各向异性导电连接器,导电浆料成分,探针元件,和晶片检测仪器及晶片检测方法

    公开(公告)号:CN1675756A

    公开(公告)日:2005-09-28

    申请号:CN03818911.9

    申请日:2003-08-07

    Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电连接器及其应用,通过它,定位,和保持及固定至晶片可容易地执行,即使晶片具有8英寸或更大直径的面积,且待检测电极的间距小,而且良好的导电性被维持,即使被重复使用和应用。该各向异性导电连接器具有结构板和弹性各向异性导电膜,其中多个各向异性导电膜安置孔相应于晶片上所有或部分集成电路中的电极区域形成,而该多个弹性各向异性导电膜被安置在各个各向异性导电膜安置孔中。该弹性各向异性导电膜安置孔每个都有多个用于连接的导电部件,该用于连接的导电部件在各向异性导电膜中的厚度方向上延伸并含有导电颗粒,且绝缘部件将它们彼此绝缘。导电颗粒是通过用高导电金属涂覆芯颗粒而获得的,该芯颗粒具有磁性,高导电金属对芯颗粒的质量比例至少为15%,且下面的t至少为50nm:t=[1/(Sw·ρ)]×[N/(1-N)],其中Sw是芯颗粒的BET比表面积(m2/kg),ρ是高导电金属的比重(kg/m3),N是(高导电金属的质量/导电颗粒的总质量)。

    导电连接器、导电浆料成分、探针元件、和晶片检测仪器及检测方法

    公开(公告)号:CN100369226C

    公开(公告)日:2008-02-13

    申请号:CN03818911.9

    申请日:2003-08-07

    Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电连接器及其应用,通过它,定位,和保持及固定至晶片可容易地执行,即使晶片具有8英寸或更大直径的面积,且待检测电极的间距小,而且良好的导电性被维持,即使被重复使用和应用。该各向异性导电连接器具有结构板和弹性各向异性导电膜,其中多个各向异性导电膜安置孔相应于晶片上所有或部分集成电路中的电极区域形成,而该多个弹性各向异性导电膜被安置在各个各向异性导电膜安置孔中。该弹性各向异性导电膜安置孔每个都有多个用于连接的导电部件,该用于连接的导电部件在各向异性导电膜中的厚度方向上延伸并含有导电颗粒,且绝缘部件将它们彼此绝缘。导电颗粒是通过用高导电金属涂覆芯颗粒而获得的,该芯颗粒具有磁性,高导电金属对芯颗粒的质量比例至少为15%,且下面的t至少为50nm:t=[1/(Sw·ρ)]×[N/(1-N)],其中Sw是芯颗粒的BET比表面积(m2/kg),ρ是高导电金属的比重(kg/m3),N是(高导电金属的质量/导电颗粒的总质量)。

    各向异性导电连接器,导电浆料成分,探针元件,和晶片检测仪器及晶片检测方法

    公开(公告)号:CN1675757A

    公开(公告)日:2005-09-28

    申请号:CN03818912.7

    申请日:2003-08-07

    Inventor: 濑高良司

    Abstract: 本发明揭示了一种各向异性导电连接器及其应用,其中所有用于连接的导电部件的导电性良好,且邻近的用于连接的导电部件之间的绝缘特性可可靠地实现,即使作为连接目标的电极的间距小,且良好的导电性在长时间段上保持,即使其被重复使用于高温环境中。上述各向异性导电连接器是具有弹性各向异性导电膜的连接器,其中,形成有多个包含导电颗粒且在膜厚度方向上延伸的用于连接的导电部件,其中假定每个用于连接的导电部件的最短的宽度是W,且导电颗粒的数量平均颗粒直径是Dn,用于连接的导电部件的最短宽度对导电颗粒的数量平均颗粒直径的比W/Dn的值落入3到8的范围内,且导电颗粒的颗粒直径的变化系数最大为50%。

    各向异性导电连接器,探针元件,和晶片检测仪器及晶片检测方法

    公开(公告)号:CN1675755A

    公开(公告)日:2005-09-28

    申请号:CN03818910.0

    申请日:2003-08-07

    Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电连接器及其应用,通过它,可在长时间段上保持良好的导电性,即使其被重复使用多次,或在高温环境下重复使用。该各向异性导电连接器是具有弹性各向异性导电膜的各向异性导电连接器,其中形成有多个在膜厚度方向延伸的用于连接的导电部件。该弹性各向异性导电膜具有初始特性,假定用于连接的导电部件的总的数目是Y,该用于连接的导电部件的电阻是R1g,该用于连接的导电部件处于这样的状态,即Y×1g的负荷在厚度方向上施加到其中弹性各向异性导电膜上,和用于连接的导电部件的电阻是R6g,该用于连接的导电部件处于这样的状态,即Y×6g的负荷在厚度方向上施加到其中弹性各向异性导电膜上,电阻R1g的值低于1Ω的用于连接的导电部件的数目至少为总的用于连接的导电部件的数目的90%,电阻R6g的值低于0.1Ω的用于连接的导电部件的数目至少为总的用于连接的导电部件的数目的95%,电阻R6g的值至少为0.5Ω的用于连接的导电部件的数目至多为总的用于连接的导电部件的数目的1%。

    导电连接器和浆料成分、探针元件及晶片检测仪器和方法

    公开(公告)号:CN100369227C

    公开(公告)日:2008-02-13

    申请号:CN03818912.7

    申请日:2003-08-07

    Inventor: 濑高良司

    Abstract: 本发明揭示了一种各向异性导电连接器及其应用,其中所有用于连接的导电部件的导电性良好,且邻近的用于连接的导电部件之间的绝缘特性可可靠地实现,即使作为连接目标的电极的间距小,且良好的导电性在长时间段上保持,即使其被重复使用于高温环境中。上述各向异性导电连接器是具有弹性各向异性导电膜的连接器,其中,形成有多个包含导电颗粒且在膜厚度方向上延伸的用于连接的导电部件,其中假定每个用于连接的导电部件的最短的宽度是W,且导电颗粒的数量平均颗粒直径是Dn,用于连接的导电部件的最短宽度对导电颗粒的数量平均颗粒直径的比W/Dn的值落入3到8的范围内,且导电颗粒的颗粒直径的变化系数最大为50%。

    各向异性导电板
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1230944C

    公开(公告)日:2005-12-07

    申请号:CN01813925.6

    申请日:2001-08-08

    Abstract: 本文公开一种各向异性导电板,它能够在不加压的状态下在其表面保持电荷,并在沿其厚度方向加压时,沿其厚度方向移动其表面保持的电荷,因此控制表面电荷的数量。这种各向异性导电板包括板基,板基由合成橡胶和显示磁性的导电颗粒组成,导电颗粒在板基中处于定向状态,从而在板基厚度方向按行排列,并分布在其平面方向。假定不加压状态下厚度方向的体电阻率为R0,而沿厚度方向加压1g/mm2的状态下厚度方向的体电阻率为R1,则体电阻率R1为1×107至1×1012Ω·m,而体电阻率R0与体电阻率R1的比值(R0/R1)为1×101至1×104。

    各向异性导电板
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1446390A

    公开(公告)日:2003-10-01

    申请号:CN01813925.6

    申请日:2001-08-08

    Abstract: 本文公开一种各向异性导电板,它能够在不加压的状态下在其表面保持电荷,并在沿其厚度方向加压时,沿其厚度方向移动其表面保持的电荷,因此控制表面电荷的数量。这种各向异性导电板包括板基,板基由合成橡胶和显示磁性的导电颗粒组成,导电颗粒在板基中处于定向状态,从而在板基厚度方向按行排列,并分布在其平面方向。假定不加压状态下厚度方向的体电阻率为R0,而沿厚度方向加压1g/mm2的状态下厚度方向的体电阻率为R1,则体电阻率R1为1×107至1×1012Ω·m,而体电阻率R0与体电阻率R1的比值(R0/R1)为1×101至1×104。

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