成电性连接。一绝缘层是形成在第一导电组件的上表面，以及至少一第二导电组件则是形成在基板上，以可和剩余的导电片形成电性连接，并在第一导电元具有绝缘层的位置处跨越过的第一导电组件。一LED芯片是设置在基板的上表面，以和的第一导电组件、导电片以及第二导电组件相互间形成电性连接。本发光二极管模组在制作上是相对的简单，同时，在制作完成后，仍能维持着载体的透明度。

公开(公告)号：CN107104178A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201710182057.1

申请日：2017-03-22

Applicant: 正昌新视界股份有限公司

Inventor： 范文昌

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/00 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/189 ,  H05K3/246 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10106 ,  H01L25/075 ,  H01L33/005

Abstract: 本发明公开了一种LED模组制作方法以及其结构，其结构具有一基板、一第一导电组件，其是形成在基板的上表面，其中，第一导电组件具有可让至少0.3安培的电流流过的特性、导电片，其是形成于基板的上表面，且其中之一是和的第一导电组件形成电性连接。一绝缘层是形成在第一导电组件的上表面，以及至少一第二导电组件则是形成在基板上，以可和剩余的导电片形成电性连接，并在第一导电元具有绝缘层的位置处跨越过的第一导电组件。一LED芯片是设置在基板的上表面，以和的第一导电组件、导电片以及第二导电组件相互间形成电性连接。本发光二极管模组在制作上是相对的简单，同时，在制作完成后，仍能维持着载体的透明度。

公开(公告)号：CN206711917U

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201720287300.1

申请日：2017-03-22

Applicant: 正昌新视界股份有限公司

Inventor： 范文昌

IPC: H01L33/62 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/189 ,  H05K3/246 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本实用新型公开了一种LED模组，其是具有一基板、一第一导电组件，其是形成在所述基板的上表面，其中，第一导电组件具有可让至少0.3安培的电流流过的特性、导电片，其是形成于所述基板的上表面，且其中之一是和所述的第一导电组件形成电性连接。一绝缘层是形成在所述第一导电组件的上表面，以及至少一第二导电组件则是形成在所述基板上，以可和剩余的导电片形成电性连接，并在所述第一导电元具有绝缘层的位置处跨越过所述的第一导电组件。一LED芯片是设置在所述基板的上表面，以和所述的第一导电组件、导电片以及第二导电组件相互间形成电性连接。本发光二极管模组在制作上是相对的简单，同时，在制作完成后，仍能维持着载体的透明度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利