各向异性导电性薄板的制造方法

    公开(公告)号:CN1918756A

    公开(公告)日:2007-02-21

    申请号:CN200580004183.3

    申请日:2005-02-01

    Inventor: 五十岚久夫

    CPC classification number: H01R13/2414 H01F1/26 H01F1/447 H01R13/03

    Abstract: 公开了即便用较小的加压力加压,和可以制造电电阻值较低,且显示稳定的导电性的各向异性导电性薄板的方法。本发明的各向异性导电性薄板的制造方法,其特征在于,具有通过相对于在被固化而成为绝缘性的弹性高分子物质的液状的高分子物质形成材料中含有导电性粒子而成的导电性材料层,使磁场沿着其厚度方向起作用,使导电性粒子沿着该导电性材料层的厚度方向取向的工序,在该工序中,在停止了对于所述导电性材料层的磁场的作用后,至少再次进行1次相对于该导电性材料层使磁场起作用的操作。

    片状探针及其制造方法以及其应用

    公开(公告)号:CN1957259A

    公开(公告)日:2007-05-02

    申请号:CN200580016592.5

    申请日:2005-04-26

    Abstract: 提供下述的片状探针及其制造方法:即使对具有微小且微细间距的电极的电路装置也能达到稳定的连接状态,电极结构体不从绝缘膜脱落,可得到高的耐久性,对大面积的晶片或被检查电极的间距小的电路装置在老化试验中能可靠地防止因温度变化引起的电极结构体与被检查电极的位置偏移,稳定地维持良好的连接状态。本发明的片状探针具备具有多个在厚度方向上延伸的电极结构体的绝缘层和支撑该绝缘层的金属框板,电极结构体由下述部分构成:在绝缘层的表面突出的表面电极部;在绝缘层的背面上露出的背面电极部;从表面电极部的基端起连续地在绝缘层的厚度方向上延伸并与背面电极部连结的短路部;以及从表面电极部的基端部分起连续地沿绝缘层的表面延伸到外侧的保持部,本发明的制造方法的特征在于:对表面电极部和短路部个别地充填金属。

    探针设备,配备有该探针设备的晶片检测设备,以及晶片检测方法

    公开(公告)号:CN100539061C

    公开(公告)日:2009-09-09

    申请号:CN200580010268.2

    申请日:2005-03-30

    CPC classification number: G01R1/07364 G01R1/07314 G01R1/07371 G01R1/07378

    Abstract: 提供了晶片检测设备、晶片检测方法以及探针设备,通过它们,可以对待检测的许多电极共同地执行电检测,在小负载下,对待检测的所有电极,可以肯定地实现良好的电连接状态。本发明的探针设备包括具有许多检测电极的用于检测电路板,具有用于连接的电路板(具有许多端电极和接触构件)的探针卡,位于用于检测的电路板和用于连接的电路板之间的并使得相应的检测电极与相应的端电极电连接的各向异性导电连接器,以及用于调节用于检测的电路板与用于连接晶片的电路板的平行性的平行性调节机构。平行性调节机构配备有位置改变机构,该机构在各向异性导电连接器的厚度方向相对地位移用于检测的电路板或用于连接的电路板。晶片检测设备配备有探针设备。

    探针设备,配备有该探针设备的晶片检测设备,以及晶片检测方法

    公开(公告)号:CN1938842A

    公开(公告)日:2007-03-28

    申请号:CN200580010268.2

    申请日:2005-03-30

    CPC classification number: G01R1/07364 G01R1/07314 G01R1/07371 G01R1/07378

    Abstract: 提供了晶片检测设备、晶片检测方法以及探针设备,通过它们,可以对待检测的许多电极共同地执行电检测,在小负载下,对待检测的所有电极,可以肯定地实现良好的电连接状态。本发明的探针设备包括具有许多检测电极的用于检测电路板,具有用于连接的电路板(具有许多端电极和接触构件)的探针卡,位于用于检测的电路板和用于连接的电路板之间的并使得相应的检测电极与相应的端电极电连接的各向异性导电连接器,以及用于调节用于检测的电路板与用于连接晶片的电路板的平行性的平行性调节机构。平行性调节机构配备有位置改变机构,该机构在各向异性导电连接器的厚度方向相对地位移用于检测的电路板或用于连接的电路板。晶片检测设备配备有探针设备。

    各向异性导电板
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1230944C

    公开(公告)日:2005-12-07

    申请号:CN01813925.6

    申请日:2001-08-08

    Abstract: 本文公开一种各向异性导电板,它能够在不加压的状态下在其表面保持电荷,并在沿其厚度方向加压时,沿其厚度方向移动其表面保持的电荷,因此控制表面电荷的数量。这种各向异性导电板包括板基,板基由合成橡胶和显示磁性的导电颗粒组成,导电颗粒在板基中处于定向状态,从而在板基厚度方向按行排列,并分布在其平面方向。假定不加压状态下厚度方向的体电阻率为R0,而沿厚度方向加压1g/mm2的状态下厚度方向的体电阻率为R1,则体电阻率R1为1×107至1×1012Ω·m,而体电阻率R0与体电阻率R1的比值(R0/R1)为1×101至1×104。

    各向异性导电板
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1446390A

    公开(公告)日:2003-10-01

    申请号:CN01813925.6

    申请日:2001-08-08

    Abstract: 本文公开一种各向异性导电板,它能够在不加压的状态下在其表面保持电荷,并在沿其厚度方向加压时,沿其厚度方向移动其表面保持的电荷,因此控制表面电荷的数量。这种各向异性导电板包括板基,板基由合成橡胶和显示磁性的导电颗粒组成,导电颗粒在板基中处于定向状态,从而在板基厚度方向按行排列,并分布在其平面方向。假定不加压状态下厚度方向的体电阻率为R0,而沿厚度方向加压1g/mm2的状态下厚度方向的体电阻率为R1,则体电阻率R1为1×107至1×1012Ω·m,而体电阻率R0与体电阻率R1的比值(R0/R1)为1×101至1×104。

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