公开(公告)号：CN103782382A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201280042748.7

申请日：2012-08-27

Applicant: ATI科技无限责任公司 ,  超威半导体公司

Inventor： 安德鲁·科威朗 ,  罗登·R·托帕奇奥 ,  谢玉玲 ,  伊普·森·洛

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81401 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明公开用于接纳半导体芯片的各种衬底或电路板和其加工方法。一方面，本发明提供制造方法，其包括在位于衬底(20)的侧面(117)上的焊接掩模(115)中形成第一开口(125)。第一开口(125)不延伸至所述侧面(117)。在焊接掩模中形成延伸至所述侧面的第二开口(119)。第一开口(125)可充当底部填充锚固部位。

公开(公告)号：CN103782382B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201280042748.7

申请日：2012-08-27

Applicant: ATI科技无限责任公司 ,  超威半导体公司

Inventor： 安德鲁·科威朗 ,  罗登·R·托帕奇奥 ,  谢玉玲 ,  伊普·森·洛

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81401 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明公开用于接纳半导体芯片的各种衬底或电路板和其加工方法。一方面，本发明提供制造方法，其包括在位于衬底(20)的侧面(117)上的焊接掩模(115)中形成第一开口(125)。第一开口(125)不延伸至所述侧面(117)。在焊接掩模中形成延伸至所述侧面的第二开口(119)。第一开口(125)可充当底部填充锚固部位。

公开(公告)号：CN102754195A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201080057476.9

申请日：2010-12-11

Applicant: ATI科技无限责任公司

Inventor： 安德鲁·奎·莱昂 ,  尼尔·麦克莱伦 ,  伊普·森·洛

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L21/486 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了各种电路板以及制造各种电路板的方法。在一个方面，提供一种制造方法，其包括形成电路板（320）的第一互联层。该第一互联层包括具有第一分区（530）的第一导电轨迹（420），该第一分区（530）不包括通孔接合区。第一通孔（440）形成在该第一分区上（530）。