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公开(公告)号：CN105265029B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201480032653.6
申请日：2014-04-30
Applicant: 阿莫绿色技术有限公司
CPC classification number: H05K3/361 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/0393 , H05K1/092 , H05K1/115 , H05K3/0011 , H05K3/10 , H05K3/285 , H05K3/46 , H05K3/4664 , H05K3/4676 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0317 , H05K2203/0759
Abstract: 本发明涉及一种柔性印刷电路板及其制造方法，通过在基材上形成电路图案，并通过在基材上涂布涂液而形成覆盖并保护所述电路图案的保护涂层，从而能够使电路图案牢固地附着在基材上，能够防止基于基材的反复弯曲或者扭曲引起的电路图案的变形和损坏，从而提高工作可靠性。
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公开(公告)号：CN104885576B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201380068123.2
申请日：2013-12-31
Applicant: 阿莫绿色技术有限公司
CPC classification number: H05K3/207 , H05K1/028 , H05K1/0287 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/092 , H05K1/118 , H05K3/12 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明涉及一种基于柔性印刷电路基板制造方法制造的柔性印刷电路基板，具体而言，通过用导电性焊膏在基材的一面上形成电路图案，在290℃～420℃温度下塑形所述电路图案并制成柔性印刷电路基板，该方法操作工艺简单容易从而能够节约制造成本提高生产效率，无镀金工艺的电路图案形成方法，解决了镀金工艺中发生的电路图案剥离问题，提高了产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN105309052B
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201480032626.9
申请日：2014-04-11
Applicant: 阿莫绿色技术有限公司
Abstract: 本发明涉及一种柔性印刷电路板的制造方法及由其制造的柔性印刷电路板，通过加热基材使其预热变形后，使用导电焊膏在基材一面形成电路图案，并塑形所述电路图案，从而在塑形使用导电焊膏印刷的电路图案时，能够确保尺寸稳定性，而且能够防止塑形时基于薄膜的变形引起的电路图案和基材间的附着力的下降，并且在塑形后也能稳定地维持电路图案的附着力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105309052A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480032626.9
申请日：2014-04-11
Applicant: 阿莫绿色技术有限公司
CPC classification number: H05K3/4664 , H05K3/0014 , H05K3/007 , H05K3/1208 , H05K3/1216 , H05K3/1283 , H05K3/28 , H05K3/285 , H05K3/381 , H05K3/4069 , H05K2203/097 , H05K2203/1194 , H05K2203/1461 , H05K2203/1563 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明涉及一种柔性印刷电路板的制造方法及由其制造的柔性印刷电路板，通过加热基材使其预热变形后，使用导电焊膏在基材一面形成电路图案，并塑形所述电路图案，从而在塑形使用导电焊膏印刷的电路图案时，能够确保尺寸稳定性，而且能够防止塑形时基于薄膜的变形引起的电路图案和基材间的附着力的下降，并且在塑形后也能稳定地维持电路图案的附着力。
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公开(公告)号：CN105723817A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201480062211.6
申请日：2014-11-14
Applicant: 阿莫绿色技术有限公司
Abstract: 本发明涉及柔性印刷电路基板及其制造方法，通过在准备的基材上形成沉积籽晶层，在所述沉积籽晶层上形成具有电路图案形状的电路图案槽的电路覆盖层之后，对其进行镀金并在所述电路图案槽内形成电路镀金层，通过蚀刻形成电路图案，使其具有低电阻，通过简便而容易的操作工艺，能够降低制造成本，能够提升生产效率。
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公开(公告)号：CN104885576A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201380068123.2
申请日：2013-12-31
Applicant: 阿莫绿色技术有限公司
CPC classification number: H05K3/207 , H05K1/028 , H05K1/0287 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/092 , H05K1/118 , H05K3/12 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明涉及一种基于柔性印刷电路基板制造方法制造的柔性印刷电路基板，具体而言，通过用导电性焊膏在基材的一面上形成电路图案，在290℃～420℃温度下塑形所述电路图案并制成柔性印刷电路基板，该方法操作工艺简单容易从而能够节约制造成本提高生产效率，无镀金工艺的电路图案形成方法，解决了镀金工艺中发生的电路图案剥离问题，提高了产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN105723817B
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201480062211.6
申请日：2014-11-14
Applicant: 阿莫绿色技术有限公司
Abstract: 本发明涉及柔性印刷电路基板及其制造方法，通过在准备的基材上形成沉积籽晶层，在所述沉积籽晶层上形成具有电路图案形状的电路图案槽的电路覆盖层之后，对其进行镀金并在所述电路图案槽内形成电路镀金层，通过蚀刻形成电路图案，使其具有低电阻，通过简便而容易的操作工艺，能够降低制造成本，能够提升生产效率。
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公开(公告)号：CN105265029A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480032653.6
申请日：2014-04-30
Applicant: 阿莫绿色技术有限公司
CPC classification number: H05K3/361 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/0393 , H05K1/092 , H05K1/115 , H05K3/0011 , H05K3/10 , H05K3/285 , H05K3/46 , H05K3/4664 , H05K3/4676 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0317 , H05K2203/0759
Abstract: 本发明涉及一种柔性印刷电路板及其制造方法，通过在基材上形成电路图案，并通过在基材上涂布涂液而形成覆盖并保护所述电路图案的保护涂层，从而能够使电路图案牢固地附着在基材上，能够防止基于基材的反复弯曲或者扭曲引起的电路图案的变形和损坏，从而提高工作可靠性。
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