公开(公告)号：CN101454700A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200780019844.9

申请日：2007-05-24

Applicant: ESI电子科技工业公司

Inventor： 迈克尔·S·纳什内尔 ,  杰弗里·豪尔顿 ,  吕维熊

IPC: G02B6/10 ,  B29D11/00

Abstract: 本发明揭示一种用光学透射材料形成填充通路的方法及所得的产品。所述方法包括：在面板中钻制通路及用光学透射材料填充所述通路。所述方法还可用来形成外壳的透光区段。可通过所述光学透射材料看到定向到所述通路的一个侧的光源，以使观察所述通路的第二侧处的表面的观察者可看见所述光源。

公开(公告)号：CN101454700B

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN200780019844.9

申请日：2007-05-24

Applicant: ESI电子科技工业公司

Inventor： 迈克尔·S·纳什内尔 ,  杰弗里·豪尔顿 ,  吕维熊

IPC: G02B6/10 ,  B29D11/00

Abstract: 本发明揭示一种用光学透射材料形成填充通路的方法及所得的产品。所述方法包括：在面板中钻制通路及用光学透射材料填充所述通路。所述方法还可用来形成外壳的透光区段。可通过所述光学透射材料看到定向到所述通路的一个侧的光源，以使观察所述通路的第二侧处的表面的观察者可看见所述光源。