硬化性硅组合物、其硬化物、以及光半导体装置

    公开(公告)号:CN105960438B

    公开(公告)日:2019-05-28

    申请号:CN201580006742.8

    申请日:2015-01-30

    Abstract: 本发明为一种硬化性硅组合物,其含有:(A)以平均単位式:(R13SiO1/2)a(R22SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(R1为烷基、烯基、芳基、或者芳烷基,R2为烷基或者烯基,R3为烷基、芳基、或者芳烷基,其中,一分子中R1~R3的至少0.5摩尔百分比为烯基,R3的至少一个为芳基或者芳烷基,a、b、c为满足0.01≤a≤0.5、0.4≤b≤0.8、0.01≤c≤0.5、且a+b+c=1的数)表示的有机聚硅氧烷;(B)与上述(A)成分不同的有机聚硅氧烷;(C)一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷;以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂。该硬化性硅组合物的荧光体的分散性良好、可形成高强度且具有气体阻隔性的硬化物。

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