太阳电池
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101611497B

    公开(公告)日:2012-05-30

    申请号:CN200780046006.0

    申请日:2007-07-10

    Abstract: 本发明的太阳电池包括:p-n结构,其由第一导电型半导体基板、第二导电型半导体层以及p-n结形成,该第二导电型半导体层形成于第一导电型半导体基板上,导电类型与上述第一导电型半导体基板相反,该p-n结形成于上述第一导电型半导体基板和第二导电型半导体层之间的界面上;钝化层,其形成于上述第二导电型半导体层上,含有氮氧化硅来构成,折射率为1.45~1.70;防反射膜,其形成于上述钝化层上,含有氮化硅来构成;前电极,其贯穿上述钝化层和防反射膜的一部分,与上述第二导电型半导体层相连,向外部露出;以及背电极,其隔着上述第一导电型半导体基板,在与上述前电极的相反侧,与上述第一导电型半导体基板连接。

    太阳能电池
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109037359B

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN201810878741.8

    申请日:2015-11-30

    Abstract: 太阳能电池。公开了太阳能电池及其制造方法。一种太阳能电池包括:半导体基板;隧穿层,其在半导体基板的第一表面上;第一导电类型半导体区域,其在隧穿层上并且包含第一导电类型的杂质;第二导电类型半导体区域,其在第二表面上并且包括与第一导电类型相反的第二导电类型的杂质;第一钝化膜,其在第一导电类型半导体区域上;第一电极,其在第一钝化膜上形成,并且穿过在第一钝化膜中形成的开口部连接到第一导电类型半导体区域;第二钝化膜,其在第二导电类型半导体区域上;以及第二电极,其在第二钝化膜上形成,并且穿过在第二钝化膜中形成的开口部连接到第二导电类型半导体区域。

    光伏太阳能电池以及制造光伏太阳能电池的方法

    公开(公告)号:CN108511557B

    公开(公告)日:2022-01-28

    申请号:CN201810159994.X

    申请日:2018-02-26

    Abstract: 光伏太阳能电池以及制造光伏太阳能电池的方法。提供了一种制造光伏太阳能电池的方法,该方法包括:在半导体基板的一个表面和与所述一个表面相反的相反表面上形成包含第一导电类型掺杂剂的第一导电类型区域;通过执行干法蚀刻去除形成在所述半导体基板的所述相反表面上的所述第一导电类型区域;以及在所述半导体基板的所述相反表面上形成包含第二导电类型掺杂剂的第二导电类型区域。

    光伏太阳能电池以及制造光伏太阳能电池的方法

    公开(公告)号:CN108511557A

    公开(公告)日:2018-09-07

    申请号:CN201810159994.X

    申请日:2018-02-26

    Abstract: 光伏太阳能电池以及制造光伏太阳能电池的方法。提供了一种制造光伏太阳能电池的方法,该方法包括:在半导体基板的一个表面和与所述一个表面相反的相反表面上形成包含第一导电类型掺杂剂的第一导电类型区域;通过执行干法蚀刻去除形成在所述半导体基板的所述相反表面上的所述第一导电类型区域;以及在所述半导体基板的所述相反表面上形成包含第二导电类型掺杂剂的第二导电类型区域。

    太阳能电池及其制造方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114127961A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202080052377.5

    申请日:2020-04-09

    Abstract: 根据本发明的实施方式的太阳能电池包括:第一铝氧化物层,第一铝氧化物层位于第一导电类型区域上,该第一导电类型区域由具有n型导电类型并且包括氢的多晶硅层组成;以及第一钝化层,该第一钝化层位于第一铝氧化物层上并且包括包含与第一铝氧化物层的材料不同的材料的第一介电层。

    太阳能电池制备方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113302747A

    公开(公告)日:2021-08-24

    申请号:CN202080008582.1

    申请日:2020-01-02

    Abstract: 本发明涉及太阳能电池制备方法。其包括:多晶硅层形成步骤,用于在包括基区并由单晶硅材料形成的半导体基板的后表面上形成包含第一掺杂剂的多晶硅层;前表面纹理化步骤,用于对半导体基板的前表面进行纹理化并且还去除形成于前表面上的多晶硅层;第二导电区形成步骤,用于通过在半导体基板的前表面上扩散第二掺杂剂来形成第二导电区;钝化膜形成步骤,用于在形成于半导体基板的后表面上的多晶硅层上形成第一钝化膜,并且在半导体基板的前表面上的第二导电区上形成第二钝化膜;以及电极形成步骤,用于形成穿过第一钝化膜并且连接至多晶硅层的第一电极并且在第二导电区上形成穿过第二钝化膜的第二电极。

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