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公开(公告)号：CN110461937A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201880020991.6
申请日：2018-03-13
Applicant: TDK株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B27/18 , B32B27/38 , C08G59/40 , C08K3/00 , C08K3/38 , C08K5/13 , C08K5/18 , C08K5/5313
Abstract: 本发明提供能够形成散热性和耐电痕性优异的树脂固化物、树脂基板以及层叠基板的，且填充性优异的树脂组合物。本发明提供的树脂组合物包含：含有环氧化合物的主剂、固化剂和无机颗粒，其中，固化剂包含一分子内构成芳香环的碳原子数相对于总碳原子数的比率为85％以上的芳香族化合物，无机颗粒的含量以溶剂以外的成分合计为基准计为40～75体积％，无机颗粒包含氮化硼颗粒和不同于氮化硼颗粒的颗粒，氮化硼颗粒的含量以溶剂以外的成分合计为基准计为3～35体积％。
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公开(公告)号：CN104592712B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201410584611.5
申请日：2014-10-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , B32B27/38 , B32B37/15 , B32B2307/304 , B32B2307/306 , B32B2457/00 , C08G59/5033 , C08G59/56 , C08K2003/2227 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明提供具有适于成型的熔融温度的树脂组合物、包含该树脂组合物的树脂薄片、热传导性和耐热性优异的树脂固化物、以及基板。以在包含环氧化合物、以及选自1,3,5‑三(4‑氨基苯基)苯和1,3,5‑三(4‑羟基苯基)苯中的固化剂的树脂组合物中，成为所述固化剂的主骨架的1,3,5‑三苯基苯的含有率包含树脂组合物中的全部有机物的15质量％以上且50质量％以下的方式进行调制。
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公开(公告)号：CN110461937B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201880020991.6
申请日：2018-03-13
Applicant: TDK株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B27/18 , B32B27/38 , C08G59/40 , C08K3/00 , C08K3/38 , C08K5/13 , C08K5/18 , C08K5/5313
Abstract: 本发明提供能够形成散热性和耐电痕性优异的树脂固化物、树脂基板以及层叠基板的，且填充性优异的树脂组合物。本发明提供的树脂组合物包含：含有环氧化合物的主剂、固化剂和无机颗粒，其中，固化剂包含一分子内构成芳香环的碳原子数相对于总碳原子数的比率为85％以上的芳香族化合物，无机颗粒的含量以溶剂以外的成分合计为基准计为40～75体积％，无机颗粒包含氮化硼颗粒和不同于氮化硼颗粒的颗粒，氮化硼颗粒的含量以溶剂以外的成分合计为基准计为3～35体积％。
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公开(公告)号：CN105086362A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510249985.6
申请日：2015-05-15
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C08K3/22 , C08K5/13 , C08K5/18 , C08K2003/222 , C08L63/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种以高导热特性和CTI值为400V以上的耐电痕特性为特征的含有作为填充剂的无机填料的环氧树脂固化物及使用其的层压板。使含有无机填料的环氧树脂固化物中的氧化镁粉末的填充率为45～63体积％，并且使含有无机填料的环氧树脂固化物在300～500℃的温度范围内的最大热分解质量损失率ΔRmax为-0.20[质量％/℃]以上。
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公开(公告)号：CN105086362B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201510249985.6
申请日：2015-05-15
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C08K3/22 , C08K5/13 , C08K5/18 , C08K2003/222 , C08L63/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种以高导热特性和CTI值为400V以上的耐电痕特性为特征的含有作为填充剂的无机填料的环氧树脂固化物及使用其的层压板。使含有无机填料的环氧树脂固化物中的氧化镁粉末的填充率为45～63体积％，并且使含有无机填料的环氧树脂固化物在300～500℃的温度范围内的最大热分解质量损失率ΔRmax为‑0.20[质量％/℃]以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106084652A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610273167.4
申请日：2016-04-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , B32B27/08 , B32B27/38 , B32B2250/05 , B32B2250/24 , C08G59/5033 , C08G59/62 , C08L2201/08
Abstract: 本发明的树脂组合物包含：环氧化合物与三苯基苯化合物。该三苯基苯化合物是包含作为骨架的1,3,5‑三苯基苯且在该骨架的特定位置导入反应基的化合物。
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公开(公告)号：CN104592712A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410584611.5
申请日：2014-10-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , B32B27/38 , B32B37/15 , B32B2307/304 , B32B2307/306 , B32B2457/00 , C08G59/5033 , C08G59/56 , C08K2003/2227 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明提供具有适于成型的熔融温度的树脂组合物、包含该树脂组合物的树脂薄片、热传导性和耐热性优异的树脂固化物、以及基板。以在包含环氧化合物、以及选自1,3,5-三(4-氨基苯基)苯和1,3,5-三(4-羟基苯基)苯中的固化剂的树脂组合物中，成为所述固化剂的主骨架的1,3,5-三苯基苯的含有率包含树脂组合物中的全部有机物的15质量％以上且50质量％以下的方式进行调制。
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公开(公告)号：CN107531885B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201680024344.3
申请日：2016-04-28
Applicant: TDK株式会社
IPC: C08G59/62
Abstract: 本发明的树脂组合物包含：环氧化合物，第一三苯基苯化合物，以及第二三苯基苯化合物。由M(mol％)＝(M1/M2)×100表示的比例M(mol％)大于等于0.2mol％且小于等于16.3mol％。其中，M1是包含于第二三苯基苯化合物中的烷氧基的摩尔数(mol)。M2是包含于第一三苯基苯化合物中的羟基的摩尔数(mol)、包含于第二三苯基苯化合物中的羟基的摩尔数(mol)与包含于第二三苯基苯化合物中的烷氧基的摩尔数(mol)之和。
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公开(公告)号：CN107531885A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680024344.3
申请日：2016-04-28
Applicant: TDK株式会社
IPC: C08G59/62
Abstract: 本发明的树脂组合物包含：环氧化合物，第一三苯基苯化合物，以及第二三苯基苯化合物。由M(mol％)＝(M1/M2)×100表示的比例M(mol％)大于等于0.2mol％且小于等于16.3mol％。其中，M1是包含于第二三苯基苯化合物中的烷氧基的摩尔数(mol)。M2是包含于第一三苯基苯化合物中的羟基的摩尔数(mol)、包含于第二三苯基苯化合物中的羟基的摩尔数(mol)与包含于第二三苯基苯化合物中的烷氧基的摩尔数(mol)之和。
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