太阳能电池单元的制造方法

    公开(公告)号:CN104205350B

    公开(公告)日:2016-07-06

    申请号:CN201280071317.3

    申请日:2012-03-12

    Inventor: 唐木田升市

    Abstract: 具有:在受光面侧电极形成前的任意时间点,在半导体基板的一面侧的表面形成具有倒金字塔形状的凹部的凹凸构造,并且包括保护膜形成工序,在半导体的一面侧形成保护膜;第1加工工序,利用加工处理效率相对高的方法,在保护膜形成接近所希望的开口形状、比作为目标的开口尺寸小的多个第1开口部;第2加工工序,利用加工处理精度相对高的方法,扩大第1开口部到作为目标的开口尺寸为止,在保护膜形成第2开口部;以及蚀刻工序,经由第2开口部,进行第2开口部的下部区域的半导体基板的各向异性湿法蚀刻,从而在半导体基板的一面侧形成倒金字塔形状的构造。

    用于激光制造加工的方法和系统

    公开(公告)号:CN106001945A

    公开(公告)日:2016-10-12

    申请号:CN201610319655.4

    申请日:2012-12-07

    CPC classification number: B23K26/18 B23K26/389 B23K26/388

    Abstract: 公开了用于激光制造加工的方法和系统。本实施例提供在激光制造加工期间保护一表面的方法、系统和装置。在一些实施例中,在激光制造加工期间保护一表面的方法包括:将流体938引导至正进行激光制造加工的物体320的腔318中,其中该流体不具有激光吸收性质;并且将多个激光脉冲324引导至该正进行激光制造加工的物体的壁332,其中该激光脉冲被配置为形成穿透壁326的孔330,以使至少一个激光脉冲在该流体被引导进该腔时穿过该孔并进入该腔,以使该激光脉冲同时入射到该流体和表面612上,以抑制后壁损伤。

    激光加工装置及激光加工排屑装置

    公开(公告)号:CN107803602A

    公开(公告)日:2018-03-16

    申请号:CN201610878679.3

    申请日:2016-10-09

    CPC classification number: B23K26/16 B23K26/388 B23K37/08 B23K26/382 B23K26/142

    Abstract: 本发明公开一种激光加工装置及激光加工排屑装置,该激光加工装置包含一激光产生元件、一光学绕孔元件、一气源及一激光加工排屑装置。激光产生元件用以产生一激光光束并穿过光学通道。光学绕孔元件位于激光光束的光路上,并令激光光束沿一环形加工路径移动。激光加工排屑装置利用喷嘴的内部流道设计,提高喷出的流速,使得吸附区域压力变小。气源用以提供一气流,并装设于激光加工排屑装置上,与喷嘴的内部流道相连通。本激光加工排屑装置针对激光加工扫描区域产生吸力,并辅助激光切割/钻孔制作工艺,达到大面积碎屑排除动作,提升产速与孔洞品质。

    在经固化硅酮中钻制具有极小锥度的孔

    公开(公告)号:CN104010760B

    公开(公告)日:2016-10-05

    申请号:CN201280063590.1

    申请日:2012-12-19

    Abstract: 使用激光加工系统在优选为硅酮橡胶的弹性材料中进行精确激光钻孔以形成用以在正处理或测试小型电子组件时暂时支撑所述小型电子组件的孔。通过在从非零内径行进到所要直径或从所述所要直径行进到所述内径的方向上以多个遍次将激光脉冲从激光器引导到所述弹性材料的顶部表面来形成所述孔。所述多个遍次形成第一图案以使得所述多个遍次中的相继遍次与所述多个遍次中的先前遍次重叠。在不进行方向改变的情况下重复所述第一图案或在反转所述多个遍次的所述方向的同时重复所述第一图案,直到穿过所述弹性材料的底部表面形成所述孔为止。

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