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公开(公告)号:CN106255728B
公开(公告)日:2019-07-02
申请号:CN201580006763.X
申请日:2015-01-30
Applicant: 陶氏东丽株式会社
CPC classification number: C08G77/44 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08G2190/00 , C08K3/32 , C08K5/49 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09K11/025 , C09K11/7706 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明为一种硬化性硅组合物,其含有:(A)以平均単位式:(R13SiO1/2)x(R22SiO2/2)y(R3SiO3/2)z(R1为烷基、烯基、芳基、或者芳烷基,R2为烷基或者烯基,R3为烷基、芳基、或者芳烷基,其中,一分子中R1~R3的至少0.5摩尔百分比为烯基,R3的至少一个为芳基或者芳烷基,0.01≤x≤0.5、0.01≤y≤0.4、0.1≤z≤0.9、且x+y+z=1)表示的有机聚硅氧烷;(B)一分子中具有至少2个烯基的直链状的有机聚硅氧烷;(C)一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷;以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂。该硬化性硅组合物的荧光体的分散性良好、可形成具有耐裂性的硬化物。
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公开(公告)号:CN105960438B
公开(公告)日:2019-05-28
申请号:CN201580006742.8
申请日:2015-01-30
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明为一种硬化性硅组合物,其含有:(A)以平均単位式:(R13SiO1/2)a(R22SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(R1为烷基、烯基、芳基、或者芳烷基,R2为烷基或者烯基,R3为烷基、芳基、或者芳烷基,其中,一分子中R1~R3的至少0.5摩尔百分比为烯基,R3的至少一个为芳基或者芳烷基,a、b、c为满足0.01≤a≤0.5、0.4≤b≤0.8、0.01≤c≤0.5、且a+b+c=1的数)表示的有机聚硅氧烷;(B)与上述(A)成分不同的有机聚硅氧烷;(C)一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷;以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂。该硬化性硅组合物的荧光体的分散性良好、可形成高强度且具有气体阻隔性的硬化物。
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