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公开(公告)号：CN101454700A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780019844.9
申请日：2007-05-24
Applicant: ESI电子科技工业公司
Inventor： 迈克尔·S·纳什内尔 , 杰弗里·豪尔顿 , 吕维熊
Abstract: 本发明揭示一种用光学透射材料形成填充通路的方法及所得的产品。所述方法包括：在面板中钻制通路及用光学透射材料填充所述通路。所述方法还可用来形成外壳的透光区段。可通过所述光学透射材料看到定向到所述通路的一个侧的光源，以使观察所述通路的第二侧处的表面的观察者可看见所述光源。
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公开(公告)号：CN101674913A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200880014508.X
申请日：2008-04-30
Applicant: ESI电子科技工业公司
Inventor： 杰弗里·豪尔顿 , 穆罕默德·E·阿尔帕伊 , 帕特里克·伦纳德 , 戴维·詹姆斯·麦基弗 , 迈克尔·纳什内尔
CPC classification number: B23K26/0665 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2101/42 , B23K2103/16 , B23K2103/50 , H05K3/0026
Abstract: 本发明提供一种激光微加工系统，其包括：激光源，其经定位以经由扫描透镜将激光脉冲导引到安装于工作表面上的工件；及镜面，其定位于所述扫描透镜与所述工件之间且相对于所述工作表面倾斜以将所述激光脉冲朝向所述工件反射。所述镜面可变位到许多位置使得仅所述镜面的若干部分用于许多处理步骤，从而延长所述镜面的寿命。
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公开(公告)号：CN103358031B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201310308219.3
申请日：2007-07-10
Applicant: ESI电子科技工业公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/03 , B23K26/06
CPC classification number: H05K3/0035 , B23K26/03 , B23K26/06 , B23K26/389 , B23K2101/42 , H05K1/0269 , H05K2201/09454 , H05K2203/163
Abstract: 一种用于在具有呈变化几何形状的多个定位焊盘的电路衬底的至少一个层中激光形成盲孔的工艺可包含：对于待形成于电路衬底的至少一个层中的至少一个盲孔，相对于待形成于钻凿位置处的盲孔几何形状值（例如，面积和/或体积）来估算在距所述钻凿位置预定距离内的定位焊盘几何形状值（例如，面积和/或体积）。所述工艺可包含基于所述估算而设置至少一个激光操作参数，以便在盲孔形成之后获得所需的定位焊盘外观。所述工艺可包含：对在电路衬底的至少一个层中被界定为距盲孔钻凿位置预定距离内的区域的定位焊盘区域进行成像；量化所述经成像的定位焊盘区域的至少一个外观值；以及基于所述经量化的外观值而确定所述经成像的定位焊盘区域的可接受性。
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公开(公告)号：CN103358031A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310308219.3
申请日：2007-07-10
Applicant: ESI电子科技工业公司
CPC classification number: H05K3/0035 , B23K26/03 , B23K26/06 , B23K26/389 , B23K2101/42 , H05K1/0269 , H05K2201/09454 , H05K2203/163
Abstract: 一种用于在具有呈变化几何形状的多个定位焊盘的电路衬底的至少一个层中激光形成盲孔的工艺可包含：对于待形成于电路衬底的至少一个层中的至少一个盲孔，相对于待形成于钻凿位置处的盲孔几何形状值（例如，面积和/或体积）来估算在距所述钻凿位置预定距离内的定位焊盘几何形状值（例如，面积和/或体积）。所述工艺可包含基于所述估算而设置至少一个激光操作参数，以便在盲孔形成之后获得所需的定位焊盘外观。所述工艺可包含：对在电路衬底的至少一个层中被界定为距盲孔钻凿位置预定距离内的区域的定位焊盘区域进行成像；量化所述经成像的定位焊盘区域的至少一个外观值；以及基于所述经量化的外观值而确定所述经成像的定位焊盘区域的可接受性。
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公开(公告)号：CN101454143B
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN200780019874.X
申请日：2007-05-23
Applicant: ESI电子科技工业公司
Inventor： 格雷格·E·哈迪 , 迈克尔·S·纳什内尔 , 杰弗里·豪尔顿
Abstract: 本发明揭示一种在钻孔之前薄化衬底及在钻孔之后结构性地加强具有通路图案的经薄化衬底的方法及由此所得的产品。衬底或面板具有第一厚度。在所述衬底内形成凹坑，其中所述凹坑具有小于所述第一厚度的第二厚度。在所述凹坑中钻制至少一个通路，并用光学透射材料填充所述通路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101678505B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN200880013958.7
申请日：2008-04-30
Applicant: ESI电子科技工业公司
Inventor： 穆罕默德·E·阿尔帕伊 , 杰弗里·豪尔顿 , 迈克尔·纳什内尔 , 文玲
IPC: B23K26/384
CPC classification number: H05K3/0032 , B23K26/0622 , B23K26/0869 , B23K26/384 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2101/42 , B23K2103/172 , H05K2201/09827
Abstract: 本发明揭示一种用于在薄的大致均质材料中激光机加工具有所要几何横截面要求的贯通微孔的方法。
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公开(公告)号：CN101490826B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN200780025881.0
申请日：2007-07-10
Applicant: ESI电子科技工业公司
IPC: H01L21/4763
CPC classification number: H05K3/0035 , B23K26/03 , B23K26/06 , B23K26/389 , B23K2101/42 , H05K1/0269 , H05K2201/09454 , H05K2203/163
Abstract: 一种用于在具有呈变化几何形状的多个定位焊盘的电路衬底的至少一个层中激光形成盲孔的工艺可包含：对于待形成于电路衬底的至少一个层中的至少一个盲孔，相对于待形成于钻凿位置处的盲孔几何形状值(例如，面积和/或体积)来估算在距所述钻凿位置预定距离内的定位焊盘几何形状值(例如，面积和/或体积)。所述工艺可包含基于所述估算而设置至少一个激光操作参数，以便在盲孔形成之后获得所需的定位焊盘外观。所述工艺可包含：对在电路衬底的至少一个层中被界定为距盲孔钻凿位置预定距离内的区域的定位焊盘区域进行成像；量化所述经成像的定位焊盘区域的至少一个外观值；以及基于所述经量化的外观值而确定所述经成像的定位焊盘区域的可接受性。
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公开(公告)号：CN101454700B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN200780019844.9
申请日：2007-05-24
Applicant: ESI电子科技工业公司
Inventor： 迈克尔·S·纳什内尔 , 杰弗里·豪尔顿 , 吕维熊
Abstract: 本发明揭示一种用光学透射材料形成填充通路的方法及所得的产品。所述方法包括：在面板中钻制通路及用光学透射材料填充所述通路。所述方法还可用来形成外壳的透光区段。可通过所述光学透射材料看到定向到所述通路的一个侧的光源，以使观察所述通路的第二侧处的表面的观察者可看见所述光源。
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公开(公告)号：CN101681818B
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200880016591.4
申请日：2008-05-14
Applicant: ESI电子科技工业公司
IPC: H01L21/22
CPC classification number: H05K3/445 , H05K1/053 , H05K3/4061 , H05K5/0247 , H05K2201/0179 , H05K2201/09581 , H05K2201/09827 , H05K2203/0315 , H05K2203/0323 , H05K2203/107 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明揭示一种穿过金属衬底形成隔离的导电触点的方法，其包括穿过所述衬底形成至少一个通孔。清洁每一通孔的侧壁且给所述侧壁涂覆非导电层。通过阳极化或通过电介质的薄膜沉积形成所述非导电层。在用所述非导电层涂覆之后将导电填充物(例如，导电油墨或环氧树脂)置于所述通孔中。本发明还教示一种根据所述方法制作的外壳组件。
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公开(公告)号：CN101674913B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN200880014508.X
申请日：2008-04-30
Applicant: ESI电子科技工业公司
Inventor： 杰弗里·豪尔顿 , 穆罕默德·E·阿尔帕伊 , 帕特里克·伦纳德 , 戴维·詹姆斯·麦基弗 , 迈克尔·纳什内尔
IPC: B23K26/064 , B23K26/00
CPC classification number: B23K26/0665 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2101/42 , B23K2103/16 , B23K2103/50 , H05K3/0026
Abstract: 本发明提供一种激光微加工系统，其包括：激光源，其经定位以经由扫描透镜将激光脉冲导引到安装于工作表面上的工件；及镜面，其定位于所述扫描透镜与所述工件之间且相对于所述工作表面倾斜以将所述激光脉冲朝向所述工件反射。所述镜面可变位到许多位置使得仅所述镜面的若干部分用于许多处理步骤，从而延长所述镜面的寿命。
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