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公开(公告)号：CN103771694A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201410043889.1
申请日：2014-01-29
Applicant: 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种激光切割方法及激光切割系统。所述激光切割方法包括：在待切割基板上形成具有第一预定形状的切割线；其中所述第一预定形状为所欲切割成型形状；在所述待切割基板上形成具有第二预定形状、用于帮助所述切割线断裂的切割辅助线，其中所述切割辅助线位于所述第一预定形状的切割线外部。本发明通过在切割线的外部形成切割辅助线的方式，来增加激光切割形成切割线时对基板的应力破坏点，便于基板切割后的分割与分离；这样当采用脉冲激光切割或激光切割功率较低，所形成切割线不能使基板分离时，通过再施加切割辅助线形成应力破坏点，即能够保证基板的成功分离。
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公开(公告)号：CN103771694B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201410043889.1
申请日：2014-01-29
Applicant: 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种激光切割方法及激光切割系统。所述激光切割方法包括：在待切割基板上形成具有第一预定形状的切割线；其中所述第一预定形状为所欲切割成型形状；在所述待切割基板上形成具有第二预定形状、用于帮助所述切割线断裂的切割辅助线，其中所述切割辅助线位于所述第一预定形状的切割线外部。本发明通过在切割线的外部形成切割辅助线的方式，来增加激光切割形成切割线时对基板的应力破坏点，便于基板切割后的分割与分离；这样当采用脉冲激光切割或激光切割功率较低，所形成切割线不能使基板分离时，通过再施加切割辅助线形成应力破坏点，即能够保证基板的成功分离。
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公开(公告)号：CN104310779A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410515814.9
申请日：2014-09-29
Applicant: 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC: C03B33/08
CPC classification number: C03B33/082 , B23K26/0006 , B23K26/359 , B23K26/364 , B23K26/402 , B23K2103/50 , B23K2103/54 , C03B33/0222 , C03B33/037 , C03B33/04
Abstract: 本发明涉及到显示装置生产的技术领域，公开了一种激光切割基板的方法及激光切割设备。该方法包括以下步骤：在基板上刻画出多条交叉的第一平行线及第二平行线，其中，第一平行线与第二平行线之间围成刻画子基板形状的区域，形状线位于子基板形状的区域内；在刻画子基板形状的区域内，位于形状线外侧刻画辅助分裂线；且辅助分裂线朝向形状线的端部距离形状线的最小距离位于第一设定阈值内。在上述方法中，通过设置平行线及辅助分裂线来帮助分列基板，增加了基板切割时的应力破坏点，避免了玻璃基板在切割时出现破裂的情况，有效的提高了基板切割的成品率。同时，该切割方法的切割路径设计合理、巧妙，切割的基板能够完全分离，具备自动取出条件。
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公开(公告)号：CN104308673A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410655300.3
申请日：2014-11-17
Applicant: 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种显示玻璃的磨边方法及装置，在触控玻璃后段加工制程中，在对显示玻璃的四个边进行切割，形成四个端面和四个段面后，仅对显示玻璃进行端面磨边处理，这样可以减少由于磨边处理而造成的微裂痕的面积，最后采用混合酸溶液对进行端面磨边处理后的显示玻璃进行蚀刻处理，这样可有效修饰显示玻璃在磨边处理过程中产生的微裂痕，从而可以有效提高触控玻璃产品的四点抗弯曲测试能力，相对于传统的显示玻璃磨边处理方法，本发明实施例仅对显示玻璃的端面进行磨边处理，可以有效地减少微裂痕产生的面积，因此，经过混合酸溶液的蚀刻处理后，能有效减少磨边处理产生的微裂痕，进而明显提高触控玻璃产品的抗机械弯曲能力。
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公开(公告)号：CN105083992B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201510408897.6
申请日：2015-07-10
Applicant: 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC: B65G47/91
Abstract: 本发明涉及到显示装置生产的技术领域，公开了一种面板抓取装置。该面板抓取装置包括：机械臂；设置在机械臂上的支撑座，支撑座背离机械臂的一侧设置有多个滑槽；滑动装配在每个滑槽内并可锁定在设定位置的吸取盘；与每个吸取盘连通的抽真空装置；还包括楔形块，楔形块用于在吸取盘吸取面板前，剥离面板边缘切割后连接的废料。在上述技术方案中，通过采用在支撑座上设置滑槽，吸取盘滑动装配在滑槽内，并可锁定在设定位置，从而实现了吸取盘位置的调整。提高了面板抓取装置的适用性，面板抓取装置通过楔形块剥离面板边沿的废料，通过楔形块的斜面挤压下废料，改善了废料的受力点，改善了废料在剥离时对面板造成的不良影响。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104992919A
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201510429280.2
申请日：2015-07-21
Applicant: 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC: H01L21/68
CPC classification number: B65G21/10 , B65G13/12 , B65G47/82 , B65G49/064 , C03B2225/02 , H01L21/67259 , H01L21/67712 , H01L21/68 , H01L21/68707 , Y02P40/57
Abstract: 本发明提供一种用于对玻璃基板进行位置归正的定位脚和定位装置、方法，属于位置自动定位技术领域。本发明的定位脚包括：接触部件，其用于与玻璃基板的一侧接触；弹性部件，其第一端与所述接触部件连接并接收从接触部件所传递的来自玻璃基板的反作用力从而使所述弹性部件被压缩，其第二端固定；以及传感器，其固定在所述弹性部件的第二端。其中，所述接触部件被设置为随着所述弹性部件的压缩动作一起移位，在移位至预定位置后触发传感器为“开”状态，使所述弹性部件停止压缩动作。本发明的定位装置包括第一和第二定位杆，一个或多个以上所述定位脚固定设置在第一和第二定位杆上。具有定位精确、使用安全简单、适于不同尺寸玻璃基板的优点。
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公开(公告)号：CN104992919B
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201510429280.2
申请日：2015-07-21
Applicant: 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC: H01L21/68
CPC classification number: B65G21/10 , B65G13/12 , B65G47/82 , B65G49/064 , C03B2225/02 , H01L21/67259 , H01L21/67712 , H01L21/68 , H01L21/68707 , Y02P40/57
Abstract: 本发明提供一种用于对玻璃基板进行位置归正的定位脚和定位装置、方法，属于位置自动定位技术领域。本发明的定位脚包括：接触部件，其用于与玻璃基板的一侧接触；弹性部件，其第一端与所述接触部件连接并接收从接触部件所传递的来自玻璃基板的反作用力从而使所述弹性部件被压缩，其第二端固定；以及传感器，其固定在所述弹性部件的第二端。其中，所述接触部件被设置为随着所述弹性部件的压缩动作一起移位，在移位至预定位置后触发传感器为“开”状态，使所述弹性部件停止压缩动作。本发明的定位装置包括第一和第二定位杆，一个或多个以上所述定位脚固定设置在第一和第二定位杆上。具有定位精确、使用安全简单、适于不同尺寸玻璃基板的优点。
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公开(公告)号：CN103831539B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201410058041.6
申请日：2014-02-20
Applicant: 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/0622 , B23K26/03 , B23K26/16 , B23K26/14 , B23K26/70
CPC classification number: C03B33/091 , B23K26/032 , B23K26/0622 , B23K26/142 , B23K26/388 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K26/402 , B23K26/703 , B23K2103/00 , B23K2103/42 , B23K2103/54 , C03B33/0222 , C03B33/04
Abstract: 本发明提供一种激光打孔方法及激光打孔系统，该激光打孔方法包括：孔边界形成步骤：输出脉冲激光光束，在待打孔基板上进行扫描，形成预成型孔的边界切割槽；孔内材料加热步骤：输出CO2激光光束，使CO2激光光束与预成型孔相对准，对预成型孔的基板材料进行预定时间的加热；孔成型步骤：对预成型孔的基板材料进行冷却，使基板材料发生变形而能够从待打孔基板上脱落。本发明所述方法及系统，能够解决现有技术的激光打孔方式无法适应于超高化学强度的基板，以及孔加工表面品质差的问题。
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公开(公告)号：CN105083992A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510408897.6
申请日：2015-07-10
Applicant: 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC: B65G47/91
Abstract: 本发明涉及到显示装置生产的技术领域，公开了一种面板抓取装置。该面板抓取装置包括：机械臂；设置在机械臂上的支撑座，支撑座背离机械臂的一侧设置有多个滑槽；滑动装配在每个滑槽内并可锁定在设定位置的吸取盘；与每个吸取盘连通的抽真空装置；还包括楔形块，楔形块用于在吸取盘吸取面板前，剥离面板边缘切割后连接的废料。在上述技术方案中，通过采用在支撑座上设置滑槽，吸取盘滑动装配在滑槽内，并可锁定在设定位置，从而实现了吸取盘位置的调整。提高了面板抓取装置的适用性，面板抓取装置通过楔形块剥离面板边沿的废料，通过楔形块的斜面挤压下废料，改善了废料的受力点，改善了废料在剥离时对面板造成的不良影响。
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公开(公告)号：CN103831539A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201410058041.6
申请日：2014-02-20
Applicant: 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/0622 , B23K26/03 , B23K26/16 , B23K26/14 , B23K26/70
CPC classification number: C03B33/091 , B23K26/032 , B23K26/0622 , B23K26/142 , B23K26/388 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K26/402 , B23K26/703 , B23K2103/00 , B23K2103/42 , B23K2103/54 , C03B33/0222 , C03B33/04 , B23K26/702 , B23K26/03 , B23K26/1464 , B23K26/382
Abstract: 本发明提供一种激光打孔方法及激光打孔系统，该激光打孔方法包括：孔边界形成步骤：输出脉冲激光光束，在待打孔基板上进行扫描，形成预成型孔的边界切割槽；孔内材料加热步骤：输出CO2激光光束，使CO2激光光束与预成型孔相对准，对预成型孔的基板材料进行预定时间的加热；孔成型步骤：对预成型孔的基板材料进行冷却，使基板材料发生变形而能够从待打孔基板上脱落。本发明所述方法及系统，能够解决现有技术的激光打孔方式无法适应于超高化学强度的基板，以及孔加工表面品质差的问题。
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