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公开(公告)号:CN109520608A
公开(公告)日:2019-03-26
申请号:CN201810345981.1
申请日:2018-04-17
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G10L25/18 , G01H3/08 , G01H11/06 , H04R1/245 , H04R3/04 , H04R9/08 , H04R11/04 , H04R11/14 , H04R17/02 , H04R17/10 , H04R29/00 , G01H1/14 , H03H9/15
Abstract: 一种声音和振动频谱分析设备包括具有不同中心频率的多个谐振器,该多个谐振器被配置为获取声音和振动的频谱。该声音和振动频谱分析设备被配置为基于该多个谐振器中的至少一些谐振器的第一谐振模式的第一频率信号和二阶或更高谐振模式的第二频率信号来分析声音和振动的频谱。
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公开(公告)号:CN107295449A
公开(公告)日:2017-10-24
申请号:CN201710487795.7
申请日:2017-06-23
Applicant: 深圳天珑无线科技有限公司 , 深圳市天珑移动技术有限公司
CPC classification number: H04R9/08 , H04R9/02 , H04R2410/00
Abstract: 本发明公开了一种麦克风组件、移动终端及麦克风组件的封装方法,该麦克风组件包括:保护套;终端壳体,设有进音孔,且与保护套一起构成麦克风的容置腔,进音孔连通容置腔;麦克风芯片,麦克风芯片固定在容置腔内。通过上述方式,本发明能够使麦克风的容置腔具有良好的密封性,避免声音泄露等情况的发生,提高语音质量。
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公开(公告)号:CN107197410A
公开(公告)日:2017-09-22
申请号:CN201710209597.4
申请日:2017-03-31
Applicant: 苏州逸巛声学科技有限公司
Inventor: 吴哲
CPC classification number: H04R9/08 , H04R9/02 , H04R2410/00
Abstract: 本发明公开一种受话器及其装配工艺,受话器包括外壳、振膜机构及电磁驱动机构。振膜机构设置在外壳中,将外壳的内腔分隔成安装腔体和发声腔体;振膜机构具有固定框、簧片以及音膜,该音膜独立于外壳预先固定在固定框上;电磁驱动机构用于产生电磁场以驱动振膜机构中簧片的悬空端做往复振动。装配工艺为:将第一线圈垂直于振膜机构固定在第一壳体内壁面上;将振膜机构安装在第一壳体或第二壳体的内壁面上,或第一壳体与第二壳体相对的口缘上,使得第一线圈与振膜机构之间预留间距。由于音膜独立于外壳预先固定在固定框上,振膜机构整体作为一个单独的模块,在安装受话器时,振膜机构只需通过固定框固定在外壳上,从而简化受话器的安装过程。
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公开(公告)号:CN106303864A
公开(公告)日:2017-01-04
申请号:CN201610880661.7
申请日:2016-10-09
Applicant: 苏州倍声声学技术有限公司
Inventor: 李梁
CPC classification number: H04R9/08 , H04R9/02 , H04R2410/00
Abstract: 本发明公开了一种新型骨传导传声器,磁铁底板、永磁铁、平衡衔铁、枢轴、线圈、振膜和传振弹簧组成了磁系统,固定在枢轴上的平衡衔铁可以移动,平衡衔铁位于永磁铁的中心点,所以平衡衔铁可以在永磁场中运动,通过面板与外部人体接触,引起传振片振动,传振片振动带动空气流动,引起振膜动,振膜通过传振弹簧与平衡衔铁一连接,造成平衡衔铁的移动从而产生电流,通过电线传输,振膜和扬声器本体之间设有防振块,防振块的材料为天然橡胶,天然橡胶具有优良的回弹性,拉神强度,伸长率,可以防止传声器本体产生振动,从而产生噪音,封闭式结构,不受外界环境因素干扰,声音清晰无杂音。
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公开(公告)号:CN106060722A
公开(公告)日:2016-10-26
申请号:CN201610592264.X
申请日:2016-07-25
Applicant: 北京塞宾科技有限公司
Inventor: 张德明
CPC classification number: H04R7/122 , H04R9/08 , H04R19/016
Abstract: 本发明提出一种石墨烯材料传声器振膜及制作该振膜的方法,包括具有突起结构的金属镍环,以及与该金属镍环的具有突起结构的一面结合为一体的石墨烯薄膜,其中突起结构突出石墨烯薄膜,该振膜结构由以下方式得到:提供一金属镍片,在该金属镍片的一个表面上的外周沿部分设置多个突起结构,在金属镍片的具有突起结构的表面上生长石墨烯薄膜,突起结构突出薄膜表面,利用刻蚀的方式将金属镍片的中间部分去除,得到具有突起结构的金属镍环,金属镍环与石墨烯薄膜结合为一体,由此制得石墨烯振膜,进一步提出一种包括该石墨烯材料振膜的电容传声器,本发明的石墨烯材料振膜结构牢固,并使具有该石墨烯振膜的传声器的灵敏度、频率响应、瞬态响应等电声特性均得到较大提升。
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公开(公告)号:CN101431711A
公开(公告)日:2009-05-13
申请号:CN200810172861.2
申请日:2008-11-05
Applicant: 欧力天工股份有限公司
Inventor: 秋野裕
CPC classification number: H04R9/048 , H04R9/08 , H04R31/006 , H04R2307/027
Abstract: 本发明提供一种带式麦克风单元,通过构成相对于具有磁铁的磁回路组装体能够装拆的带形振动板组装体,能够调整振动板的张力,通过更换带形振动板组装体,能够在用户方实施维护。带式麦克风单元(10)具有:具有磁铁(30)的磁回路组装体(90)、和带形振动板(60),其中,带形振动板(60)与在两端部形成有电路图案(22)的基板(20)、用于将带形振动板(60)的端部压接在电路图案(22)上的配件(50)、和将配件(50)朝着基板(20)压接的螺丝(55)一起共同构成带形振动板组装体(80),振动板组装体(80)固定在磁回路组装体(90)上。
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公开(公告)号:CN1985543A
公开(公告)日:2007-06-20
申请号:CN200580023156.0
申请日:2005-07-07
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Inventor: 詹姆斯·S·柯林斯
CPC classification number: H04R25/00 , H04R9/08 , H04R25/604 , H04R2225/49
Abstract: 本发明提供一种用于在具有前置放大器的传声器组件中抑制射频干扰的装置。传声器组件(102)包括罩,该罩包括导电材料。前置放大器电路(170)布置在所述罩(110)内,该前置放大器电路(170)具有信号输入端(186)和接地端子(180)。传声器部布置在所述罩内,该传声器部具有耦合到所述前置放大器电路的所述信号输入端的输出端。带状线(200)连接到所述前置放大器电路的所述接地端子并且连接到所述罩。
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公开(公告)号:CN1281097C
公开(公告)日:2006-10-18
申请号:CN02804175.5
申请日:2002-01-25
Applicant: 桑尼安柯克有限公司
IPC: H04R9/06
CPC classification number: H04R7/12 , H01F7/066 , H01F27/306 , H01F41/10 , H01F2041/0711 , H04R9/025 , H04R9/046 , H04R9/047 , H04R9/06 , H04R9/08 , H04R2499/11
Abstract: 一种电声传感器,包括具有一对限定其间间隙的相对表面的导磁材料的磁路,该磁路包括在间隙中感应磁场的磁铁,该磁铁具有构成相对表面中一个的表面。该磁路还包括一个横隔膜和一个绑定到该横隔膜的具有导电通路的线圈。该线圈的部分路径位于间隙中。
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公开(公告)号:CN108622842A
公开(公告)日:2018-10-09
申请号:CN201710167444.8
申请日:2017-03-21
Applicant: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 , 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
CPC classification number: H04R31/003 , B81B3/0051 , B81B3/007 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81B2203/0315 , B81B2203/04 , B81C1/00158 , B81C1/00476 , B81C1/00658 , B81C2201/0105 , B81C2201/0133 , H04R7/18 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R2201/003 , H04R2231/003 , H04R2307/025 , B81B3/0027 , B81C1/00349 , B81C1/00404 , B81C2201/0174 , H04R9/08
Abstract: 本发明公开一种半导体装置及其制造方法,涉及半导体技术领域。其中半导体装置包括衬底以及位于衬底上的振动膜和覆盖层,其中部分覆盖层位于振动膜的上方,衬底、振动膜和覆盖层形成空腔;其中衬底包括能够露出振动膜的至少部分下表面的开口、以及设在所述开口侧壁上的至少一个支撑部。由于在衬底的开口侧壁上设有支撑部,因此当振动膜发生形变时,支撑部能够为振动膜提供支撑,以免振动膜发生断裂。同时由于支撑部与振动膜的接触面积有限,因此并不会对半导体装置的信噪比造成影响。
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公开(公告)号:CN103449353B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201310213109.9
申请日:2013-05-31
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H04R1/04 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H04R1/08 , H04R1/083 , H04R1/086 , H04R9/08 , H04R11/04 , H04R17/02 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R21/02 , H04R31/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 提出一种用于具有相同封装要求的至少两个微机械传感器元件的成本有利且极其节省空间的模块解决方案。根据本发明的传感器模块(100)具有至少两个微机械传感器元件(1,2),其传感器功能基于测量介质的直接作用或间接作用,其特征在于,所述至少两个传感器元件(1,2)设置在一个共同的壳体(40)中,所述壳体具有用于所述测量介质的至少一个进口(43),所述至少两个传感器元件(1,2)通过构件背侧置于构件前侧上的方式彼此堆叠,使得上面的传感器元件(1)至少部分地覆盖下面的传感器元件(2)的有效区域,但确保所述测量介质对所述下面的传感器元件(2)的有效区域的对于所述传感器功能而言所需的作用。
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