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公开(公告)号:CN108311475A
公开(公告)日:2018-07-24
申请号:CN201810458631.6
申请日:2018-05-15
Applicant: 洪春香
CPC classification number: B08B3/12 , A61L2/08 , A61L2/183 , A61L2202/17 , A61L2202/24 , B08B3/02 , B08B13/00 , B08B2203/005 , F26B23/04
Abstract: 本发明公开了一种骨科用螺钉清洗消毒盒及螺钉清洗消毒方法,盒体包含并列的清洗腔、消毒腔、喷淋腔、储存腔;清洗腔包括上下两个腔体,下部腔体为清洗液储存腔;消毒腔包括上部消毒灯腔,下部消毒液腔,储存腔包括上部烘干腔,下部抽屉腔;清洗腔上部腔体与消毒灯腔之间设有第四电动推拉门,消毒灯腔与喷淋腔上部之间设有第五电动推拉门,喷淋腔上部与烘干腔之间设有第六电动推拉门;盒体顶部设有横贯四个腔体的滑轨,滑轨上设有电动滑块,电动滑块下端连接电动升降轴,电动升降轴下端连接电磁吸盘;还包括螺钉挂盘。本发明使用方便,能够确保螺钉的消毒质量,方便医护工作人员的使用。
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公开(公告)号:CN105336645A
公开(公告)日:2016-02-17
申请号:CN201410401635.2
申请日:2014-08-14
Applicant: 无锡华瑛微电子技术有限公司
CPC classification number: H01L21/02052 , B08B3/08 , B08B3/14 , B08B2203/005 , H01L21/02233 , H01L21/205 , H01L21/67023 , H01L21/67051
Abstract: 本发明公开了一种利用含臭氧的流体处理半导体晶片表面的装置及方法。所述装置包括臭氧发生器、溶剂瓶、气液混合装置、密闭腔、气液输送系统和气液排放系统;所述臭氧发生器和所述溶剂瓶分别与所述气液混合装置对应的入口相连,所述气液混合装置的出口与所述密闭腔的至少一个入口相连;所述密闭腔采用微处理腔,所述微处理腔包括相配合的上腔室部和下腔室部。本发明通过将含臭氧的气液混合流体或含臭氧的溶液和臭氧气体输入一个密闭腔里,通过提高气相中臭氧的分压,缩短臭氧从产生到被使用的时间,保证臭氧在溶液中的浓度,从而提高含臭氧流体对放在密闭腔体内晶片表面的处理效果;同时通过微处理腔设计降低所用气体和液体的消耗,减少排放。
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公开(公告)号:CN101980800B
公开(公告)日:2014-02-12
申请号:CN200980111620.X
申请日:2009-03-18
Applicant: KHS有限责任公司
IPC: B08B9/30 , A23L3/04 , A23L3/3445 , A61L2/18 , A61L2/24
CPC classification number: B08B9/30 , A23L3/04 , A23L3/3445 , A23L3/3589 , A61L2/183 , A61L2/202 , A61L2/22 , A61L2/24 , B08B2203/005
Abstract: 一种使用形成于设备的内部空间中的至少一个处理区域中的至少一种处理液体处理瓶子或类似容器的设备且具有至少一个计量设备用于将臭氧到机器的内部空间和/或至少一个处理区域中的计量导入。
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公开(公告)号:CN1324659C
公开(公告)日:2007-07-04
申请号:CN03109534.8
申请日:2003-04-09
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 土井实
IPC: H01L21/304 , B08B3/00 , B08B5/00
CPC classification number: B08B3/12 , B08B3/048 , B08B2203/005 , Y10S134/902
Abstract: 本发明公开了一种半导体圆片的半导体清洗设备,包括:双容器,其包括内部容器和外部容器,内部容器通过上部开口与外部容器相通;清洗液体供应导管,其把含氢氟酸的水、含臭氧的水、含氢的水和净化水供应至内部容器;内部容器排放导管,其从内部容器排放出清洗液体;气体供应导管,其把惰性气体、臭氧气体和含溶剂气体供应进入内部容器;排放管,其把双容器的气体排放出;和外部容器排放导管,其排放从内部容器溢出的液体至外部容器,其中用于供应含溶剂气体的导管的至少一部分包括带着加热器、溶剂供应导管和惰性气体供应导管的石英管,所述石英管分别通过溶剂供应导管和惰性气体供应导管接收溶剂液体和惰性气体。
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公开(公告)号:CN1253254C
公开(公告)日:2006-04-26
申请号:CN02820503.0
申请日:2002-10-07
Applicant: ICOOLEO动力股份公司
Inventor: 鲁杰罗·巴拉尼
CPC classification number: B08B9/032 , A61L2/183 , A61L2/20 , A61L2/202 , A61L2/24 , A61L2/26 , A61L2202/14 , A61L2202/17 , B08B3/02 , B08B9/0325 , B08B2203/005 , C02F1/78 , F26B21/00 , F26B21/14
Abstract: 水桶(2)经高压输送管(3)连接于一个或多个与待处理表面相结合的冲洗喷头(5)。臭氧发生器(10)利用气瓶(11)中的氧气,将其转换成臭氧,输送到该桶中,与其中水混合。臭氧可以输送到干燥管道(16),该干燥管利用大气中的干燥空气,将其喷射到待处理设备的表面上。臭氧与干燥空气混合,形成混合物,该混合物冲击设备的表面,从而干燥和消毒这些表面。辅助消毒管(13)可选择性使桶与一部分装置连通,形成闭合回路,这部分装置在正常操作不与冲洗流体相遇。本发明特别适合于制药设备例如混合设备,能够有效消毒处理表面,即使该表面不直接与冲洗喷头(13)喷出的流体直接接触。
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公开(公告)号:CN1079580C
公开(公告)日:2002-02-20
申请号:CN94192794.6
申请日:1994-07-15
Applicant: 莱格西系统公司
Inventor: R·R·马修斯
IPC: H01L21/3105 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/02043 , B08B3/04 , B08B3/08 , B08B3/12 , B08B2203/005 , H01L21/02052 , H01L21/67028 , H01L21/67057 , Y10S134/902
Abstract: 本发明提供了一种从半导体片上去除有机物质的方法。该方法包括使用吸收有臭氧的低于室温的去离子水。臭氧化的水流过半导体片,臭氧将半导体片上的有机物质氧化成不溶性气体。通过在盛有半导体片和低于室温的去离子水的处理槽中扩散臭氧,可就地制备臭氧化的水。本发明还提供了一种用液体处理半导体片(14)的处理槽(13)以及在处理槽(13)中的液体中直接扩散气体的气体扩散器(4)。
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公开(公告)号:CN104624568A
公开(公告)日:2015-05-20
申请号:CN201410797975.1
申请日:2014-12-18
Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司
Inventor: 李子健
CPC classification number: B08B11/00 , B05B1/28 , B08B3/02 , B08B3/022 , B08B3/041 , B08B5/023 , B08B7/0057 , B08B17/02 , C03C23/0075 , B08B7/04 , B08B3/08 , B08B11/04 , B08B2203/005 , H01L21/67051
Abstract: 本发明提供了一种清洗设备,其包括多个清洗装置和用于把各清洗装置连接起来的运输机。各清洗装置均包括具有工作腔的本体和喷液单元。其中,全部或部分清洗装置包括设在喷液单元与运输机之间的多个挡板,以及驱动机构。驱动机构能够促动各挡板沿第一方向旋转并使相邻的挡板相互搭接,并且能够促动各挡板沿第一方向的反向旋转。根据本发明的清洗设备可以避免未使用的清洗装置的漏液滴落在待清洗物上,由此可以避免漏液对待清洗物造成危害和影响。
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公开(公告)号:CN102459092A
公开(公告)日:2012-05-16
申请号:CN201080024514.0
申请日:2010-06-01
Applicant: 仓敷纺织株式会社
CPC classification number: B08B17/00 , B08B2203/005 , C02F1/68 , C02F1/722 , C02F1/78 , C02F2103/346 , C02F2305/023 , C11D11/0047 , G03F7/423
Abstract: 本发明提供可将较高浓度的含羟基自由基水提供给使用点,且在简便性方面优异的含羟基自由基水供给方法。所述含羟基自由基水供给方法包括:将臭氧、过氧化氢以及选自由水溶性有机物、无机酸、所述无机酸的盐和肼构成的组中的至少一种以上的添加物质溶解于纯水而生成含羟基自由基水的生成工序;将生成的含羟基自由基水移送至使用点的移送工序;以及在使用点供给移送后的含羟基自由基水的供给工序。
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公开(公告)号:CN100586486C
公开(公告)日:2010-02-03
申请号:CN03826331.9
申请日:2003-04-18
Applicant: 朗福德IC系统有限公司
Inventor: 特伦斯·R·朗福德
CPC classification number: C11D3/48 , A61B1/123 , A61B2090/701 , A61B2090/702 , A61L2/183 , A61L2/202 , A61L2/206 , A61L2202/24 , B08B9/032 , B08B2203/005 , C11D3/3947 , C11D11/0041
Abstract: 本发明提供了用诸如臭氧与一种或多种清洁剂或消毒剂的组合物的补充臭氧处理剂处理诸如医用设备的污染物品的方法。该方法涉及用臭氧处理污染物品以便于清洁,确保彻底消毒,并且从所述设备与清洗/冲洗排出液内降解残留的诸如消毒剂或清洁剂的化学试剂。通过在补充清洗或冲洗中,用臭氧联合一种或多种其他用于清洁或消毒物品物品的化学物质处理物品,可以确保该物品和排出液不含污染物、感染性试剂及化学残留物,同时减轻了对物品的氧化相关性损害,或对环境的污染。
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公开(公告)号:CN1286154C
公开(公告)日:2006-11-22
申请号:CN02147123.1
申请日:2002-10-22
Applicant: UMS有限公司 , 皮瑞克斯股份有限公司
IPC: H01L21/3105 , G03F7/26 , B08B3/00
CPC classification number: G03F7/422 , B08B3/02 , B08B3/04 , B08B2203/005 , C09D9/005 , C11D7/266 , C11D11/0047 , G03F7/423
Abstract: 提供了从基底表面上除去诸如阻焊膜之类的有机膜的方法和设备。此方法和设备,即使在高温下也是非常安全的,并且使用了可以循环并重新使用的处理液。将一般包括碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯或这两种化合物的混合液体的,特别是含有溶解臭氧的处理液与带有有机膜的基底接触,就除去了有机膜。再有,本发明的设备包括(A)将处理液送到处理区的处理液供料装置;(B)在所述处理区中,使处理液与基底表面的有机膜接触的膜接触装置;(C)用于把从处理区排放出来的处理液进行循环和把循环的处理液经过一个或多个暂时的储存装置返回到处理区的液体循环装置;以及(D)在处理区和/或在暂时储存装置中,用于使含臭氧的气体与从处理液进行接触的臭氧溶解装置。
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