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公开(公告)号：CN101490826B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN200780025881.0
申请日：2007-07-10
Applicant: ESI电子科技工业公司
IPC: H01L21/4763
CPC classification number: H05K3/0035 , B23K26/03 , B23K26/06 , B23K26/389 , B23K2101/42 , H05K1/0269 , H05K2201/09454 , H05K2203/163
Abstract: 一种用于在具有呈变化几何形状的多个定位焊盘的电路衬底的至少一个层中激光形成盲孔的工艺可包含：对于待形成于电路衬底的至少一个层中的至少一个盲孔，相对于待形成于钻凿位置处的盲孔几何形状值(例如，面积和/或体积)来估算在距所述钻凿位置预定距离内的定位焊盘几何形状值(例如，面积和/或体积)。所述工艺可包含基于所述估算而设置至少一个激光操作参数，以便在盲孔形成之后获得所需的定位焊盘外观。所述工艺可包含：对在电路衬底的至少一个层中被界定为距盲孔钻凿位置预定距离内的区域的定位焊盘区域进行成像；量化所述经成像的定位焊盘区域的至少一个外观值；以及基于所述经量化的外观值而确定所述经成像的定位焊盘区域的可接受性。
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公开(公告)号：CN101490826A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200780025881.0
申请日：2007-07-10
Applicant: ESI电子科技工业公司
IPC: H01L21/4763
CPC classification number: H05K3/0035 , B23K26/03 , B23K26/06 , B23K26/389 , B23K2101/42 , H05K1/0269 , H05K2201/09454 , H05K2203/163
Abstract: 一种用于在具有呈变化几何形状的多个定位焊盘的电路衬底的至少一个层中激光形成盲孔的工艺可包含：对于待形成于电路衬底的至少一个层中的至少一个盲孔，相对于待形成于钻凿位置处的盲孔几何形状值(例如，面积和/或体积)来估算在距所述钻凿位置预定距离内的定位焊盘几何形状值(例如，面积和/或体积)。所述工艺可包含基于所述估算而设置至少一个激光操作参数，以便在盲孔形成之后获得所需的定位焊盘外观。所述工艺可包含：对在电路衬底的至少一个层中被界定为距盲孔钻凿位置预定距离内的区域的定位焊盘区域进行成像；量化所述经成像的定位焊盘区域的至少一个外观值；以及基于所述经量化的外观值而确定所述经成像的定位焊盘区域的可接受性。
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公开(公告)号：CN103358031B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201310308219.3
申请日：2007-07-10
Applicant: ESI电子科技工业公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/03 , B23K26/06
CPC classification number: H05K3/0035 , B23K26/03 , B23K26/06 , B23K26/389 , B23K2101/42 , H05K1/0269 , H05K2201/09454 , H05K2203/163
Abstract: 一种用于在具有呈变化几何形状的多个定位焊盘的电路衬底的至少一个层中激光形成盲孔的工艺可包含：对于待形成于电路衬底的至少一个层中的至少一个盲孔，相对于待形成于钻凿位置处的盲孔几何形状值（例如，面积和/或体积）来估算在距所述钻凿位置预定距离内的定位焊盘几何形状值（例如，面积和/或体积）。所述工艺可包含基于所述估算而设置至少一个激光操作参数，以便在盲孔形成之后获得所需的定位焊盘外观。所述工艺可包含：对在电路衬底的至少一个层中被界定为距盲孔钻凿位置预定距离内的区域的定位焊盘区域进行成像；量化所述经成像的定位焊盘区域的至少一个外观值；以及基于所述经量化的外观值而确定所述经成像的定位焊盘区域的可接受性。
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公开(公告)号：CN103358031A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310308219.3
申请日：2007-07-10
Applicant: ESI电子科技工业公司
CPC classification number: H05K3/0035 , B23K26/03 , B23K26/06 , B23K26/389 , B23K2101/42 , H05K1/0269 , H05K2201/09454 , H05K2203/163
Abstract: 一种用于在具有呈变化几何形状的多个定位焊盘的电路衬底的至少一个层中激光形成盲孔的工艺可包含：对于待形成于电路衬底的至少一个层中的至少一个盲孔，相对于待形成于钻凿位置处的盲孔几何形状值（例如，面积和/或体积）来估算在距所述钻凿位置预定距离内的定位焊盘几何形状值（例如，面积和/或体积）。所述工艺可包含基于所述估算而设置至少一个激光操作参数，以便在盲孔形成之后获得所需的定位焊盘外观。所述工艺可包含：对在电路衬底的至少一个层中被界定为距盲孔钻凿位置预定距离内的区域的定位焊盘区域进行成像；量化所述经成像的定位焊盘区域的至少一个外观值；以及基于所述经量化的外观值而确定所述经成像的定位焊盘区域的可接受性。
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