复合铜粉及其制备方法和应用
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119368728A

    公开(公告)日:2025-01-28

    申请号:CN202310911969.3

    申请日:2023-07-24

    Abstract: 本发明公开了复合铜粉及其制备方法和应用,所述复合铜粉包括铜颗粒;以及附着于所述铜颗粒表面的多元硫化合物,所述多元硫化合物选自式Ⅰ、式Ⅱ、式Ⅲ和式Ⅳ所示化合物中的至少一种;#imgabs0#其中,式Ⅰ、式Ⅱ、式Ⅲ和式Ⅳ所示化合物的骨架各自独立地选自S、C=S、C或C‑SH基团,且式Ⅰ、式Ⅱ、式Ⅲ和式Ⅳ所示化合物的骨架中均至少有两个各自独立地选自S、C=S或C‑SH基团;式Ⅰ、式Ⅱ、式Ⅲ和式Ⅳ所示化合物的骨架中的氢可任选地且各自独立地被取代。本发明提高了复合铜粉的热稳定性和抗氧化性,从而提高了复合铜粉的氧化起始温度。

    一种光伏组件及其制备方法、光伏系统

    公开(公告)号:CN119029072A

    公开(公告)日:2024-11-26

    申请号:CN202411087897.6

    申请日:2024-08-08

    Abstract: 本申请公开了一种光伏组件及其制备方法、光伏系统,光伏组件包括:若干电池片和连接相邻电池片的互联件;电池片的表面设有电极,互联件固定且电连接于电极,在电极与互联件之间设有导电粘接结构;导电粘接结构包括导电基层以及附着于导电基层两侧的粘接层,粘接层中分散有导电粒子,互联件、电极分别连接于导电基层两侧的粘接层。这样,通过两侧的粘接层可以分别与互联件和电极粘接固定,并且通过导电基层与导电粒子的导电作用,使得导电粘接结构能够同时实现纵向导电和横向导电,有助于提升互联件与电极之间的导电性能。并且采用本申请的连接结构,可以实现电池片的低温连接,能够提升组件的功率。

    低团聚纳米铜粉的制备工艺及纳米铜粉

    公开(公告)号:CN118513552A

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202311562355.5

    申请日:2023-11-21

    Abstract: 本发明公开一种低团聚纳米铜粉的制备工艺及纳米铜粉,涉及铜粉制备技术领域,其包括采用处理液对铜粉进行处理,处理液中含有表面活性剂,且处理液包括酸性溶液或碱性溶液;采用去离子水对铜粉进行至少一次洗涤,去离子水中含有表面活性剂;采用钝化液对铜粉进行处理,钝化液中含有表面活性剂;去水干燥,将清洗后的铜粉进行干燥处理。钝化剂在铜粉表面形成了惰性的保护层,降低了铜粉的表面活性,去除了引起铜粉团聚的因素,改善了铜粉的分散性,也使铜粉在储存过程中不易发生团聚,处理液、去离子水和钝化液中均含有表面活性剂,表面活性剂能够起到分散铜粉的作用,防止铜粉在各个步骤中出现铜粉团聚甚至产生铜豌豆。

    背接触太阳能电池及其制备方法和光伏组件

    公开(公告)号:CN119947317A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202510005377.4

    申请日:2025-01-02

    Abstract: 本发明提供了一种背接触太阳能电池及其制备方法和光伏组件,涉及光伏技术领域。背接触太阳能电池包括:硅基底;硅基底包括第一表面;第一表面包括:第一导电区和第二导电区;第一载流子传输层,位于第一导电区上;第二载流子传输层,位于第二导电区上;第一集电栅线,位于第一载流子传输层上;第二集电栅线,位于第二载流子传输层上;第一集电栅线的高宽比,小于第二集电栅线的高宽比,且第一导电区的宽度,大于第二导电区的宽度。在背离硅基底的一侧第一集电栅线和第二集电栅线具有一定的高度差,由于该高度差的存在,两者其上的结构的设置具有更大的空间,不容易相互影响,能够达到良好的接触效果等,提升了背接触太阳能电池的性能。

    降低导电浆料用铜氧化程度的处理工艺、导电浆料及太阳能电池

    公开(公告)号:CN118513550A

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202311377105.4

    申请日:2023-10-23

    Abstract: 本发明公开一种降低导电浆料用铜氧化程度的处理工艺、导电浆料及太阳能电池,涉及金属处理技术领域,用于降低导电浆料用铜的氧化程度,提高导电浆料用铜的导电性能。其中降低导电浆料用铜氧化程度的处理工艺包括:采用酸性溶液对导电浆料用铜进行酸洗;将导电浆料用铜浸入处理溶液中,处理溶液中含有改性试剂和还原剂;该降低导电浆料用铜氧化程度的处理工艺的所有步骤均在惰性气体环境中进行。铜表面的氧化物可以与酸反应生成铜离子和水,从而去除铜表面的氧化物,处理溶液中的还原剂与铜表面的氧化物反应,进一步降低铜的氧含量。处理溶液中的改性试剂可以包覆在铜表面形成抗氧化层,如此通过还原剂与改性试剂从而形成低氧含量的改性铜。

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