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公开(公告)号：CN107068400B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201610827585.3
申请日：2016-09-14
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠电子部件，具备元件主体，该元件主体沿着第三轴的方向交替层叠有与包含第一轴及第二轴的平面实质性地平行的内部电极层和电介质层，其特征在于，在元件主体的第一轴的方向上相互相对的一对侧面上分别具备绝缘层，在元件主体的第二轴的方向上相互相对的一对端面上分别具备与内部电极层电连接的外部电极，绝缘层的弹性模量为12GPa以上且140GPa以下。
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公开(公告)号：CN108768336A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810356003.7
申请日：2018-04-19
Applicant: 矢崎总业株式会社
Inventor： 池谷浩二
IPC: H03H7/075
CPC classification number: H01G4/35 , B60R16/0207 , B60R16/03 , H01B7/08 , H01G4/005 , H01G4/018 , H02J7/0063 , H02J7/345 , H03H7/075
Abstract: 一种车载电路单元，包括作为电源线的第一导体；作为地线的第二导体；设置在所述第一导体与所述第二导体之间的电介质。
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公开(公告)号：CN104472025B
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201380032551.X
申请日：2013-06-19
Applicant: 利盟国际有限公司
Inventor： 凯斯·布莱恩·哈丁 , 保罗·凯文·霍尔 , 扎迦利·查尔斯·内森·克拉策 , 张清
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/0298 , B28B7/0091 , H01G2/06 , H01G4/33 , H01G4/35 , H05K1/0251 , H05K1/184 , H05K3/4046 , H05K2201/09645 , H05K2201/10053 , H05K2201/10984 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49153 , Y10T29/49155
Abstract: 根据一个示例实施方式的、用于制造用于插入印刷电路板中的安装孔内的Z向部件的方法包括在由界定Z向部件的外部形状的约束材料形成的腔中形成Z向部件。约束材料被消耗以从约束材料释放Z向部件且Z向部件被烧制。
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公开(公告)号：CN106783164A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611111750.1
申请日：2016-12-06
Applicant: 上海思源电力电容器有限公司
Abstract: 一种适用于电力电容器的降噪装置，包括电力电容器本体(1)，降噪装置包括：顶橡胶套(2)和底橡胶套(3)、和/或若干个橡胶垫(4)；顶橡胶套(2)套设于电力电容器本体(1)顶端的外表面，底橡胶套(3)套设于电力电容器本体(1)底端的外表面，若干个橡胶垫(4)内嵌于电力电容器本体(1)内部。由于本申请的降噪装置利用橡胶的黏性特点及特有的黏弹性能达到阻尼和吸收高频冲击，以及隔绝声音传播介质的原理，橡胶垫能阻尼和吸收电力电容器震动产生的高频冲击，达到降低震动所产生的声音的目的，同时，使用橡胶套阻断声音的主要传播通道，实现降噪的目的，可有效降低电力电容器运行时产生的50‑2450Hz的可听噪音，与现有的降噪设备相比，本申请的降噪装置能有效降低2450Hz的高频噪音。
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公开(公告)号：CN105590751A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201511002327.3
申请日：2015-12-29
Applicant: 株洲宏达膜电有限公司
Inventor： 樊金河
Abstract: 屏敝型有机薄膜电容器制作工艺，工序包括：用电容器绕制机绕制电容素子，在形成电容器本体后，在电容器本体外圈绕制1-2层金属箔卷，封口制成电容素子；用喷金机向制成的电容素子的左右两端面喷涂金属，在电容素子的两端形成一定厚度的喷金层；通过喷金层焊接，在电容素子中引出内电极和外电极，装入塑料外壳或用绝缘胶带包裹；用环氧树脂灌封塑料外壳或绝缘胶带外层，得到有机薄膜电容器。本发明制作出的屏敝型有机薄膜电容器具有有效屏蔽电路辐射干扰的功能，在有高频干扰信号的线路中，可以起到旁路高频干扰信号的作用，并且结构紧凑体积小，可作为高频旁路电容器，满足整体小型化设备高可靠性的要求。本发明还提供一种屏敝型有机薄膜电容器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104472025A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201380032551.X
申请日：2013-06-19
Applicant: 利盟国际有限公司
Inventor： 凯斯·布莱恩·哈丁 , 保罗·凯文·霍尔 , 扎迦利·查尔斯·内森·克拉策 , 张清
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/0298 , B28B7/0091 , H01G2/06 , H01G4/33 , H01G4/35 , H05K1/0251 , H05K1/184 , H05K3/4046 , H05K2201/09645 , H05K2201/10053 , H05K2201/10984 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49153 , Y10T29/49155
Abstract: 根据一个示例实施方式的、用于制造用于插入印刷电路板中的安装孔内的Z向部件的方法包括在由界定Z向部件的外部形状的约束材料形成的腔中形成Z向部件。约束材料被消耗以从约束材料释放Z向部件且Z向部件被烧制。
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公开(公告)号：CN104205269A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201280057596.8
申请日：2012-11-13
Applicant: 贺利氏贵金属有限责任两合公司
CPC classification number: A61N1/3754 , A61N1/362 , B29C65/48 , B29L2031/34 , H01G2/02 , H01G4/0085 , H01G4/30 , H01G4/35
Abstract: 本发明涉及一种用于在可植入的医疗设备的壳体中使用的接触装置。接触装置包括电气穿通部件(430)，穿通部件具有至少一个电绝缘的穿通部件基体(420)和至少一个电气导线元件(410)。导线元件设计用于穿过穿通部件基体(420)在壳体的内腔和外腔之间建立至少一个导电的连接部。导线元件(410)相对于穿通部件基体严密地密封。至少一个导线元件(410)具有至少一种金属陶瓷。根据本发明，接触装置此外还包括电气滤波结构(450)，电气滤波结构布置在穿通部件(430)的端面上。滤波结构(450)通过至少一个电气表面连接部(490)与导线元件(410)连接。此外本发明涉及一种用于制造可植入的医疗设备用的接触装置的方法以及一种具有本发明的接触装置的可植入的医疗设备。
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公开(公告)号：CN103489631A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310188664.0
申请日：2013-05-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/181 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/35 , H05K1/0216 , H05K1/141 , H05K3/1258 , H05K3/341 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/09036 , H05K2201/09072 , H05K2201/09181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10378 , H05K2201/10636 , H05K2201/10962 , H05K2201/10984 , H05K2201/2045 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供芯片部件结构体，抑制由层叠电容器引起的在电路基板的可听声的发生，抑制等效串联电感。芯片部件结构体（1）具备用于搭载层叠电容器（2）的内插器（3）。内插器（3）具备：部件连接用电极（32A、32B）、外部连接用电极（33A、33B）、侧面电极（34A、43B）以及孔内电极（35A、35B）。部件连接用电极（32A、32B）和外部连接用电极（33A、33B）之间通过侧面电极（34A、34B）和孔内电极（35A、35B）进行电连接。部件连接用电极（32A、32B）接合电容器（2）的外部电极。
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公开(公告)号：CN102737840A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210098105.6
申请日：2012-04-05
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及贯通型层叠电容器。通电部包括连接于第一和第二信号用端子电极的多个通电用内部电极。一对静电容量部各包括：在层叠方向上邻接相对且连接于第一和第二信号用端子电极的多个信号用内部电极、在层叠方向上邻接相对且连接于接地用端子电极的多个第一接地用内部电极、在层叠方向上邻接相对且连接于接地用端子电极的多个第二接地用内部电极。多个第一接地用内部电极位于通电部与多个信号用内部电极之间，一个第一接地用内部电极在层叠方向上与一个信号用内部电极邻接相对。多个第二接地用内部电极位于外表面中在层叠方向上相对的主面与多个信号用内部电极之间，一个第二接地用内部电极在层叠方向上与一个信号用内部电极邻接相对。
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公开(公告)号：CN102723198A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201210191864.7
申请日：2007-06-26
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H01G4/38 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/35 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H05K1/0231 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明低电感电容器、装配其的方法和包含其的系统。低电感电容器在使用期间在第一电容器分部中呈现第一特征电感以及在使用期间在第二电容器分部中呈现第二特征电感，并且第一和第二特征电感用于相互中和。形成低电感电容器的方法包括热固化。封装包括低电感电容器和安装衬底。
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