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公开(公告)号：CN117255837A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202280030940.8
申请日：2022-05-27
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C09D183/07
Abstract: 本发明涉及一种剥离性固化皮膜形成用有机硅组合物，其包含：(A)25℃的粘度超过100000mPa·s且在一个分子中仅在分子链侧链具有至少两个碳原子数2～12的烯基的链状聚有机硅氧烷；(B)25℃的粘度为1000～100000mPa·s且在一个分子中仅在分子链侧链具有至少两个碳原子数2～12的烯基、该烯基的含量为0.0018～0.0148摩尔/100g的链状聚有机硅氧烷；(C)在一个分子中具有至少两个硅键合氢原子的聚有机硅氧烷；以及(D)催化剂量的氢化硅烷化反应用催化剂。本组合物能形成剥离性固化皮膜，所述剥离性固化膜对粘着性物质表现出较轻的剥离阻力，其经时变化小，进一步抑制所述粘着性物质的残留粘接率的降低。
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公开(公告)号：CN115777004B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202180048519.5
申请日：2021-06-21
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明涉及一种能够实现低溶剂～无溶剂化、对基材的密合性和透明性优异、赋予低的总雾度值的固化性有机硅组合物及其固化物。一种固化性有机硅组合物及其固化物，该固化性有机硅组合物含有：(A)具有含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团、其硅氧烷聚合度为10～1000的范围的链状聚有机硅氧烷，100质量份；(B)具有含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团、其硅氧烷聚合度为1001以上且10000的范围的链状聚有机硅氧烷，1～100质量份；(C)包含M单元和Q单元的聚有机硅氧烷树脂，0～100质量份；(D)聚有机氢硅氧烷；以及(E)氢化硅烷化反应催化剂，为催化剂量，该固化性有机硅组合物含有(F)有机溶剂，相对于(A)～(D)成分之和100质量份为0～60质量份。
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公开(公告)号：CN115777004A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202180048519.5
申请日：2021-06-21
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/04
Abstract: 本发明涉及一种能够实现低溶剂～无溶剂化、对基材的密合性和透明性优异、赋予低的总雾度值的固化性有机硅组合物及其固化物。一种固化性有机硅组合物及其固化物，该固化性有机硅组合物含有：(A)具有含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团、其硅氧烷聚合度为10～1000的范围的链状聚有机硅氧烷，100质量份；(B)具有含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团、其硅氧烷聚合度为1001以上且10000的范围的链状聚有机硅氧烷，1～100质量份；(C)包含M单元和Q单元的聚有机硅氧烷树脂，0～100质量份；(D)聚有机氢硅氧烷；以及(E)氢化硅烷化反应催化剂，为催化剂量，该固化性有机硅组合物含有(F)有机溶剂，相对于(A)～(D)成分之和100质量份为0～60质量份。
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公开(公告)号：CN110446764B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN201880020172.1
申请日：2018-04-13
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J183/07 , B32B27/00 , C09J11/04 , C09J183/04 , C09J183/05
Abstract: 本发明用于生产有机硅基粘合剂的方法包含：步骤(1)：将有机硅组合物(I)施用到可剥离基材的一个表面上，并且然后通过固化或干燥所述有机硅组合物(I)形成有机硅层(I)；和步骤(2)：将有机硅组合物(II)施用到所述有机硅层(I)的所述表面上，并且然后通过固化所述有机硅组合物(II)形成所述有机硅基粘合剂，其中所述有机硅组合物(I)含有有机硅树脂，并且其中所述有机硅组合物(II)或者不含所述有机硅树脂，或者如果含有所述有机硅树脂，那么所述有机硅树脂的含量低于所述有机硅组合物(I)中的所述有机硅树脂的含量。本发明的所述方法为用于生产即使具有低模量也具有从可剥离基材剥离的低抗剥离性的有机硅基粘合剂的使能方法。
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公开(公告)号：CN111670235B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN201980010983.8
申请日：2019-01-22
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J7/25 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J183/04 , C09J183/05 , C09J183/06 , C09J183/07
Abstract: 本发明涉及一种在基材薄膜的一个表面或两个表面上具有硅酮粘合剂层的粘合薄膜，其中形成所述硅酮粘合剂层的硅酮粘合剂材料具有JIS K 6251中规定的120到380％的断裂伸长率(拉伸速度为300mm/min，温度为25℃)，和1.8×105到4.5×105Pa的剪切储能模量(频率为10Hz，温度为25℃)。根据本发明所述的粘合薄膜对被粘物的表面具有良好可湿性并且可以容易地附着而不会产生气泡，以至于即使产生气泡也可以使所述气泡容易地消散，且此外即使所述粘合薄膜通常不容易被剥离，也可能在高速剥离期间用小粘合力进行剥离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107250313B
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201680012561.0
申请日：2016-03-03
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C09J183/07 , C09J7/25 , C09J7/38 , C09J7/50 , C09J11/00 , C09J183/05
Abstract: 本发明的有机硅类压敏粘接剂至少包含：(A)25℃的粘度为100mPa·s以上10,000mPa·s以下、一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)25℃的粘度超过10,000mPa·s、一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(C)一分子中具有至少3个硅原子键合氢原子的有机聚硅氧烷；以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂，形成在进行再剥离时向被粘物的转移少的压敏粘接层。
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公开(公告)号：CN111670235A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN201980010983.8
申请日：2019-01-22
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J7/25 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J183/04 , C09J183/05 , C09J183/06 , C09J183/07
Abstract: 本发明涉及一种在基材薄膜的一个表面或两个表面上具有硅酮粘合剂层的粘合薄膜，其中形成所述硅酮粘合剂层的硅酮粘合剂材料具有JIS K 6251中规定的120到380％的断裂伸长率(拉伸速度为300mm/min，温度为25℃)，和1.8×105到4.5×105Pa的剪切储能模量(频率为10Hz，温度为25℃)。根据本发明所述的粘合薄膜对被粘物的表面具有良好可湿性并且可以容易地附着而不会产生气泡，以至于即使产生气泡也可以使所述气泡容易地消散，且此外即使所述粘合薄膜通常不容易被剥离，也可能在高速剥离期间用小粘合力进行剥离。
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公开(公告)号：CN111615544A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201980008653.5
申请日：2019-01-22
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Inventor： 日野贤一
IPC: C09J183/07 , C09J183/04 , C09J183/05 , B32B27/00 , C09J4/06 , C09J7/38 , C09J11/04 , C09J11/06
Abstract: 本发明涉及一种硅酮压敏粘合剂组合物，其包含：(A)在每个分子中具有至少两个烯基的链状有机聚硅氧烷；(B)有机聚硅氧烷，其含有由式R13SiO1/2表示的硅氧烷单元和由式SiO4/2表示的硅氧烷单元，其中R1为具有1到12个碳原子的相同或不同的未被取代或被卤素取代的单价烃基；(C)在每个分子中具有一个脂肪族不饱和碳-碳键的至少一种反应性稀释剂；(D)在每个分子中具有至少八个与氢原子键合的硅氧烷单元的有机聚硅氧烷；和(E)硅氢化反应催化剂。根据本发明的硅酮压敏粘合剂组合物形成压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层展现良好的粘合性以及粘合性随时间推移的极少变化。
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公开(公告)号：CN116323851A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202180069318.3
申请日：2021-11-11
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C09K3/00
Abstract: 本发明涉及一种剥离控制剂和包含该剥离控制剂的剥离性膜形成用有机硅组合物，所述剥离控制剂包含：由平均单元式：(R13SiO1/2)a(SiO4/2)1.0(式中，各R1独立地为碳原子数1～6的烷基，a为0.5～1.5的数)表示，利用凝胶渗透色谱法测定的标准聚苯乙烯换算的重均分子量为3000～6000的有机硅树脂；以及(B)一个分子中具有至少两个硅原子键合烯基的二有机聚硅氧烷；和/或(C)碳原子数12～24的α‑烯烃。该剥离性膜形成用有机硅组合物形成尽管对粘合剂示出较大的剥离力，但将粘合剂在密合的状态下长时间熟化后，剥离力的变化小，不使粘合剂的残留粘接力降低的剥离性被膜。
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公开(公告)号：CN110446764A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201880020172.1
申请日：2018-04-13
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J183/07 , B32B27/00 , C09J11/04 , C09J183/04 , C09J183/05
Abstract: 本发明用于生产有机硅基粘合剂的方法包含：步骤(1)：将有机硅组合物(I)施用到可剥离基材的一个表面上，并且然后通过固化或干燥所述有机硅组合物(I)形成有机硅层(I)；和步骤(2)：将有机硅组合物(II)施用到所述有机硅层(I)的所述表面上，并且然后通过固化所述有机硅组合物(II)形成所述有机硅基粘合剂，其中所述有机硅组合物(I)含有有机硅树脂，并且其中所述有机硅组合物(II)或者不含所述有机硅树脂，或者如果含有所述有机硅树脂，那么所述有机硅树脂的含量低于所述有机硅组合物(I)中的所述有机硅树脂的含量。本发明的所述方法为用于生产即使具有低模量也具有从可剥离基材剥离的低抗剥离性的有机硅基粘合剂的使能方法。
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