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公开(公告)号：CN104979673B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201510148042.4
申请日：2015-03-31
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: H01R13/405
Abstract: 本发明提供一种能够提高通过嵌件成形法形成的开口部的密封性的电子部件。在金属模(20)的内部，在金属导体的板部(11)被支撑突出体(21)支撑的状态下，出射熔融树脂，形成基体(3)的底壁部(3a)。因此，在成形后，在底壁部(3a)形成开口部(3d)。在开口部(3d)的周围，存在由绝缘树脂层(31)和粘接树脂层(32)形成的连接树脂层(30)，粘接树脂层(32)与构成底壁部(3a)的合成树脂成为相溶状态。由于在开口部(3d、3e)的周围存在连接树脂层(30)，所以能够提高开口部(3d、3e)的周围部分的密封性。
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公开(公告)号：CN104973560A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201510148730.0
申请日：2015-03-31
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够使向通过嵌件成形法形成的开口部的内部露出的金属导体的表面绝缘的电子部件。在金属模(20)的内部，在金属导体的板部(11)被支撑突出体(21)支撑的状态下，出射熔融树脂来形成基体(3)的底壁部(3a)。因此，在成形后，在底壁部(3a)形成有开口部(3d)。向开口部(3d)内部露出的板部(11)的表面(11a)被绝缘树脂层(31)覆盖。因此，即使向开口部(3d)的内部侵入水分等，也能够防止板部(11)电短路。
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公开(公告)号：CN102712832A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180005514.0
申请日：2011-01-06
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J11/06 , C09J123/00 , C09J153/02 , C09J201/00
CPC classification number: C09J145/00 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2203/318 , C09J2400/22 , C09J2401/006
Abstract: 本发明提供粘贴时的排气极优异、透明性、贴合作业性优异、且能在粘合后不会损害偏振性的情况下增强粘接强度的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材、TAC粘接部件以及液晶显示装置。本发明的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材在TAC基材的表面具有粘接层，上述粘接层含有：链烷烃或环烷烃；以及粘接助剂、TAC聚合物、环烯烃聚合物、环烯烃共聚物、大分子单体或热塑性弹性体中的至少任一种以上，从而实现了能与环烯烃系聚合物牢固地粘接的TAC基材。
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公开(公告)号：CN104979673A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201510148042.4
申请日：2015-03-31
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: H01R13/405
Abstract: 本发明提供一种能够提高通过嵌件成形法形成的开口部的密封性的电子部件。在金属模(20)的内部，在金属导体的板部(11)被支撑突出体(21)支撑的状态下，出射熔融树脂，形成基体(3)的底壁部(3a)。因此，在成形后，在底壁部(3a)形成开口部(3d)。在开口部(3d)的周围，存在由绝缘树脂层(31)和粘接树脂层(32)形成的连接树脂层(30)，粘接树脂层(32)与构成底壁部(3a)的合成树脂成为相溶状态。由于在开口部(3d、3e)的周围存在连接树脂层(30)，所以能够提高开口部(3d、3e)的周围部分的密封性。
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公开(公告)号：CN102712832B
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201180005514.0
申请日：2011-01-06
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J11/06 , C09J123/00 , C09J153/02 , C09J201/00
CPC classification number: C09J145/00 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2203/318 , C09J2400/22 , C09J2401/006
Abstract: 本发明提供粘贴时的排气极优异、透明性、贴合作业性优异、且能在粘合后不会损害偏振性的情况下增强粘接强度的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材、TAC粘接部件以及液晶显示装置。本发明的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材在TAC基材的表面具有粘接层，上述粘接层含有：链烷烃或环烷烃；以及粘接助剂、TAC聚合物、环烯烃聚合物、环烯烃共聚物、大分子单体或热塑性弹性体中的至少任一种以上，从而实现了能与环烯烃系聚合物牢固地粘接的TAC基材。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103249480A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201180058823.4
申请日：2011-08-15
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: B32B37/06 , B01L3/502707 , B01L2300/0816 , B01L2300/0867
Abstract: 在以往的微芯片的制造方法中，在一对树脂基板的粘接中使用紫外光，导致在被照射该紫外光的树脂基板的表面产生荧光。因此，在对检体附加荧光标记来进行测定的荧光标识法的情况下，如果使用该微芯片，则存在如下问题：在树脂基板的表面上产生的荧光对测定带来坏影响，检测精度降低。一种微芯片的制造方法，该微芯片具有对置的面相互粘接的一对树脂基材，在对置的面中的至少一面上形成有凹部，该微芯片的制造方法为如下制造方法：在向一对树脂基材被粘接之前的对置的面照射紫外区域的波长的光即紫外光之后，向被照射过紫外光的一对树脂基材的对置的面照射实质上包含可见区域的波长的光的可见光。
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公开(公告)号：CN104973560B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201510148730.0
申请日：2015-03-31
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够使向通过嵌件成形法形成的开口部的内部露出的金属导体的表面绝缘的电子部件。在金属模(20)的内部，在金属导体的板部(11)被支撑突出体(21)支撑的状态下，出射熔融树脂来形成基体(3)的底壁部(3a)。因此，在成形后，在底壁部(3a)形成有开口部(3d)。向开口部(3d)内部露出的板部(11)的表面(11a)被绝缘树脂层(31)覆盖。因此，即使向开口部(3d)的内部侵入水分等，也能够防止板部(11)电短路。
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公开(公告)号：CN106132660A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580014133.7
申请日：2015-04-02
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: B29C33/12 , B29C45/14 , H01L23/055 , H01L23/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种电子部件的制造方法，嵌件成型出微小的埋设有金属导体的基体。使掩模带与成为带钢基材的金属板材粘合，对从掩模的开口部露出的金属板材的表面照射真空紫外光并对金属板材的表面进行活性化，在该部分形成绝缘树脂层和粘接树脂层。之后，从金属板材冲裁出金属导体并弯曲加工。将加工后的金属导体装配于模具，射出熔融树脂来成型出壳体等基体。
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公开(公告)号：CN103249480B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201180058823.4
申请日：2011-08-15
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: B32B37/06 , B01L3/502707 , B01L2300/0816 , B01L2300/0867
Abstract: 在以往的微芯片的制造方法中，在一对树脂基板的粘接中使用紫外光，导致在被照射该紫外光的树脂基板的表面产生荧光。因此，在对检体附加荧光标记来进行测定的荧光标识法的情况下，如果使用该微芯片，则存在如下问题：在树脂基板的表面上产生的荧光对测定带来坏影响，检测精度降低。一种微芯片的制造方法，该微芯片具有对置的面相互粘接的一对树脂基材，在对置的面中的至少一面上形成有凹部，该微芯片的制造方法为如下制造方法：在向一对树脂基材被粘接之前的对置的面照射紫外区域的波长的光即紫外光之后，向被照射过紫外光的一对树脂基材的对置的面照射实质上包含可见区域的波长的光的可见光。
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公开(公告)号：CN101495582B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200780026577.8
申请日：2007-07-13
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: B29C66/1122 , B29C35/02 , B29C59/16 , B29C65/1406 , B29C65/1432 , B29C65/1496 , B29C65/4845 , B29C66/0242 , B29C66/026 , B29C66/028 , B29C66/034 , B29C66/43 , B29C66/45 , B29C66/53461 , B29C66/54 , B29C66/71 , B29C66/73117 , B29C66/73921 , B29C66/8322 , B29C66/83221 , B29C66/9141 , B29C66/91411 , B29C66/91645 , B29C66/919 , B29C66/91945 , B29C66/9241 , B29C2035/0827 , B29K2023/00 , B29K2069/00 , B29K2083/00 , B29K2995/0026 , B29K2995/0039 , B29L2031/3061 , B29L2031/3425 , B29L2031/756 , B29K2023/38
Abstract: 提供一种在比基于热融敷的粘接更低的温度下以高生产率能够将树脂与树脂粘接的粘接方法。该粘接方法用于对第一树脂和第二树脂进行粘接，且该粘接方法包括：(I)向成为粘接面的第一及第二树脂的表面照射紫外光的工序；和(II)通过使照射后的所述表面在相互接触的状态下进行升温，以所述表面为粘接面，对第一树脂和第二树脂进行粘接的工序。该粘接方法例如可以应用于包含具有树脂部的2个以上部件，所述2个以上部件在所述树脂部中相互粘接的树脂物品的制造方法；及含有按对置方式相互粘接的一对树脂基板，在树脂基板的至少一个形成有微细的流路的微芯片的制造方法中。
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