公开(公告)号：CN106255728B

公开(公告)日：2019-07-02

申请号：CN201580006763.X

申请日：2015-01-30

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 林昭人 ,  西岛一裕 ,  饭村智浩 ,  须藤通孝 ,  佐川贵志 ,  小林昭彦

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08G77/44 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/20 ,  C08G77/80 ,  C08G2190/00 ,  C08K3/32 ,  C08K5/49 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C09K11/025 ,  C09K11/7706 ,  H01L33/502 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明为一种硬化性硅组合物，其含有：(A)以平均単位式：(R13SiO1/2)x(R22SiO2/2)y(R3SiO3/2)z(R1为烷基、烯基、芳基、或者芳烷基，R2为烷基或者烯基，R3为烷基、芳基、或者芳烷基，其中，一分子中R1～R3的至少0.5摩尔百分比为烯基，R3的至少一个为芳基或者芳烷基，0.01≤x≤0.5、0.01≤y≤0.4、0.1≤z≤0.9、且x+y+z＝1)表示的有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有至少2个烯基的直链状的有机聚硅氧烷；(C)一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂。该硬化性硅组合物的荧光体的分散性良好、可形成具有耐裂性的硬化物。

公开(公告)号：CN116323851A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180069318.3

申请日：2021-11-11

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 日野贤一 ,  远藤修司 ,  西岛一裕

IPC: C09K3/00

Abstract: 本发明涉及一种剥离控制剂和包含该剥离控制剂的剥离性膜形成用有机硅组合物，所述剥离控制剂包含：由平均单元式：(R13SiO1/2)a(SiO4/2)1.0(式中，各R1独立地为碳原子数1～6的烷基，a为0.5～1.5的数)表示，利用凝胶渗透色谱法测定的标准聚苯乙烯换算的重均分子量为3000～6000的有机硅树脂；以及(B)一个分子中具有至少两个硅原子键合烯基的二有机聚硅氧烷；和/或(C)碳原子数12～24的α‑烯烃。该剥离性膜形成用有机硅组合物形成尽管对粘合剂示出较大的剥离力，但将粘合剂在密合的状态下长时间熟化后，剥离力的变化小，不使粘合剂的残留粘接力降低的剥离性被膜。

公开(公告)号：CN113165348A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980079175.7

申请日：2019-12-24

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 西岛一裕 ,  中村昭宏 ,  古川晴彦 ,  吉武诚

IPC: B32B27/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明涉及一种固化反应性有机硅粘合剂组合物，所述固化反应性有机硅粘合剂组合物包含：(A)一个分子中具有至少两个含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团的直链状或支链状聚有机硅氧烷、(B)一个分子中具有至少两个硅键合氢原子的有机氢聚硅氧烷、(C)氢化硅烷化反应用催化剂以及(D)含磷的氢化硅烷化反应延迟剂，其中，(B)成分的含量相对于组合物中的所有脂肪族不饱和碳‑碳键1摩尔，为(B)成分中的硅键合氢原子成为0.5摩尔以上的量。根据本发明，能提供一种为一液型且在较短时间内不增粘，储存稳定性高的固化反应性有机硅粘合剂组合物。

公开(公告)号：CN105960438B

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201580006742.8

申请日：2015-01-30

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 林昭人 ,  西岛一裕 ,  饭村智浩 ,  须藤通孝 ,  佐川贵志 ,  小林昭彦

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明为一种硬化性硅组合物，其含有：(A)以平均単位式：(R13SiO1/2)a(R22SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(R1为烷基、烯基、芳基、或者芳烷基，R2为烷基或者烯基，R3为烷基、芳基、或者芳烷基，其中，一分子中R1～R3的至少0.5摩尔百分比为烯基，R3的至少一个为芳基或者芳烷基，a、b、c为满足0.01≤a≤0.5、0.4≤b≤0.8、0.01≤c≤0.5、且a+b+c＝1的数)表示的有机聚硅氧烷；(B)与上述(A)成分不同的有机聚硅氧烷；(C)一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂。该硬化性硅组合物的荧光体的分散性良好、可形成高强度且具有气体阻隔性的硬化物。

公开(公告)号：CN110691825A

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201880035680.7

申请日：2018-06-19

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 大川直 ,  须藤通孝 ,  小野寺哲 ,  西岛一裕 ,  田中英文 ,  古川晴彦

IPC: C09D183/07 ,  B32B27/00 ,  C09D7/60 ,  C09D183/05 ,  C09J7/40 ,  C09J183/04

Abstract: 本发明的有机硅粘接剂用剥离剂组合物包含：(A)由平均单元式：(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(式中，R1相同或不同，是碳原子数1～12的烷基、碳原子数2～12的烯基、碳原子数6～12的芳基、碳原子数7～12的芳烷基、或碳原子数1～12的氟烷基；其中，一分子中，至少2个R1为所述烯基、该烯基的乙烯基换算的含量至多为0.1质量％、所述氟烷基所带来的氟原子的含量至少为36质量％；a为正数、b为正数、c为0或正数以及d为0或正数)表示的有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有至少2个硅原子键合氢原子的有机聚硅氧烷；(C)氢化硅烷化反应用催化剂，能够形成有机硅粘接剂的剥离力小的剥离膜。