公开(公告)号：CN108699398A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780011308.8

申请日：2017-02-16

Applicant: 德莎欧洲股份公司

Inventor： S.伯恩特 ,  M.黑内尔

IPC: C09J5/00 ,  C09J5/02 ,  C09J143/04 ,  C09J183/00

CPC classification number: C09J5/02 ,  B05D1/40 ,  B05D3/007 ,  B05D3/144 ,  B05D5/10 ,  B05D7/04 ,  B29C33/68 ,  C09J7/24 ,  C09J143/04 ,  C09J183/04 ,  C09J2205/31 ,  C09J2427/006 ,  C09J2483/00

Abstract: 本发明涉及用于制造胶粘膜(7)的方法，其中用等离子体将含氟聚合物膜(1)的整个一面活化，立即将硅酮胶粘剂物质(5)施加至所述经活化的面上，并且使施加的硅酮胶粘剂物质(5)交联。

公开(公告)号：CN105705307B

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201480061127.2

申请日：2014-11-07

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 笠井涉 ,  铃木政己

IPC: B29C33/68 ,  B29C43/18 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  B29L31/34

CPC classification number: H01L21/566 ,  B29C33/68 ,  B29C43/18 ,  B29C47/0021 ,  B29L2031/3406 ,  B32B3/28 ,  B32B7/06 ,  B32B27/322 ,  B32B2307/748 ,  B32B2439/00 ,  H01L21/565 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种即使厚度薄在与模具的内腔面密合时也不易产生褶皱以及针孔、在单片化工序中不易产生破片或破裂、且可形成与墨水层的密合性优良的树脂密封部的脱模膜，以及使用该脱模膜的半导体封装体的制造方法。一种脱模膜，它是在将半导体元件配置在模具内、用固化性树脂进行密封形成树脂密封部的半导体封装体的制造方法中配置于模具的内腔面的脱模膜，其中，具备在上述树脂密封部的形成时与上述固化性树脂接触的第1面和与上述内腔面接触的第2面，上述第1面以及上述第2面的至少一个面上形成有凹凸，形成有上述凹凸的面的算术平均粗糙度(Ra)为1.3～2.5μm，峰值数(RPc)为80～200。

公开(公告)号：CN107405795A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680015361.0

申请日：2016-03-09

Applicant: 乌本产权有限公司

Inventor： 亚历山大·霍夫曼 ,  彼得·弗里德 ,  本杰明·泰勒

IPC: B29B11/16 ,  B29C70/32 ,  B29C70/54 ,  B29D99/00 ,  B29L31/08

CPC classification number: B29D99/0025 ,  B29B11/16 ,  B29C33/68 ,  B29C70/32 ,  B29C70/545 ,  B29L2031/085 ,  Y02E10/721 ,  Y02P70/523

Abstract: 本发明涉及一种用于制造风能设备的转子叶片的型坯(15，35)的方法和设备。所述方法包括如下步骤：在至少一个滚筒(11，31)上提供至少一个纺织的半成品(12，32)；将粘合剂(13，33)施加到纺织的半成品(12，32)上和/或加热纺织的半成品(12，32)；将至少一个纺织的半成品(12，32)从至少一个滚筒(11，31)覆盖到芯(10，30)上；以及在覆盖在芯(10，30)上之后将纺织的半成品(12，32)硬化。在此，借助于芯(10，30)的旋转进行覆盖。

公开(公告)号：CN103959491B

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201280058607.4

申请日：2012-11-14

Applicant: 克利公司

Inventor： 埃里克·塔尔萨 ,  贝恩德·凯勒 ,  彼得·古施尔 ,  杰拉尔德·内格利

IPC: H01L33/54 ,  G02B17/08 ,  B29C33/52 ,  B29C39/34 ,  B29C43/18 ,  B29C45/14 ,  B29C45/44 ,  H01L33/00 ,  B29C33/68

CPC classification number: H01L33/54 ,  B29C33/52 ,  B29C33/68 ,  B29C43/18 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/4457 ,  B33Y80/00 ,  G02B19/0028 ,  G02B19/0061 ,  G02B19/0066 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014

Abstract: 公开了一种具有初级光学件的发光二极管(LED)封装件(300)及制作其的方法，该封装件(300)包括布置在表面上的LED(102)。该封装件进一步包括在表面上且至少部分地围绕LED的至少一个中间元件(104)。此外，形成初级光学件的密封剂(112)在LED之上。中间元件至少部分地限定初级光学件的形状。

公开(公告)号：CN104395077B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201380034394.6

申请日：2013-07-01

Applicant: 尤尼吉可株式会社

Inventor： 南條一成

IPC: B32B27/32 ,  B29C45/16 ,  B29C55/12 ,  B29K67/00 ,  B29L9/00

CPC classification number: B32B27/32 ,  B29C33/68 ,  B29C55/026 ,  B32B7/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/306 ,  B32B2250/24 ,  B32B2307/518 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00

Abstract: 一种脱模用双轴拉伸聚酯膜，其特征在于，是在聚酯膜基材的至少一面具有脱模层的双轴拉伸聚酯膜，脱模层含有酸改性成分的比例为1～10质量％的酸改性聚烯烃树脂100质量份和交联剂1～50质量份，双轴拉伸聚酯膜在120℃下断裂伸长率为350～500％，断裂应力为10～30MPa，双轴拉伸聚酯膜的厚度不均率为5％以下。

公开(公告)号：CN106541522A

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201610952220.3

申请日：2016-10-27

Applicant: 浙江恒亿达复合材料有限公司

Inventor： 陆菊林

IPC: B29C33/68

CPC classification number: B29C33/68

Abstract: 本发明公开了一种荧光脱模布及其生产方法，该荧光脱模布包括脱模布本体（1），所述脱模布本体（1）由尼龙6纤维编制而成，其特征在于，所述脱模布本体（1）上设置有荧光层（2），该荧光脱模布的生产方法包括织造、漂洗、上色、定型和分切包装，配合预处理，在上色阶段将脱模布与荧光剂相结合，便于识别树脂的流向，避免真空成型时出现死角以及气泡，保证成型制品的质量。

公开(公告)号：CN104470719B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201380037321.2

申请日：2013-09-25

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 高木顺之 ,  金子裕介 ,  川上崇史

IPC: B32B27/36 ,  B29C33/68 ,  B29C55/14 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C08K3/00 ,  C08K5/00 ,  C08L67/02 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  B29K67/00 ,  B29L7/00

CPC classification number: B29C33/68 ,  B29C55/023 ,  B29C55/12 ,  B29K2067/00 ,  B32B7/02 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/03 ,  B32B2264/025 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/518 ,  H01G4/308

Abstract: 本发明提供一种脱模用双轴取向聚酯膜，其由3层构成，所述3层为表层(A层)、中间层(B层)、表层(C层)，所述A层含有相对于A层的重量而言为0.05重量％以上1.0重量％以下的无机粒子和/或有机粒子、且厚度为3.0μm以上8.0μm以下，所述无机粒子和/或有机粒子的体积平均粒径(dA)为0.1μm以上1.0μm以下、且莫氏硬度为7以下；所述B层含有无机粒子和/或有机粒子、且厚度为10.0μm以上35.0μm以下，所述无机粒子和/或有机粒子的体积平均粒径(dB)为0.3μm以上1.5μm以下、且莫氏硬度为7以下，莫氏硬度为7以下的无机粒子的含量相对于B层的重量而言为0.6质量％以上6重量％以下，有机粒子的含量相对于B层的重量而言为0.05重量％以上5重量％以下；所述C层含有相对于C层的重量而言为0.03重量％以上且小于1.0重量％的有机粒子、且厚度为0.5μm以上2.0μm以下，所述有机粒子的体积平均粒径(dC)为0.2μm以上1.0μm以下、且在粒度分布曲线中存在1个或2个峰，所述脱模用双轴取向聚酯膜满足式(1)，并且层整体的厚度为20μm以上40μm以下。dA

公开(公告)号：CN105612045A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201480055558.8

申请日：2014-11-05

Applicant: 三菱重工业株式会社

Inventor： 涉谷高 ,  鹤田惠 ,  大渡康介 ,  植田敏和 ,  山崎幸治

IPC: B29C70/06 ,  B29C43/18 ,  B29K105/08

CPC classification number: B29C70/386 ,  B29C33/68 ,  B29C35/02 ,  B29C35/16 ,  B29C70/06 ,  B29C70/388 ,  B29C2035/1658 ,  B29K2101/10 ,  B29K2105/0872 ,  B29L2031/3082 ,  B29L2031/3085

Abstract: 本发明具有作为温度梯度形成部的冷却部(29)，其在叠层片材(16)中，在位于第1辊(52)上游的第1区域(C1)，对于从叠层于被叠层体(12)上面(12a)的半固化状态预浸片材(18)的一面(18a)朝向剥离用片材(17)另一面(17b)的方向，形成温度变低的温度梯度。

公开(公告)号：CN101847683B

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201010114553.1

申请日：2010-02-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 末广一郎 ,  藤冈和也 ,  松田广和 ,  赤泽光治 ,  木村龙一 ,  薄井英之

IPC: H01L33/52 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/54 ,  B29C33/68 ,  H01L33/52 ,  Y10T428/24521

Abstract: 本发明涉及用于光半导体封装的片，其具有剥离片和层压在剥离片上的封装树脂层，其中所述剥离片在与所述封装树脂层界面处包含具有凹形状和/或凸形状的凹凸部形成层，并且所述封装树脂层在与所述剥离片的界面处具有与所述剥离片的凹形状嵌合的凸形状和/或与所述剥离片的凸形状嵌合的凹形状。

公开(公告)号：CN102648426B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201080050018.2

申请日：2010-11-05

Applicant: 鲁米尼特有限责任公司

Inventor： 菲利普·以智·褚 ,  高·史丹利·大峰 ,  列弗·卡策内尔恩森

IPC: G02B5/02

CPC classification number: G02B5/0221 ,  B29C33/68 ,  B29K2083/00 ,  G02B5/0278 ,  G02B27/0955 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0091

Abstract: 可以通过以下操作来制造封装LED：采用限定腔体的模具，所述腔体限定透镜形状；提供图案化的释放膜，所述图案化的释放膜在膜表面中限定微结构的反转。使图案化的释放膜与模具的腔体形状一致。在腔体中将LED芯片与图案化的释放膜隔开放置。然后将树脂注入腔体中LED芯片与图案化的释放膜之间的空间中。将腔体中LED芯片与图案化的释放膜之间的空间中的树脂固化，同时保持图案化的释放膜与树脂的接触。然后将封装LED从模具和图案化的释放膜释放。