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公开(公告)号：CN102687263B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201080055950.4
申请日：2010-10-29
Applicant: 电子科学工业有限公司
IPC: H01L21/82
CPC classification number: B23K26/03 , B23K26/082 , B23K26/0853 , B23K26/351 , B23K2101/40 , H01L21/76892 , H01L27/10897
Abstract: 本发明揭示一种用于在基于激光的系统中处理多个半导体部件的装置及方法，其调整默认制法以考虑待对所述多个部件中的至少一个部件执行的工作。使用所述默认制法及包含所述默认制法的经修改参数的部件特定制法来分析待对部件执行的所述工作。基于所要处理结果来选择所述默认制法或所述部件特定制法，且所述所选制法替换所述默认制法以使用所述基于激光的系统执行所述工作。
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公开(公告)号：CN103843127A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201280047597.4
申请日：2012-09-28
Applicant: 电子科学工业有限公司
Inventor： 罗伯特·A·费古森
IPC: H01L21/683 , H01L21/66 , B23Q3/08
CPC classification number: B23Q3/088 , Y10S414/141 , Y10T279/11 , Y10T279/34
Abstract: 本发明揭示一种设备，特定来说，本发明揭示一种用于夹持薄型部件供微加工处理的卡盘。所述卡盘由具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面的板形主体形成。所述板形主体包含透过材料，且所述第一表面或所述第二表面中的至少一者为粗糙化表面。可使用允许光透过以背光照亮供检验的经处理部件的卡盘支撑件来将所述卡盘并入到微加工系统中。
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公开(公告)号：CN103608688A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201280029855.6
申请日：2012-05-31
Applicant: 电子科学工业有限公司
Inventor： 道格拉斯·J·加西亚
IPC: G01R31/01
CPC classification number: B65G47/1471 , G01R31/2893
Abstract: 本文教示一种旋转式装载机，其包括：可旋转装载板，所述装载板包含围绕所述装载板的旋转轴布置的多个组件凹槽，所述装载板相对于水平表面以小于50度的倾斜角度倾斜；及装载壁，所述装载壁围绕邻近所述多个组件凹槽中的特定者的所述装载板的较低部分布置且在所述装载板上方延伸一高度。所述装载壁包含：固持表面，所述固持表面在平行于所述装载板的外围边缘的方向上延伸；及装载表面，所述装载表面相对于垂直于所述装载板的顶部表面的线在远离所述固持表面的方向上以小于45度的倾斜角度倾斜。
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公开(公告)号：CN101978279B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN200980109923.8
申请日：2009-03-06
Applicant: 电子科学工业有限公司
CPC classification number: G01R35/005
Abstract: 本发明提供一种用于将位于电子测试机的多个测试模块处的每一测试位置校准到标准化值的补偿工具和过程。每一测试模块位于从相关联中心轴线延伸的有角度间隔的径向线上，且具有用于测试电子组件的多个触点。所述补偿工具包括：具有旋转轴线的主体，其可共轴地与所述中心轴线对准以用于旋转到不同角位置；以及组件支撑部件，其可操作地与所述主体相关联以用于转位移动，以选择性地与同每一测试位置相关联的不同触点对准。所述组件支撑部件包括凹穴，其用于接纳具有终止端的电子组件，所述终止端向外延伸以允许在每一测试位置处的电接触和测试。
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公开(公告)号：CN102317047A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201080008218.1
申请日：2010-01-21
Applicant: 电子科学工业有限公司
Inventor： 托德·C·塞科伊 , 戴尔·S·多尔蒂 , 米克尔·S·科尔 , 道格拉斯·J·加西亚 , 米歇尔·韦纳特
CPC classification number: H01G13/00
Abstract: 本发明涉及一种用于在处理期间支撑电子组件的载体板，其包含用于支撑所述组件的六边形布置的孔。所述孔的壁包括夹紧弹性材料。所述六边形布置提供强载体，所述强载体通过每批处理的增加及胜过常规载体的位置准确度的改进而改进生产合格率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102149511A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200980135827.0
申请日：2009-09-04
Applicant: 电子科学工业有限公司
IPC: B23K26/42 , B23K26/00 , B23K103/02 , B23K101/34
CPC classification number: B23K26/18 , B23K26/009 , B23K26/0622 , B23K26/36 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2101/34 , B23K2103/05 , B23K2103/10
Abstract: 本发明提供一种用以对具有高装饰质量表面的金属零件进行激光微加工的工艺，其包含在用激光对所述零件进行微加工之前向所述零件的至少一个表面施加保护涂层。施加到所述高质量装饰表面的所述保护涂层可具有介于大约5密耳与大约10密耳之间(包含大约5密耳和大约10密耳)的厚度，且具有足够的粘附强度以粘附到所述零件而在处理期间不发生分层。施加到所述零件的加工表面的所述保护涂层可为金属材料，例如金属箔或带。
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公开(公告)号：CN102056704A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200980121469.8
申请日：2009-05-20
Applicant: 电子科学工业有限公司
Inventor： 穆罕默德·E·阿尔帕伊 , 黑尼·萨迪金 , 戴维·奇尔德斯
Abstract: 本发明揭示一种用于界定供在激光机器加工装置中使用的机器切割路径安全地带的方法。所述方法包括：在计算机辅助设计模型中识别安全地带位置坐标；使用机器视觉系统以将经建模的物理机器加工装置成像；确定所述设计模型安全地带点与所述经成像的点之间的位置差异；及将所述设计模型安全地带坐标转换成机器特定坐标以供输入到机器加工切割路径程序中。
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公开(公告)号：CN101978276A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200980109893.0
申请日：2009-03-06
Applicant: 电子科学工业有限公司
Inventor： 斯潘塞·B·巴雷特 , 布兰登·J·麦柯里 , 肯尼思·V·阿尔蒙特
IPC: G01R19/145 , G01R31/00
CPC classification number: G01R35/005 , G01R3/00 , G01R31/2886 , G01R31/31908
Abstract: 一种电子测试机包括多个测试模块，其每一者具有用于测试电子组件的多个触点对。一种用于所述电子测试机的电测试设置和校准的设备和过程包括板，所述板每轨道具有至少一个触点，所述至少一个触点可在测试位置之间移动以将测试装置以电方式选择性地插入于任一触点对之间。控制程序可经由所述板执行至少一个测试功能。
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公开(公告)号：CN103477236A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201280016389.8
申请日：2012-03-30
Applicant: 电子科学工业有限公司
Inventor： 丹尼尔·J·博特赖特 , 道格拉斯·J·加西亚
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R31/2635 , G01R31/2893
Abstract: 一种传送器可安装载具经调适以测试具有电引线的电子装置。所述载具包含主体，所述主体具有由基底表面及至少一个横向止挡表面界定的夹紧区域。所述主体还界定用于朝向所述夹紧区域引导经加压空气的气动通道。夹具可移动地连接到所述主体且具有与所述主体的所述止挡表面相对地定位的啮合部分。所述夹具可在其中所述电子装置可固定到所述主体的啮合位置与其中所述电子装置可从所述主体释放的脱离位置之间移动。
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公开(公告)号：CN103228587A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201180057094.0
申请日：2011-10-27
Applicant: 电子科学工业有限公司
Inventor： 马克·T·科斯莫夫斯基 , 米梅特·艾尔裴
CPC classification number: B23K26/0736 , B23K26/082 , B23K26/146 , B23K26/40 , B23K2103/50 , C03B33/04 , C03B33/093 , Y02P40/57
Abstract: 本发明教示一种正交集成裁切设备及控制此设备的方法。所述裁切设备包含相对于面向待处理的衬底的座架以直角安装的两个裁切装置。通过使所述座架或非金属及/或易碎衬底沿两个正交轴线移动而在不使所述衬底旋转或移动到第二机器的情况下使所述衬底沿所述轴线分离。每一裁切装置激光器沿相应切割轴线按顺序加热所述衬底的表面、使切割区域冷却且接着激光器再加热所述切割区域以形成齐平断裂。
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