多硫化物和聚氟醚共聚物组合物

    公开(公告)号:CN105722892B

    公开(公告)日:2018-01-23

    申请号:CN201480062385.2

    申请日:2014-12-06

    Abstract: 披露了新颖的链段多硫化物‑聚氟醚共聚物。特别地,提供了一种聚氨酯链段共聚物组合物,该组合物包含一种或多种聚氨酯/脲硬链段、一种或多种多硫化物软链段、一种或多种聚氟醚软链段、包含于这些链段的每一种内的异氰酸酯物种或其衍生物、以及一种或多种固化剂。这些多硫化物软链段和这些聚氟醚软链段总共是该共聚物的约50wt%至约95wt%。这些多硫化物软链段与这些聚氟醚软链段的重量比是从约0.1至约10。这些聚氟醚软链段的特征为约‑85℃或更低的玻璃化转变温度。这些共聚物在弹性体中对于改进的流体阻力、基底附着性、和低温柔性是有用的。这些特性对于密封剂和其他应用是令人希望的。

    一种低线性膨胀系数的环氧树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN107216442A

    公开(公告)日:2017-09-29

    申请号:CN201710603808.2

    申请日:2017-07-24

    Applicant: 贵阳学院

    Inventor: 许晓璐 刘渊

    CPC classification number: C08G59/245 C08G59/504 C08G2190/00

    Abstract: 本发明公开了一种低线性膨胀系数环氧树脂及其制备方法,以对苯二甲酸和生物基单体丁香酚为原料,经化学反应合成环氧化合物对苯二甲酸二丁香酚酯,然后采用聚醚胺类固化剂D230对环氧化合物对苯二甲酸二丁香酚酯进行固化,得到低线性膨胀系数的环氧树脂,通过H‑NMR的表征结合红外数据说明本发明合成了对苯二甲酸二丁香酚酯和其相应的环氧化单体。以聚醚胺类固化剂D230对制备的树脂进行了固化,并测试分析了TGA、DSC、TMA三个性能;结果表明固化后的环氧树脂在90℃以下没有发生膨胀变形,显示出良好的形状稳定性;完全可作为微电子元件封装材料,并可满足电子封装材料在常规工作温度下对于形状稳定性的要求。

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