公开(公告)号：CN102648426A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201080050018.2

申请日：2010-11-05

Applicant: 鲁米尼特有限责任公司

Inventor： 菲利普·以智·褚 ,  高·史丹利·大峰 ,  列弗·卡策内尔恩森

IPC: G02B5/02

CPC classification number: G02B5/0221 ,  B29C33/68 ,  B29K2083/00 ,  G02B5/0278 ,  G02B27/0955 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0091

Abstract: 可以通过以下操作来制造封装LED：采用限定腔体的模具，所述腔体限定透镜形状；提供图案化的释放膜，所述图案化的释放膜在膜表面中限定微结构的反转。使图案化的释放膜与模具的腔体形状一致。在腔体中将LED芯片与图案化的释放膜隔开放置。然后将树脂注入腔体中LED芯片与图案化的释放膜之间的空间中。将腔体中LED芯片与图案化的释放膜之间的空间中的树脂固化，同时保持图案化的释放膜与树脂的接触。然后将封装LED从模具和图案化的释放膜释放。

公开(公告)号：CN102648426B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201080050018.2

申请日：2010-11-05

Applicant: 鲁米尼特有限责任公司

Inventor： 菲利普·以智·褚 ,  高·史丹利·大峰 ,  列弗·卡策内尔恩森

IPC: G02B5/02

CPC classification number: G02B5/0221 ,  B29C33/68 ,  B29K2083/00 ,  G02B5/0278 ,  G02B27/0955 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0091

Abstract: 可以通过以下操作来制造封装LED：采用限定腔体的模具，所述腔体限定透镜形状；提供图案化的释放膜，所述图案化的释放膜在膜表面中限定微结构的反转。使图案化的释放膜与模具的腔体形状一致。在腔体中将LED芯片与图案化的释放膜隔开放置。然后将树脂注入腔体中LED芯片与图案化的释放膜之间的空间中。将腔体中LED芯片与图案化的释放膜之间的空间中的树脂固化，同时保持图案化的释放膜与树脂的接触。然后将封装LED从模具和图案化的释放膜释放。