公开(公告)号：CN110461937A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201880020991.6

申请日：2018-03-13

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 榎本启二 ,  山下正晃 ,  首藤广志 ,  杉山强 ,  原井智之 ,  清水丰

IPC: C08L63/00 ,  B32B27/18 ,  B32B27/38 ,  C08G59/40 ,  C08K3/00 ,  C08K3/38 ,  C08K5/13 ,  C08K5/18 ,  C08K5/5313

Abstract: 本发明提供能够形成散热性和耐电痕性优异的树脂固化物、树脂基板以及层叠基板的，且填充性优异的树脂组合物。本发明提供的树脂组合物包含：含有环氧化合物的主剂、固化剂和无机颗粒，其中，固化剂包含一分子内构成芳香环的碳原子数相对于总碳原子数的比率为85％以上的芳香族化合物，无机颗粒的含量以溶剂以外的成分合计为基准计为40～75体积％，无机颗粒包含氮化硼颗粒和不同于氮化硼颗粒的颗粒，氮化硼颗粒的含量以溶剂以外的成分合计为基准计为3～35体积％。

公开(公告)号：CN105086362B

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201510249985.6

申请日：2015-05-15

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 清水丰 ,  杉山强 ,  首藤广志 ,  山下正晃

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/50 ,  C08G59/62 ,  C08K3/22 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08K3/22 ,  C08K5/13 ,  C08K5/18 ,  C08K2003/222 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种以高导热特性和CTI值为400V以上的耐电痕特性为特征的含有作为填充剂的无机填料的环氧树脂固化物及使用其的层压板。使含有无机填料的环氧树脂固化物中的氧化镁粉末的填充率为45～63体积％，并且使含有无机填料的环氧树脂固化物在300～500℃的温度范围内的最大热分解质量损失率ΔRmax为‑0.20[质量％/℃]以上。

公开(公告)号：CN106084652A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610273167.4

申请日：2016-04-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 山下正晃 ,  杉山强 ,  首藤广志

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08G59/50 ,  B32B27/06 ,  B32B27/38

CPC classification number: C08L63/00 ,  B32B27/08 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/05 ,  B32B2250/24 ,  C08G59/5033 ,  C08G59/62 ,  C08L2201/08

Abstract: 本发明的树脂组合物包含：环氧化合物与三苯基苯化合物。该三苯基苯化合物是包含作为骨架的1,3,5‑三苯基苯且在该骨架的特定位置导入反应基的化合物。

公开(公告)号：CN111800940A

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN202010249332.9

申请日：2020-04-01

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 山下保英 ,  山下正晃

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

Abstract: 本发明提供一种散热性高的基板。该基板是包含布状基材的基板，是在布状基材的表面存在第一无机填料的基板。

公开(公告)号：CN107531885B

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201680024344.3

申请日：2016-04-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 首藤广志 ,  山下正晃 ,  杉山强

IPC: C08G59/62

Abstract: 本发明的树脂组合物包含：环氧化合物，第一三苯基苯化合物，以及第二三苯基苯化合物。由M(mol％)＝(M1/M2)×100表示的比例M(mol％)大于等于0.2mol％且小于等于16.3mol％。其中，M1是包含于第二三苯基苯化合物中的烷氧基的摩尔数(mol)。M2是包含于第一三苯基苯化合物中的羟基的摩尔数(mol)、包含于第二三苯基苯化合物中的羟基的摩尔数(mol)与包含于第二三苯基苯化合物中的烷氧基的摩尔数(mol)之和。

公开(公告)号：CN106084652B

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201610273167.4

申请日：2016-04-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 山下正晃 ,  杉山强 ,  首藤广志

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08G59/50 ,  B32B27/06 ,  B32B27/38

Abstract: 本发明的树脂组合物包含：环氧化合物与三苯基苯化合物。该三苯基苯化合物是包含作为骨架的1,3,5‑三苯基苯且在该骨架的特定位置导入反应基的化合物。

公开(公告)号：CN107531885A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680024344.3

申请日：2016-04-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 首藤广志 ,  山下正晃 ,  杉山强

IPC: C08G59/62

Abstract: 本发明的树脂组合物包含：环氧化合物，第一三苯基苯化合物，以及第二三苯基苯化合物。由M(mol％)＝(M1/M2)×100表示的比例M(mol％)大于等于0.2mol％且小于等于16.3mol％。其中，M1是包含于第二三苯基苯化合物中的烷氧基的摩尔数(mol)。M2是包含于第一三苯基苯化合物中的羟基的摩尔数(mol)、包含于第二三苯基苯化合物中的羟基的摩尔数(mol)与包含于第二三苯基苯化合物中的烷氧基的摩尔数(mol)之和。

公开(公告)号：CN1992102A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200610156581.3

申请日：2006-12-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 山下正晃 ,  山下保英 ,  杉山强 ,  户坂久直

IPC: H01C7/02

Abstract: 本发明提供一种PTC元件，其具有：含有高分子基质和导电性颗粒的PTC素体；与该PTC素体接触的一对电极；和由含有环氧树脂和硫醇类固化剂的环氧树脂组合物的固化物构成、覆盖该PTC素体使得该PTC素体被密封的保护层。

公开(公告)号：CN110461937B

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN201880020991.6

申请日：2018-03-13

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 榎本启二 ,  山下正晃 ,  首藤广志 ,  杉山强 ,  原井智之 ,  清水丰

IPC: C08L63/00 ,  B32B27/18 ,  B32B27/38 ,  C08G59/40 ,  C08K3/00 ,  C08K3/38 ,  C08K5/13 ,  C08K5/18 ,  C08K5/5313

Abstract: 本发明提供能够形成散热性和耐电痕性优异的树脂固化物、树脂基板以及层叠基板的，且填充性优异的树脂组合物。本发明提供的树脂组合物包含：含有环氧化合物的主剂、固化剂和无机颗粒，其中，固化剂包含一分子内构成芳香环的碳原子数相对于总碳原子数的比率为85％以上的芳香族化合物，无机颗粒的含量以溶剂以外的成分合计为基准计为40～75体积％，无机颗粒包含氮化硼颗粒和不同于氮化硼颗粒的颗粒，氮化硼颗粒的含量以溶剂以外的成分合计为基准计为3～35体积％。

公开(公告)号：CN105086362A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510249985.6

申请日：2015-05-15

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 清水丰 ,  杉山强 ,  首藤广志 ,  山下正晃

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/50 ,  C08G59/62 ,  C08K3/22 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08K3/22 ,  C08K5/13 ,  C08K5/18 ,  C08K2003/222 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种以高导热特性和CTI值为400V以上的耐电痕特性为特征的含有作为填充剂的无机填料的环氧树脂固化物及使用其的层压板。使含有无机填料的环氧树脂固化物中的氧化镁粉末的填充率为45～63体积％，并且使含有无机填料的环氧树脂固化物在300～500℃的温度范围内的最大热分解质量损失率ΔRmax为-0.20[质量％/℃]以上。